2014-06-20
〔記者洪友芳／新竹報導〕弘塑（3131）是家非常低調又保守的公司，平常對媒體與小股東的電話皆避而不答，昨股東會對於小股東詢問，董事長張鴻泰與總經理詹印豐皆不願預估營運展望。理平頭、揹舊帆布包又穿著休閒服的詹印豐，雖也是公司發言人，會後竟然對小股東說：「抱歉，發言人是我，但我不會發言的。」
弘塑上半年營運表現不佳，小股東認為還有很大努力空間，很關心公司下半年的營運，張鴻泰說：「展望不能講太多，也不要期望太多，內部是有目標，但不能講。」
詹印豐表示，弘塑銷售的濕製程以蝕刻、去光阻為主，佔營收8成以上，每台設備單價達千萬元，主要客戶包括台積電、日月光、Amkor（艾克爾）、矽品、新科金朋、力成，因與客戶之間都簽保密協定，受到約束，且設備業跟客戶廠商的資本支出有關，通常客戶計畫資本支出到下單購買，時間落差約近一年，因此很難預估營運展望。
詹印豐說，產業走勢抓不準，從研究機構調查顯示，封裝是往上成長，但客戶何時下單無法知道，只能說對下半年有信心，不過，市場已引來競爭，競爭首招就是削價搶客戶，必定影響毛利率。因客戶去年下半年下單減少，以致弘塑今年上半年驗機及入帳也較少，影響營收下滑。
張鴻泰則指出，客戶端今年紛調高資本支出，矽品已二度調高資本支出，調高的部分，預期弘塑會有所斬獲，意即可拿到訂單。
2014-06-20
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝設備股弘塑（3131）去年營運創歷史新高，每股盈餘達20.3元，設備族群中僅次於漢微科（3658），但今年以來營運大失色，前五月營收年衰退達3成5，4月營收更滑落到4500多萬元新低，衝擊股價大幅滑落，小股東昨關切弘塑主力的濕製程設備是否因辛耘（3583）加入競爭致營運受影響，經營階層未給答案，小股東不滿公司資訊都很不透明。
弘塑昨舉行股東會通過去年財報及盈餘分配。弘塑去年營運創歷史新高，合併營收為22.78億元，年增45.26%，稅後盈餘4.99億元，年增82.24%，每股盈餘20.3元，設備相關個股中，僅次於股后漢微科（3658）的35.09元，每股配息12元也次於漢微科的16元。
不過，弘塑今年前五月累計營收僅5.74億元，較去年同期衰退近3成5，相較於漢微科持續成長、辛耘小幅下滑，弘塑下滑明顯；辛耘今年跨足濕式製程設備，宣稱要跟弘塑分食半導體封裝設備市場，已獲二家以上的封裝大廠採用。
弘塑董事長張鴻泰表示，產業競爭避免不了，這也是鼓舞與鞭策的力量，公司只能做好該做的，才有實力跟同業競爭；總經理詹印豐認為，競爭一直持續，八、九年前， 弘塑去搶外商的市場，現在別人搶弘塑的市場，弘塑從分人家一杯羹到同業來分一杯羹，沒有完美的防禦，他安慰小股東，對於同業競爭是要擔心，但也不要太操心。
受營收下滑影響，弘塑今年股價從250元以上的高點，持續下滑，昨收盤價173.5元；一位持股20多張的范姓小股東表示，弘塑的資訊都很不透明，一問三不知，公司向來都不願對營運多說明，他很不滿，將伺機出脫持股。
不服氣&不滿足… 弘塑成長動力
【經濟日報╱記者李珣瑛／新竹報導】
2011.01.15 02:06 am
群益證券總經理周康記譽為「小而美」的弘塑科技，去年平均每名員工年產值超過800萬元。弘塑總經理詹印豐昨（14）日表示，創立18年來，走過谷底、也攀上山峰，只源於「不服氣」和「不滿足」。
詹印豐指出，弘塑創立之初，股東多是從代理國外半導體設備起家。在大家「不服氣」做設備代理商，一輩子都為人作嫁，因而興起自創品牌，投入設備製造之路。
弘塑是由現任副總經理顏錫鴻從300萬元的資金創業，一路增資到2.9億元， 期間也遭遇到虧損的考驗，在減資到1.3億元後，並著手從管理面來解決技術問題。
他表示，弘塑連續獲利三年，但面臨公司規模太小，不易投入大量資源；以及市場集中在台灣的封測產業，容易受半導體景氣波動影響。如何跳脫「寡占的競爭市場」，成為弘塑要成長的挑戰目標。
詹印豐表示，這就是弘塑的「不滿足」，因此訂下營收成長及分散的目標，將封測設備占營收比重，要降到65%為目標，拉升LED及玻璃薄化的業務比重各達25%及10%。
【2011/01/15 經濟日報】
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弘塑 去年估賺一個股本
【經濟日報╱記者李珣瑛／台北報導】
2011.01.15 05:43 am
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弘塑科技將於17日上櫃掛牌 / 李珣瑛
弘塑科技董事長張鴻泰，昨天出席股票上櫃前法人說明會，強調將全力搶攻海外市場。
記者李珣瑛／攝影國內最大濕製程半導體設備商弘塑科技（3131），將於下周一（17日）股票上櫃掛牌。
弘塑昨（14）日舉行上櫃前法人說明會，董事長張鴻泰、總經理詹印豐主持，兩人揭櫫將全力搶攻海外市場，展現全球化的企圖心。
弘塑將以62元掛牌上櫃，昨天興櫃參考價為85.5元。弘塑去年前三季每股稅後純益7.47元，法人估計全年可賺一個股本；展望2011年隨半導體景氣升溫，獲利可望續創新高。
張鴻泰表示，弘塑成立於1993年，目前實收資本額2億元，主要為封測製程中的蝕刻、乾膜去除、化鍍及清洗等相關的濕製程設備。產品多半應用於半導體封裝製程、LED製程及LCD玻璃薄化製程。
詹印豐指出，去年弘塑有97%的業務量來自台灣，基於考量分散風險，今年將全力搶攻海外市場，並持續LED、太陽能模組及觸控玻璃素材等，強化自有品牌和服務，整合本土製造技術，大幅分散外包及物料下游合作廠商，提高獲利能力。
經濟日報／提供
詹印豐指出，弘塑成立以來就以自有品牌設備製造商為發展目標，致力發展設備設計、發包、測試、安裝等能力。
2000年開發完成12吋設備，主要應用於覆晶封裝；2006年起跨足金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃薄化製程。
弘塑客戶群來自亞太地區晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠，如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂矽、采鈺、穩懋、廣鎵、亞太優勢、正達等。
2008年成立大陸子公司，就近服務中芯、宸鴻TPK、同方、宏達等。
詹印豐說，弘塑是國內封裝廠主要設備供應商，尤其在大尺寸晶圓及封裝設備上，是國內唯一對客戶以就近服務與即時提供技術支援的模式，在品質與價格競爭上，較國外廠商更具彈性，才能帶動業績不斷攀升。
【2011/01/15 經濟日報】
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1/11辦理弘塑初上櫃普通股公開申購電腦抽籤說明
回應(0) 人氣(18) 收藏(0) 2011/01/06 08:11
本(100)年01月11日上午9時,辦理弘塑科技股(代號:3131)初上櫃普通股公開申購電腦抽籤相關說明如下:
1申購期間:100年01月05日至100年01月07日。
2中籤處理費暨認購股款解交日:100年01月12日。
3申購總股數:170,000股。
4申購單位:1,000股。
5認購每股金額:62.000元。
6抽籤地點:台北市信義路五段七號十樓。
7主辦承銷商:群益證券公司
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弘塑科技今起申購 掛牌價每股暫訂62元 價差達5成以上
鉅亨網記者張旭宏 台北 2011-01-05 09:20:21
以自有品牌製造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技（3131-TW），今(5)日起開始對外股票申購，掛牌價暫訂62元，以昨(4)日興櫃收盤價93.26元來計算，價差達5成以上，為1月準上市櫃公司價差最大，預估將造成申購熱潮，中籤率可望再創新低。公司預計1/17日掛牌上櫃，並訂於14日假晶華飯店舉行上櫃前法人說明會。
法人表示，弘塑前3季繳出稅後淨利1.,49億元，每股稅後純益達7.47元歷史新高記錄，在前段濕製程設備，及晶圓級封裝清洗設備以及切入TFT-LCD光電產業、太陽能及微機電產業，帶動全年業績倍數成長，推估全年全年營收將超過10億元，稅後純益將賺一個股本。
弘塑成立於1993年，公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單晶片旋轉機台，酸槽設備占營收55％，單晶片旋轉機台35％、化學品調配供應系統佔有6％。酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體製程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單晶片旋轉機台應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體製程，並隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉製程已成趨勢。
弘塑在矽品、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝製程有關設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，增加成長動能。
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弘塑1-11月營收年增1.3倍 全年將賺一個股本 明年Q1上櫃
2010/12/21 鉅亨網提供
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以自有品牌製造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技(3131)，取得證期局上櫃核准函，預計最快2011年第一季掛牌交易。
弘塑1-11月業績隨著大陸市場開花結果，加上客戶需求持續增加，帶動公司接單依舊暢旺，營收8.98億元，較去年同期大幅成長133.36%，法人表示，弘塑前3季繳出稅後淨利1.,49億元，每股稅後純益達7.47元歷史新高記錄，在前段濕製程設備，及晶圓級封裝清洗設備以及切入TFT-LCD光電產業、太陽能及微機電產業，帶動全年業績倍數成長，推估全年全年營收將超過10億元，每股稅後純益將賺一個股本。
弘塑成立於1993年，公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單晶片旋轉機台，酸槽設備占營收55％，單晶片旋轉機台35％、化學品調配供應系統佔有6％。
酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體製程。
目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。
單晶片旋轉機台應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體製程，並隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉製程已成趨勢。
目前弘塑提供的商品服務包括酸槽設備(Wet Station)、化學品調配供應系統 (Chemical Supply System)、單晶片旋轉清洗、蝕刻、去光阻機台以及半導體及積體電路製造設備之維修及其材料、零件之代理及買賣業務。
主要生產半導體蝕刻及清洗設備，客戶包含國內半導體、封測製造業者，如：台積電、聯電、茂矽、日月光、矽品、悠立、穩懋、中緯、華晶上華等。
弘塑在矽品(2311)、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。
弘塑目前放在擴展與TSV封裝製程有關設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，增加成長動能。
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弘塑科技股份有限公司
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弘塑(3131.TW)成立於1993年5月，公司業務之主要內容半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造。
弘塑科技提供的商品服務包括酸槽設備(Wet Station)、化學品調配供應系統 ( Chemical Supply System)、單晶片旋轉清洗、蝕刻、去光阻機台以及半導體及積體電路製造設備之維修及其材料、零件之代理及買賣業務。主要生產半導體蝕刻及清洗設備，公司主要銷售對象之國內半導體、封測製造業者等均為知名上市櫃公司，如台積電、聯電、茂矽、日月光、矽品、悠立、穩懋、中緯、華晶上華等。
前段酸槽設備前幾大廠商分別為S.E.S.、TEL、DNS、及Kaijo，市場佔有率超過九成，而公司主要在Wafer Reclaim等低製程的市場；晶圓級封裝產業設備方面，公司為主要的設備供應商，尤其在錫鉛凸塊的光阻乾膜去除製程中，佔有率為100%。
公司進貨廠商以國內居多，而外銷以亞洲客戶居多，營業額佔國內蝕刻及清洗設備產值總額約50%，在半導體封裝清洗及蝕刻濕製程幾乎達到100%市佔率。
2009年營收比重：酸槽設備佔55％、化學品調配供應系統佔有6％、單晶片旋轉機台35％。
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