長華小金雞濠瑋Q4新品拉貨夯；2014回台上市
精實新聞 2012-11-16 09:20:52 記者 王彤勻 報導
半導體材料商長華(8070)持股90%的子公司濠瑋國際(How Weih International Limited)，Q3在智慧型手機大廠新產品導入的帶動下，營收、獲利表現亮麗，均衝上單季新高。長華指出，濠瑋預計於2014年回台第一上市，目前股本為美金800萬元，而展望Q4，由於客戶拉貨更為積極，濠瑋營收、獲利都可望再較Q3提升而創高，而下半年營運表現也將優於上半年。
長華表示，濠瑋此次是與凱基證(6008)簽約回台上市，也代表長華除主攻IC封裝材料，在其他產品線的佈局也逐漸開花結果，而未來幾年，長華也期許濠瑋以年賺1個資本額以上為目標。
若以濠瑋產品組合而言，以生產電子通訊類端子零組件為主，主要應用於手機通訊和資訊產品上，佔濠瑋整體營收超過70%，另外30%則為汽車零組件相關。長華也強調，濠瑋正積極切入電器產品端子零組件市場，試圖以具競爭力的專利製程，達成較同業的製造成本能降低10~20%目標，來搶攻這片市場。
長華是自2008年開始買進濠瑋的股權，而經過多年耕耘後，濠瑋的手機週邊材料也成功打入國際智慧型手機品牌大廠的供應鏈。法人分析，濠瑋已打入蘋果供應鏈，目前是以供應蘋果產品的充電器金屬插頭為主，此外，於iPhone 5耳機一體成型內部金屬管的供貨比重也相當高，加上濠瑋已通過微軟新款平板Surface的金屬插頭認證，隨著上述機種若熱賣，營運將可望持續加溫。而法人也認為，今年下半年濠瑋將成為長華最穩定的轉投資獲利來源。
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