F-敦泰上半年賺逾1個股本,看下半年優於上半年

回應(0) 人氣(410) 收藏(0)2014/08/04 15:32

2014-08-05

〔記者卓怡君/台北報導〕F-敦泰(5280)召開法說會,上半年共賺進一個股本,EPS為10.98元,針對下半年展望,F-敦泰董事長胡正大表示,中國4G換機潮將是左右下半年最大變數,中國4G需求上半年起伏甚大,5月後明顯降溫,截至7月還未看到回升,第三季有機會回溫,全年手機晶片出貨逾3億顆的目標不變,對第三季看法審慎樂觀。

上半年中國政府在4G手機補助政策反覆,讓手機相關觸控與驅動IC供應商大洗三溫暖。胡正大指出,3-4月中國忽然湧現一波意外的4G拉貨潮,但隨政府轉為補貼高階3G手機,4G需求從5月起就一路下滑,因此上半年的4G拉貨潮可說是「假象」,他預估下半年4G需求會反彈,不過時間難以預測,就他來看,7月時還沒看到,可能會發生在8-9月。

近來市場開始擔心半導體產業第三季旺季不旺,對此,胡正大指出,根據以往慣例,上半年通常表現平平,今年比較特別,上半年表現優於預期,可能部分下半年的貨提早拉,但全年基本盤仍沒變,中國4G換機潮何時出現是左右下半年最大的變數,預估4G需求一定會起來,但要看中國移動補貼態度與4G基地台布建進度。

F-敦泰第二季單季營收12.9億元,季增8.2%,單季毛利率42.3%,較第一季的41.8%成長,稅後淨利3.1億元,EPS為5.53元,上半年EPS為10.98元,全年出貨量逾3億顆目標不變,下半年On Cell出貨可望優於上半年,年底完成指紋辨識晶片、IDC整合單顆晶片,對明年營收將有顯著貢獻。

 

名人開講-觸控新應用百花齊放 最好時光仍未到來─F-敦泰董事長胡正大
(102/11/29)

(文.王彤勻)

F-敦泰(5280)成立於2005年,原以TFT LCD驅動IC起家,不過隨後抓緊機會進行轉型,看準中國大陸蓄勢待發的智慧型手機商機,轉攻觸控晶片,並在短短幾年內,即登上中國大陸智慧型手機觸控晶片龍頭,於該市場市占高達5成,在全球智慧機暨平板市占也寫下兩成的好成績。

該公司成功的靈魂人物董事長胡正大,一路從當初任職於IBM、台積電等全球半導體大廠,到自行出來創業,其心路歷程也備受外界矚目。而如今隨著中國大陸智慧型手機成長腳步略為顛簸,胡正大如何看待未來市況?敦泰又要如何延續於觸控晶片的高市占,甚至尋求新一波成長動能?

談過去:創業因不想當「老教授」,寧可放手一搏

胡正大曾任職IBM和工研院,後又轉戰台積電擔任研發與行銷部副總一職,至於後來為何會想要創業?胡正大表示,當時自己任職於IBM、台積電,當然都是很好的工作,惟他形容,看著當初在IBM Research Center裡的老教授,就彷彿一面鏡子,映照出自己2、30年後可能的樣子,而自己的個性比較喜歡「去做放手一搏的事」,加上當時兩個孩子都已大學畢業,經濟、家庭上均沒有後顧之憂,也因此他毅然決定於2005年辭去在台積電的職務,出來創業。

關於接班,胡正大則指出,兩個兒子一個念的是理工,一個念的是法律,都各有自己的一片天。而公司是屬於股東而非他個人,也因此他會相信專業經理人的能力,讓公司永續經營下去。

胡正大透露,若要問他的興趣是什麼,說「工作」可說就答對了7~8成。不過自己也喜歡跑步,尤其是晨跑,並參加過台北市主辦的路跑競賽,念書時也曾是田徑、橄欖球校隊。

在中國大陸市場打滾多年,胡正大對當地的IC設計產業也有自己的觀察。他表示,中國大陸IC設計產業在政府的扶植下的確日益壯大,不過這樣的補貼可說是雙面刃,固然短期有利,卻也可能成為壓制產業發展茁壯的毒藥,也會導致產業不公平的競爭。

他直言,業界往往擔憂台灣的IC設計業者在幾年後,實力就會被中國大陸對手追上,但這樣問好像「已經被追上」似的,因此台灣的IC設計業者事實上只有一直厚植研發能力,不斷往前走一途。就他看來,目前IC design house的實力,仍以美國為最強。

談現在:去年佳績千載難逢,今年業績仍亮

F-敦泰2012年營收年增292%為47.42億元,稅後淨利達17.83億元,全年EPS更從2011年的11元暴增至去年的38.57元。而今年營運有無機會超越去年?對此,胡正大指出,2012年F-敦泰之所以能夠寫下這麼亮眼的成績,是搭上了該年份中國大陸智慧機爆炸性成長的順風車所致,導致當時觸控晶片缺貨缺的「一塌糊塗」,且ASP幾乎一分錢都未掉。

他形容,去年F-敦泰的成績可說是「千載難逢」,今年要這麼耀眼實在不太容易,不過,估計今年F-敦泰觸控晶片出貨量還是會有60~70%的成長,相較於去年的1.37億顆,可望輕鬆跨越2億顆的門檻,因此今年對F-敦泰而言,仍會是一個「很漂亮的年份」。

胡正大進一步說明,自己印象最深刻的一件事,就是2012年3月開始,客戶就展開對觸控晶片的拉貨,力道又急又兇,才一個月時間,就把敦泰三個月的庫存全部拉完,而4月訂單又持續進來。因此他當時趕快回台,去拜會台積高層,請台積幫忙,結果F-敦泰在一周內,就於台積電下了一萬2千片Wafer的急單,這也讓他感念在心,並且見識到台灣的供應商是如何力挺客戶。

他也強調,有了台積等供應鏈的支援,F-敦泰一直到去年10月拉貨熱潮告一段落之前,重要的客戶「一顆晶片都沒少他」,這也為F-敦泰今年的持續成長,打下很好基礎。

他表示,今年中國智慧型手機的出貨量成長幅度雖有些回落,不過成長率無疑仍高過全球。他相信今年中國大陸的智慧型手機,出貨量至少能維持翻倍成長,而明年也可望年增40~50%,依然有雙位數的年增率,因此F-敦泰也能夠持續在此趨勢中受益。

談未來:觸控新應用百花齊放,最好時光仍未到來

值得注意的是,隨著中國大陸智慧型手機成長軌跡趨向緩和,市場也對F-敦泰未來能否延續絢爛表現格外矚目。對此胡正大的說法,和老長官台積電董事長張忠謀意外的相似。他強調,F-敦泰最閃耀的時代絕不會停留在現在,最美好的時光,還沒有到來(The good part is yet to come)。

胡正大表示,F-敦泰於中國大陸智慧型手機觸控晶片的市占,已經連6個季度維持在5成以上,事實上這麼高的市占,對帶動市場技術走向和趨勢非常有利。他指出,觸控市場絕對不僅限於智慧型手機,仍持續衍伸出各種新應用,比方汽車還有很多周邊是用電阻式的觸控,朝向電容式觸控的轉換之路才剛開始,另外,包括醫療、家電等種種儀器,以後觸控應用也會越來越廣。因此他認為,F-敦泰未來的成長絕對不會侷限於中國大陸的智慧型手機市場,前景仍相當光明。

關於新產品的佈局,他說明,F-敦泰將在現有電容式觸控IC和LCD驅動IC的產品線基礎上,增加其他人機介面產品線,且目前在TDDI(具備觸控功能的LCD驅動IC)和指紋辨識感測器上都已展開佈局。

胡正大觀察,TDDI晶片主要是用於In-cell,他認為,為縮減觸控面板的厚度,in-cell的技術推進備受矚目,而TDDI這樣的整合型晶片正能夠搭上in-cell的需求,也因此F-敦泰一直積極投入TDDI晶片的研發。他強調,F-敦泰是繼蘋果iPhone後,全球第一家實現in-cell量產的觸控晶片廠,該公司採用的是跟蘋果完全不同的技術,也順利突破蘋果的防線申請到專利。

而F-敦泰目前也已證明in-cell不僅可做在高端,低階產品也可以享受到in-cell輕薄的好處,尤其F-敦泰也不斷在技術上做精進,在in-cell生產成本方面,甚至可以做到較不用in-cell更加便宜,他相信in-cell未來會成為觸控產業崛起的一匹黑馬。

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