欣興3037展望2015 (2014Q4獲利遠低預期，又遭客訴盈轉虧) (國際客戶驗證的過程本來就很長) @ 熱血流成河

2015-03-27 15:09:54 聯合晚報記者劉怡妤╱台北報導

上市公司欣興（3037）公告去年第4季部分產品遭客訴將影響該季獲利，公司表示，原自結去年第4季EPS 0.04元，在提列預估損失入帳後單季EPS -0.18元，全年EPS降至0.32元。

欣興表示由於與客戶簽訂保密協議所以不便透露客戶與產品，目前客戶正計算實際影響數，並計算賠償金額，受產品客訴影響以就去年財報估列應給付款損失，第4季單季將因此由盈轉虧。

公司表示，雖然產品發生客訴，但積極協助客戶解決問題與後續賠償，目前客戶訂單並不因此而產生轉單，不影響公司接單，公司將釐清問題維持與客戶關係與產品品質。

欣興表示，第1季營運落底後，預期第2季客戶端需求可逐步回升，第2季營運可望優於第1季，兩大產品線包含IC載板與HDI（高密度連接板）今年可望穩健發展，主要因半導體客戶今年相對穩定，可望帶動IC載板需求，另外，HDI主要應用於手機客戶，第2季起在新機上市下可望帶動訂單回籠。

公司預期在新機上市挹注之下，訂單可望逐月回溫，去年中國手機品牌營收比重已逐步增長至15~20%，非蘋比重增加有利於單季營運與稼動率持穩。

MoneyDJ新聞 2015-01-30 08:27:34 記者新聞中心報導

欣興電子(3037)昨(29)日於法說會公布去(2014)年第四季營收166.31億元，創八季新高，季增0.92%，年增15.62%；毛利率9.63%，季減1.55個百分點；稅後純益6,000萬元，季減86%，遠低於市場預期，每股稅後純益0.04元(2014年Q3為0.28元，2013年Q4為虧損0.12元)。欣興累計去年全年營收617.55億元，年增3.04%；毛利率9.91%，下滑1.03個百分點；稅後純益8.24億元，年減29.75%，每股稅後純益0.54元(2013年為0.76元)。

展望今(2015)年，欣興發言人沈再生表示，由於第一季為傳統淡季，因此保守看待第一季營運表現，惟軟性印刷電路板(FPC)表現則可望優於上季；他預計，整體營運自第二季起開始回溫，全年則以逐季成長為目標。沈再生強調，覆晶載板(Flip Chip)新廠將擴大接單，以期盡快達到經濟規模，朝向損平甚至轉虧為盈的目標前進。

對於第一季產能利用率預估，欣興表示，軟性印刷電路板(FPC)產能利用率預估逾70%，優於上季的不到70%；傳統印刷電路板(PCB)維持在80%左右，與上季相同；高密度連接板(HDI)則預估降至70%-80%水準，低於上季的90%-95%；至於積體電路(IC)基板則預估低於75%，低於上季75%-80%的水準。欣興預期，今年資本支出仍將介於100億元至110億元，初估約106億餘元。

回顧去年第四季在營收高於第三季、台幣貶值等正面因素下，當季獲利卻衰退的主因，沈再生表示，主要受到毛利率下滑、營業費用提高，以及業外虧損和所得稅率偏高所致；且覆晶載板新廠稼動率偏低，目前仍處於虧損；至於毛利率下滑的原因，則主要受到提列存貨呆滯損失、以及產品組合不佳所致(毛利率相對較高的IC基板營收下滑)。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=147e2473-0d72-49fe-a115-8cd93b642c76&c=MB06#ixzz3QHj40TZY
MoneyDJ 財經知識庫

MoneyDJ新聞 2014-11-03 10:19:07 記者萬惠雯報導

欣興營運展望

1.重回蘋果懷抱 Q3獲利創五季新高

2.新廠8月試產虧損收斂 11月起放量

3.蘋果需求佳、非蘋淡 Q4稼動率降5-10%

4.高階HDI供不應求新購大園廠明年貢獻

5.明年高階HDI、IC載板擔成長主力

欣興(3037)第三季EPS 0.28元，獲利創五季以來新高水準，欣興今年重回蘋果懷抱，自第三季起因應新機出貨，推升HDI高階產品需求暢旺，載板新廠也於8月正式試產收斂虧損；展望第四季，HDI高階需求仍旺，惟非蘋以及中低階產品則較淡，全產品線稼動率約較上季減少5-10%，仍是淡季不淡。

展望第四季，由於客戶終端產品銷售佳，故欣興第四季HDI高階的需求仍大，但中低階產品則較淡，以及傳統12月客戶工作天數減少，欣興估第四季軟板稼動率為70%以下，傳統PCB稼動率為80%、 HDI稼動率可達90%，IC載板為75-80%的水準，各產品線稼動率約比上季減少5-10%的水準。

在營收獲利表現上，欣興第三季營收季增率9%，毛利率11.2%，第三季毛利率上升，主因享有存貨跌價損失的回轉，以及載板新廠損失的收斂，營利率3%，業外匯兌利益6200萬元，每股獲利0.28元，累計前三季每股獲利為0.5元。

而在第三季產品比重來看，HDI占37%、IC載板為37%、傳統PCB占19%、軟板占6%；應用別來看，通訊占比27%、消費性產品占23%、PC/NB占13%。

而在今年拖累獲利動能的新IC載板廠部分，新廠8月試產，出貨量仍少，第四季11-12月產出會增加，目前產能約是3KK/月，將視市況分成幾階段擴廠，損益兩平點的目標是明年中，但仍要看擴廠的速度、良率的狀況和產品結構等。

另外，欣興今年重回蘋果懷抱，第三季起貢獻增加，客戶需求暢旺，使HDI高階產能吃緊，欣興透過去瓶頸跟良率提升，盡量配合客戶需求，但仍無法完全跟上速度。欣興已於9月時購入大園廠，即是主攻高階HDI，陸續遷入設備增加產能，預估該廠產能全數開出營收貢獻月營收約2億，明顯貢獻的明年將落明年第三季。

欣興今年資本支出約100-110億元，前三季已花費74億元，明年HDI和IC載板仍是發展重點，包括往多層板以及更複雜產品的方向移動。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=8d9bbf79-f06b-4569-b651-5a1dabedf7f0&c=MB06#ixzz3HypcKKTn
MoneyDJ 財經知識庫

欣興虧損 19季來首見

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】

2014.02.15 04:32 am

欣興電子（3037）昨（14）日舉辦法說會，公布去年第4季稅後虧損1.84億元，陷入19季來首季虧損，也是掛牌以來單季虧損之最，每股稅後虧損0.12元，展望本季依舊保守。

欣興去年與蘋果關係疏遠，是營運不如預期的原因之一，在重返供應鏈及下半年智慧型手機大廠大舉出貨，公司研判，HDI高階的任意層（Any Layer）製程屆時恐有數個月供不應求，法人估計，下半年在重返蘋果供應鏈後，營運將可望回溫。

對於首季傳統淡季是否持續虧損，欣興坦承壓力很大，預估下半年營收才會有明顯成長動能，昨天股價下跌0.2元，收盤價22.55元。

為積極布局未來市場需求，欣興繼去年資本支出104億元歷史高峰，今年暫估也在100億元，85%用在IC基板，15%用於PCB，FC-BGA也會從個人電腦（PC）擴及手機等多元應用領域，一旦發酵，未來貢獻單月營收約10億元。

欣興去年第4季營收143.84億元，毛利率6.35%；營收季減8.53%，毛利率下滑5.37個百分點，分創15季及19季新低。

欣興去年營收599.35億元，毛利率10.94%，稅後純益11.73 億元，每股稅後純益0.76元；營收、稅後純益、每股稅後純益各比前年衰退11.19%、65.83%、65.92%，毛利率下滑3.58 個百分點，其中營收、稅後純益各創四年及十年新低，毛利率下探上市櫃低檔。

欣興表示，首季傳統硬板（Rigid PCB）、高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板稼動率均低於70%，FPC、HDI相較上季降最多，在球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠啟用持續衍生成本、但營收貢獻有限，保守看待本季營收、毛利率，所幸近來金、銅價格平穩，原物料價格沒有太大壓力。

欣興表示，FC-BGA新廠因國際客戶驗證的過程本來就很長，預計第3季產能可開出。

除來自FC-BGA新廠逐步貢獻營收，去年較少出貨的HDI客戶，可望在今年表現相對平均，預計也在第3季明顯發酵。

就FC-BGA新廠及第3季可望出貨增加的HDI客戶，市場研判是分別首度出貨英特爾並重返蘋果供應鏈。