MoneyDJ新聞 2014-10-28 18:24:31 記者 陳祈儒 報導

力成科技(6239)於今(28)日下午舉行第3季法人說明會;受惠於通訊業對NAND Flash需求與邏輯IC凸塊製程穩定成長,其第3季繳出稅後淨利季增6.6%、單季EPS 1.25元〈近9季新高〉的成績。力成董事長蔡篤恭表示,明年DRAM封測要恢復成長,並且預料晶圓凸塊明年第2季會有大幅跳升(Jump),帶動2015年營收挑戰新高〈換算後將有5%以上年成長〉。

今日法說由力成董事長蔡篤恭、總經理洪嘉(金俞)主持。會中公布第3季財報,母公司單季淨利季增6.6%至9.58億元。第3季每股稅後盈餘1.25元,高於上季的1.18元,並優於去年同期的0.51元。

展望第4季,力成沒有給明確的營收展望,但是明確指出會溫和衰退。洪嘉(金俞)指出,力成第4季營收、毛利率和每股獲利將溫和下降,主要係第3季季底客戶庫存調節因素,且低階低腳數邏輯IC封裝接單趨緩。

 

資本支出上,洪嘉(金俞)預估,2014年力成整體資本支出規模約100億元,其中力成資本支出約80億元,子公司超豐(2441)資本支出約20億元。至於2015年的資本支出規劃,力成則相對保守,主要將投資於晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(Flip Chip)和先進封測技術。

力成表示,在明年資本支出不大的基礎上,明年折舊攤提約80~90億元之間。

對於明年的營收基調,蔡篤恭態度相對樂觀;他表示2015年在產品、技術、客戶分別到位下,明年營收應該可望刷新2012年營收水準,再創新高峰。2012年合併營收為416億元,是歷史新高紀錄。

蔡篤恭評估,2015年營收要成長,首先標準型DRAM(記憶體)要恢復過往的成長水準,NAND Flash(快閃記憶體)要維持不錯的市場地位,在邏輯打線Wire封裝上則要穩定,同時在晶圓凸塊客戶上,預估2015年3、4月,或是最晚5月份會有明確的跳升(Jump)。

在長期成長市場上,蔡篤恭也提出2016年、2017年在IOT(物聯網)的發展機會,此跟矽品(2325)董事長林文伯的看法相近。蔡篤恭說,未來感測器與智慧車輛的科技應用,力成不會缺席,將跟超豐與其他半導體公司在SiP(系統級封裝)合作,瞄準物聯網商機。

力成目前與同集團公司超豐的業務分工模式為,力成主攻通訊市場的高階邏輯封測,而超豐在低階邏輯封測上持續擴大接單。力成目前在高階邏輯封測還沒有帶來實質獲利貢獻,也成為法人關心的焦點。

洪嘉(金俞)表示,在高階邏輯封測例如FC(Flip Chip)上,業界正處流血價格競爭,有些同業報價的確不好,不過對力成來說,有些客戶報價水準也還好,視不同客戶而定。未來力成在高階邏輯IC封測上,要在FC與凸塊製程上再作精進,以改善毛利表現。



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力成切高階邏輯、覆晶,縮小與日月光/矽品差距

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力成支付Tessera和解金,去年EPS轉虧5.24元

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日月光Q1認Tessera和解金,估影響EPS0.11元

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南茂與Tessera和解 賠償110萬美元

 

 

2013/11/11 22:12
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【經濟日報記者簡永祥/11日電】IC封測廠南茂今天公告與美國Tessera達成和解,支付賠償金110萬美元(約新台幣3,234萬元),因先前已充足提列權利金費用,不影響營運。

這也是繼今年第1季矽品認列3,000萬美元賠償金後,又一家記憶體封測廠向Tessera低頭,付錢和解。

南茂表示,Tessera是2006年在美國法院控告南茂侵犯專權,官司纏訟多年,為避免纏訟下去產生的不確定性,因而決定與Tessera達成和解。

南茂正積極推動上市,稍早母公司百慕達南茂也依台灣證券交易規定降低持股至62.1%,如今再與Tessera達成和解,預料將加快上市腳步。

2013-5-1

 

 

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測大廠矽品(2325)昨舉行法說會,第1季因提列與Tessera侵權訴訟和解金3000萬美元(近新台幣9億元),拖累稅後虧損2.92億元,每股虧損0.09元,財報大爆冷門;不過,矽品第2季隨著通訊應用的新舊客戶出貨強勁帶動,產能已呈現滿載盛況,法人預估出貨最高將季增25%,毛利率增長達20%左右,董事長林文伯更樂觀指出,下半年還會比上半年好,矽品因應高階產能不足,不排除調高資本支出。

受客戶進入庫存修正與傳統淡季影響,矽品今年第1季營收138.19億元,季減14.4%,毛利率14.6%、營業利益率4.6%,分別較去年第4季的18.8%、9.9%下滑,本業雖維持獲利,但因認列的侵權訴訟和解金,拖累第1季出現虧損。林文伯表示,美國的矽品孫公司SUI與美商Tessera進行長達7年封裝專利侵權訴訟,為避免纏訟下去產生的不確定性,日前決定與Tessera達成和解,並在第1季財報1次認列和解金。

展望第2季,林文伯指出,3月開始已看到客戶急著出貨,低價智慧型手機、平板電腦需求已成為半導體景氣成長的主要動能,台積電(2330)日前法說會的第2季營運高成長及增加資本支出,足以說明半導體需求比預期為佳,他並引用市調機構IDC的預估值,指2013年平板電腦需求將成長48%、智慧型手機也將成長27.2%,尤其中國與開發中國家帶動的中低價位智慧型手機成長力道,將會是未來幾年推升半導體需求的主要動能。

林文伯並強調,Apple、Qualcomm等手機供應鏈近幾季的財報雖顯示ASP(產品平均售價)與獲利下跌,但總出貨量卻維持成長,這也代表晶片出貨量成長,半導體製造供應鏈的需求也會跟著增加,尤其IC性能提高,高階封測的需求更是有增無減,目前客戶已提出到第4季的下單需求量,遠超過矽品產能的供應量,高階封裝產能需求非常龐大,矽品將視5、6月的產能利用情形,不排除提高全年資本支出,以滿足客戶需求,矽品今年資本支出原訂113億元。

林文伯樂觀看待今年半導體產業正步入全面性的好轉,中國、台灣等亞洲設計公司客戶相較之下成長性高,美國的客戶也看到全面性的成長;今年封測業產值約年增5%到10%,矽品成長性將較產業平均幅度為佳。矽品第2季在通訊應用的舊客戶需求加溫帶動下,產能利用率將將大幅提高,打線封裝利用率可望滿載。法人認為,矽品因新舊客戶訂單增加,第2季出貨量將季增達20%到25%,毛利率約達20%左右。

 

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