MoneyDJ新聞 2016-05-25 09:02:55 記者 陳祈儒 報導

頎邦Q1營收基期低、Q2轉旺、季增7-10%頎邦科技(6147)今(2016)年首季財報表現並不理想,稅後獲利年減63%、EPS為0.31元。由於第一季營收、獲利基期低,預估在手機市場準備拉貨下,第二季營收季成長約7~10%,獲利也能回升。今年全球智慧手機銷售成長有限、大尺寸則有4K畫質高解析度電視比例提升,今年整體面板驅動IC封測成長的幅度並不明顯,但是以上、下半年來看,頎邦下半年營運會比較旺。

頎邦累計今年1~4月營收年減4%。法人預估,上半年業績沒有年成長,且COF並沒明顯效益,頎邦今年獲利大約與去年相當。

在第一季財報方面,首季毛利率仍處於近兩年半相對低水平,主要是產能利用率不高。而營益率則為近28個季度以來的新低水準。

 

 

(一)頎邦Q1獲利低,惟基期低、Q2季增7~10%:

 

頎邦第一季營收37餘億元、年減13.5%,稅後獲利2.01億元、年減63%,EPS 0.31元、跟去年同期相比,表現不如預期。

不過,因為第一季營收基期低,法人預期,在智慧型手機開始備貨下,頎邦第二季會有傳統季節性成長,同時,今年首季營收基期甚低,第二季營收季成長約7~10%,每股獲利亦可望提升。

 

(二)面板驅動IC封測上半年成長不高,頎邦下半年成長才轉強:

 

頎邦下游的應用,主要分為電視面板,以及智慧型手機面板兩大領域。今年 4K2K產品占所有電視的比例升高,惟全年液晶電視銷售量應不易成長,LCD驅動IC封測訂單,只能由高解析度電視滲透率提升,而獲得成長動能。

而另一個LCD驅動IC封測的營運動能,主要靠北美品牌手機銷售。按照媒體公布的調查,一如往年,今年北美iPhone新款手機初期訂單數目為7,800萬部,落在往年7,500~8,000萬部訂單預估量的中值,符合往年水準。

因此,頎邦今年來自智慧手機市場的動力,大致也是維持持平。

 

(三)頎邦COF業務,未帶來獲利貢獻:

 

在LCD驅動IC產業所需的可撓曲式的COF軟板式封裝上,據法人指出,頎邦在COF還未明顯帶來效益。今年還有努力的空間。

同時,去年新切入的低成本Pumping在PA與Force Touch業務,還在持續向客戶推廣之中,目前帶來的接單成長還有限。

法人表示,頎邦今年第二季營收已具回升態勢,惟成長幅度還不大,今年全年每股獲利大約與去年相近。



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=9af36e1d-aa98-43ec-b663-0029dc391d64&c=MB07#ixzz49eAteauj 
MoneyDJ 財經知識庫 
MoneyDJ新聞 2016-02-15 09:10:03 記者 陳祈儒 報導

頎邦大尺寸急單顯現,Q1營運為谷底頎邦科技(6147)今(2016)年第一季為營收谷底,主要受北美品牌手機淡季影響;看好大陸面板業在本地TV滲透率增加挹注,將帶動面板驅動IC與下游驅動IC封裝接單,同時本地智慧型手機螢幕解析度提高、拉長了IC測試服務時間,也有利於營收的成長。法人預期,頎邦今年第一季不會太淡,前三季營收可望逐季提高,近期將浮現大尺寸產品的急單效應。

頎邦去(2015)年第四季營收39.4億元,去年全年營收為168.6億元。法人預估,頎邦去年全年毛利率約22.7%~23.1%,獲利約2.2億元,EPS約3.3元。

 

 

 

(一)頎邦第一季業績不會太淡且為谷底,急單效應將現:

 

去年上半年TV電視與PC等應用面板庫存備貨過多,其庫存一路調整至2015年年底。去年Full HD大電視需求不振、面板廠去年底已降價來刺激出貨,效益在今年第一季顯現,短期內需求提升,帶動大尺寸LCD驅動IC封測急單需求,提高頎邦COF產能利用率、上游材料廠欣寶的接單增加。

同時,去年4K2K普及率逐步提高,也有助於TV面板驅動IC出貨動能。

 

 

(二)中國TV面板自建供應鏈,有利頎邦等上游業者:

 

中價位智慧手機走向5~6吋螢幕的設計,有利於小尺寸LCD Driver IC封測接單。不過,去年底大陸品牌手機銷售表現不理想,同時北美品牌智慧手機亦進入淡季,頎邦去年在手機市場成長並不多。

大陸智慧手機去年仍以720 HD和QHD為主流,解析度採Full HD手機用量增加數較原先預期慢,也是頎邦去年在該市場斬獲不多的因素之一。

今年智慧手機面板高解析的普及率若持續提高,其驅動IC有助頎邦整體測試產能利用率提升。

法人初估,頎邦今年毛利率大致與去年相近,營收成長約5%~10%,每股獲利亦持穩。

 

MoneyDJ新聞 2015-06-16 09:00:04 記者 新聞中心 報導

LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(15)日召開股東會,對於後市展望,頎邦董事長吳非艱表示,目前小尺寸面板驅動IC封測產能利用率滿載,主要受惠蘋果iPhone動能延續,以及蘋果下半年新機將上市所帶動,加上非蘋陣營新機也將陸續開賣,預估下半年整體需求將優於上半年。在資本支出方面,他指出,今年公司資本支出將較去年倍增至40億元,主要用於厚晶圓製程等非驅動IC封測產能。而市場則認為此項擴產計畫與蘋果有關。

吳非艱指出,目前大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率表現不理想,主要受到韓系廠商搶市占率,分流了台灣業者訂單;不過,吳非艱亦認為,應很快可以搶回來;在中小尺寸LCD驅動IC方面,上半年非蘋陣營則表現欠佳,不過受惠蘋果手機銷售強勁,所以整體仍維持高檔,下半年蘋果及非蘋陣營都相推出新機種,看好下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求將優於上半年。

MoneyDJ新聞 2014-11-28 11:17:40 記者 陳祈儒 報導

頎邦科技(6147)去(2013)年底因為南韓封測廠在金凸塊發動價格戰搶單的影響,去年底毛利率一度大降。惟隨著南韓同業今年已無填補自身產能的壓力,業界在金凸塊、COF(捲帶式封裝)上報價穩定,頎邦今年毛利率逐季挺升。加上8吋金凸塊、COF明年折舊攤提已結束、產能利用率逐步回升,激勵明年毛利率再升高至26%以上。法人表示,頎邦受惠熱賣美系智慧手機in cell面板驅動IC的封裝大增,以及明年4K2K電視滲透率提升至10%,法人估頎邦明年每股獲利將上看5元水準。

頎邦明年營收成長動力主要有兩個:(1.)美系4.7~5.5吋螢幕的智慧型手機in cell面板良率不佳,促使驅動IC封裝需求大增;(2.)在樂金、小米力促4K2K電視價格大跌下,推動4K2K高解析度電視的滲透率提升,激發大電視驅動IC封測的需求增加。

短期內值得注意的還有,頎邦今年第4季營收有機會季成長5%,優於同業南茂(8150)的季減情況,亦優於大部份封測同業的。頎邦第4季營收成長主因,是美系大尺寸智慧手機持續銷售不墜,頎邦的客戶瑞薩(Renesas)今年底的驅動IC訂單都交給了頎邦,所以讓頎邦的本季營收持續升溫。


在頎邦的明年展望上,高解析度的大電視仍被外界最為重視;在4K2K電視終端價格跟Full HD 拉近之後,法人預估,4K2K滲透率將由今年的6%提高至明年的10~12%,明年4K2K終端數量可望成長一倍以上。由於4K2K面板的驅動IC(平均尺寸要30~40顆驅動IC)使用顆數,為Full HD(平均尺寸要11~14顆驅動IC) 電視平均有2.5倍,頎邦的封裝業務量有倍數成長。至於頎邦Q4的每股獲利是否較Q3的EPS 1.17元成長,則視費用的計算。法人預估,頎邦這一季的每股稅後獲利亦約在1元附近、相去不遠。

在手機上,因為美系智慧手機熱賣,許多地區要等到明年第1季才陸續滿足預購量。而且該手機產品的面板良率不夠高,所以頎邦的小尺寸面板的LCD Driver IC封裝業績在今年底有旺季效應,預料明年第1季淡季營收亦不會下滑太多。

而在新興手機面板IC技術的TDDI(驅動加觸控)整合晶片方面;由於一次就要封裝觸控與驅動晶片,所以封裝時間會拉長,有利於頎邦未來在手機市場的營收成長。

據業者表示,一台高階手機面板Touch功能IC每一顆報價約2美元,而Drive IC功能報價約3美元。

只要有IC廠將TDDI整合型IC報價定在4.5美元,比分開採購的5美元少了10%,就可能會有手機客戶會買單。

業者表示,過去面板上將觸控、驅動IC分開所需晶圓要兩片,整合之後少了一片晶圓,成本自然會下降。

目前已吃下旭曜(3545)的F-敦泰(5280),以及Synnex(新思)集團,還有聯詠(3034)都已布局TDDI產品。預料最快會採用TDDI整合晶片的手機品牌商將是三星電子(Samsung)與索尼(Sony Mobile);至於一向不會走在共通硬體規格最前端的蘋果iPhone手機,預料到後年的iPhone 7也暫時不會採用TDDI。



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=37a33bf9-3029-4a36-b898-d43e2f7a35f0&c=MB06#ixzz3KL2sHAgp 
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