蘋果PCB暨IC載板供應商欣興（3037）子公司在湖北廠區擴產，據了解，該廠動土後，新增的載板產能最快將在明年底左右開出，為營運成長持續增添動能。
據了解，欣興子公司在湖北廠區已啟動動土儀式，欣興指出，該廠主要是IC載板產能的擴充，依據廠房建置的時間流程來看，至少需要十個月。
外傳，欣興湖北廠將分階段新增產能、未來將邁向台灣廠區的載板規模，不過欣興指出，月產能的實際增加計畫尚未定案，最快也要年底才會明朗，惟整體是因應子公司蘇州廠區已滿載，因此敲定湖北新擴產。
為了提高產能，欣興今年資本支出已公布上修，提高至78.58億元，較原先目標62.16億元增加，主要用於台灣廠區製程能力提升及產能建置。
儘管欣興尚未敲定明年資本支出計畫，不過，因應客戶需求，欣興內部已確定明年各區域廠區擴產計畫。
據了解，欣興在子公司在湖北廠區最快明年新開出載板產能以外，黃石廠、泰州廠區也各有多項擴充投資計畫。
其中，欣興集團在泰州廠區建置計畫方面，外傳該廠區面積約為419畝，其中欣興運用建廠面積約219畝，旗下群泓、同泰等公司有望皆一併進駐，隨時可配合客戶群需求動態調整，實現PCB生產一條龍製造服務。
目前欣興對新建泰州廠區的製程細節相當保密。不過，業界傳出，依據該廠區規模，將建置軟硬結合板、IC載板與軟板相關的製程產能，產能規模至少將分至少兩期開出，不過仍看欣興集團廠區的後續建置與實際設備裝機實際情況而定。
欣興尚未公布今年第3季財報，先前公布9月營收62.98億元，創單月歷史次高，年增17.4%，不過尚未超過2015年9月創下的65.33億元水準。至於累計今年前九月營收則為461.29億元，則年減0.1%。
MoneyDJ新聞 2017-06-21 11:22:46 記者 新聞中心 報導
IC載板與PCB大廠欣興(3037)今(21)日召開股東會，對於股東關切今年營運表現不如同業，董事長曾子章表示，為了邁向世界級的企業，雖然辛苦也必須投入研發，而過去三年來的投資布局效益，也將在今年下半年陸續顯現，希望大家拭目以待，新廠效益可望在8月以後爆發，預期將成為好的獲利開始；今、明年的營運表現會越來越好。
曾子章也指出，投資先進製程技術需要一段學習時間，這三年來平均每年投資都超過百億，研發過程中比較辛苦，但高額投資可望在今年告一段落，預約今年7、8月將執行完畢，明年資本支出將可望回歸正常水準，估計支出僅約過往三年的六成。
展望今年市況，曾子章表示，因美國新政府經濟政策走向、升息效應，英國脫歐對歐盟政經發展等事件，全球經濟仍有多項潛在風險，面對市場和政經環境的不確定性，電子產品整體需求成長有限，依據Prismark預估，今年整體PCB產業年成長約1.5%。
在經營策略上，他則指出，欣興的IC載板事業處將持續開發新材料與製程，因應未來技術發展，同時將強化客戶服務，建構優質客製化新產品平台，並優化接單內容與產品組合提升獲利能力；PCB事業處則將聚焦蘆竹三廠的高階HDI產能擴充，和山鶯廠新製程建置；中國大陸湖北黃石廠也將視未來市場需求，分階段擴充車用、記憶體、消費性電子產品等應用。
欣興今日股東會通過每股配息0.3元，對於小股東抱怨配息太少，曾子章回應，今年的獲利表現將會優於去年，明年配息會比今年更多。
MoneyDJ新聞 2016-05-03 09:30:37 記者 萬惠雯 報導
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欣興營運展望 |
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1.本業、業外營運壓力擴大 Q1虧損 |
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2.Q2需求仍未見明顯動能 價格壓力仍大 |
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4. 金/銅漲價 成本有所影響 |
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5. 新廠仍有虧損壓力 大園廠下半年開始生產 |
欣興(3037)第一季因本業、業外營運壓力擴大，單季每股虧損0.15元，展望第二季，雖然稼動率略升，但整體需求仍未見明顯動能，在供過於求下價格壓力仍大，且黃金/銅漲價對成本也有影響，第二季仍是保守看待，估終端新產品第二季末到第三季初才會陸續上市，而在新產能部分，新廠仍有虧損壓力，大園廠下半年開始生產。
欣興第一季營收153億元，毛利率9.5%，營利率0.3%，業外損失2.06億元，稅後虧損2.31億元，每股虧損0.15元。首季毛利率下滑主要係營收下滑、存貨呆滯以及稼動率不足的影響。
以欣興第一季的產品比重來看，HDI占比重35%、PCB占比重16%，IC載板占比重42%、軟板占比重6%，其它占1%；首季HDI和軟板比重下降較多。若以IC載板分類來看，FC PGA占比重52%、FC CSP占比重26%、CSP占29%、PBGA占3%；以應用面來看，通訊占比重25%，消費性占22%，PC/NB占11%，其它則為IC載板42%，通訊的部分下降的比較多。
展望第二季，目前景氣復甦仍不明朗，估要待第二季底第三季初時才會有比較多新品，第二季需求與第一季持平，以目前的供需來看，價格有壓力，若以產品面來看，軟板以及HDI會略較第一季好，IC載板持平，其中FC CSP增加較多，PCB會下滑。稼動率部分，估傳統PCB稼動率約降至低於80%，HDI升到80%，IC載板小於70%，軟板升到80%的水準。
第二季的終端應用，CSP的應用有一點起來，主要應用在手機相關，幾乎所有需要的客戶都是欣興的客戶；HDI下半年理論上進旺季，客戶有新的產品出來，除了歐美客戶，大陸客戶也開發蠻多，下半年會成長蠻多。
而在汽車板部分，欣興汽車板產能主要在德國以及昆山廠，針對此類高信賴性產品(含汽車板)占欣興目前比重8%，占比在成長趨勢，第二季估比重持平，今年汽車板絕對值可望增加。
欣興今年第一季資本支出14.3億元，全年資本支出估為50多億元。在新產能部分，新廠的良率還有可改善的空間，但終端的需求仍不是很旺所以仍有虧損壓力，大園廠今年下半年6月會開始生產，一個月可以貢獻2-2.5億元的營收，設備較新，所以可以生產較先進產品，另外在黃石新廠今年建築物會完成。
而材料成本部分，主要在於黃金和銅，黃金價格從2月初來由每盎司1150到1175美元已升至逾1290美元；銅價則從4500美元到4800美元，目前已逾5000美元，對原料成本會有影響。
- 2015-11-25 01:51
- 工商時報
- 記者龍益雲／台北報導
欣興電子董事長曾子章。 圖／顏謙隆 |
欣興電子（3037）第3季終於擺脫連續3季、掛牌來最長虧損，董事長曾子章昨（24）日以「很好」展望明年，尤其近3年大舉投資的球閘陣列覆晶載板新廠已顯現效益，將跨出往前發展必經的陣痛期。
欣興轉投資同泰電子（3321）昨日舉辦上市前業績發表會，將在12月15日成為上市櫃第6家主要生產軟性印刷電路板（FPC）的廠商，吸引約400位法人、來賓、供應鏈廠商與會，身兼董事長的曾子章也出席。
同泰昨日股價上漲1.1元、2.93％，收盤價38.7元；欣興在台股重挫、「蘋概股」不振聲中，盤中都在平盤以上，終場上漲0.2元、1.36％，收盤價14.8元。
曾子章除樂觀同泰未來營運，對於欣興前景，昨日欣喜之情也溢於言表，尤其閘列陣列基板（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠運作，他說，8月正式量產出貨後，12月單月營收可達3.5億元，明年可到5億元。
曾子章視FC BGA載板為革命性產品新廠，並強調不做會導致未來積體電路（IC）基板事業停滯或衰退，在今年股東常會就曾預期下半年單月營收可較目前倍增，有機會單月損益兩平，明年將是目前的3倍且獲利，如今看來符合進度。
欣興近3年斥資逾300億元興建FC BGA新廠及擴增高密度連接（HDI）板產能，自去年第4季至今年第2季出現連3季虧損，曾子章以「陣痛期」形容，在第3季轉虧為盈後，第4季會更上層樓，明年也展望樂觀。
在連續3年資本支出逾百億元，已坐擁全球最大任意層（Any Layer）HDI產能，他強調明年續擴增，將從目前月產能50萬平方呎提高到70萬平方呎。
欣興目前除台灣山鶯、蘆竹、中壢及轉投資大陸江蘇省昆山鼎鑫電子生產Any Layer，大園新廠也逐步發酵，全產可貢獻單月營收約2億元。
除Any Layer，欣興繼鎖定汽車電子的鼎鑫、德國RUWEL兩座生產基地後，曾子章也證實轉投資山東省濟寧廠將在明年7月開幕，成為第3個鎖定汽車電子的廠區，初期先開出30萬平方呎月產能。
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