MoneyDJ新聞 2016-03-18 11:26:03 記者 陳祈儒 報導
準上市股F-捷敏（6525）預計4月12日掛牌；以原股本9.3億元計算，2013年、2014、2015年EPS分別為2.45元、5.15、5.78元；法人表示，捷敏去（2015）第四季毛利率季增10個百分點至39.6%，主因是近幾年設備已折舊攤陸續結束，且安徽合肥廠僅小量資本投資，費用率大降下，今年每股獲利升高。
F-捷敏成立於1998年，主要是電源管理元件的IC封裝與測試服務，產品主要應用在主機板、NB、PC、伺服器、白色家電、車用電子、電源供應器、充電器、轉接器、消費性電子產品儲存設備、顯示器之終端應用產 品、風力發電、電動車，以及任何需要電力系統供其運轉之家電及工業電子系統。
捷敏2015年電源管理元件的IC封裝與測試服務營收占比達95%，其他收入則是以租賃管理收入為主。
就各應用市場的營收比重，消費電子占營收比重43%，PC應用占22.7%，通訊占24%，工業用占8%，車用電子占2.4%。捷敏表示，工業用與車用電子的高功率產品市場，將是2016年努力的重點
捷敏母公司聯鈞（3450）參與捷敏現金增資，並成為最大股東，目前持股比重為 55.02%。
（一）捷敏封測產品鎖定功率元件利基市場：
捷敏此次採用上市承銷舊制，採用詢圈認購新股，掛牌前股本為9.42億元，掛牌之後股本將增加至10.66億元，股本膨脹幅度13%。
捷敏並已於3月14日召開的董事會通過，預計今年6月、7月發放3.74元現金股利。捷敏董事長鄭祝良（附圖右三）說，參與IPO新股的投資人是含息（現金股利）。因為上市之後股本膨脹，他推估，參與捷敏IPO新股的投資人，將含息3.3元。
捷敏專注於電源管理元件IC的封測，在半導體封測業中，屬於利基型市場。捷敏心中很清楚，無法跟大資本支出的半導體封測同業競逐，就是從事專業電源管理元件 IC 封裝服務的角色，並在功率元件封測同業中居於全球市占率前三大地位。
捷敏的主要競爭對手如日月光（2311）山東威海廠、大陸江蘇長電，及IDM封測廠。
（二）捷敏將重啟安徽合肥廠，初期營收貢獻還不高，將切入高功率產品線：
捷敏財務副總林裕府（附圖右一）表示，捷敏目前各生產基地中，以上海廠因為成立的最早、產品線最為完整；上海廠占營收比重在8成以上。各生產基地的營收比重中，剩下的大都是在台灣的高雄廠。
林裕府說，大陸安徽合肥廠只在初期、先作高功率產品線，以今年全年各工廠的占比來說，安徽廠才將要陸續稼動，預計其營收貢獻度仍在8%以內。
（三）折舊攤提結束，今年資本支出少，捷敏今年毛利率仍處高峰：
捷敏去年下半年毛利率升高，部份原因來自於匯兌因素，而主要原因是產能利用率的升高，且這幾年設備折舊攤提（列於營業成本）已陸續結束。
鄭祝良說，捷敏2015年第四季毛利率明顯升高，主因是出貨量較之前三季高，且產能利用率提升不少來帶動毛利率。同時，去年第三季末、第四季初台幣走弱，造成毛利率提升的原因之一。
捷敏去年第三季營收6.9億元，第四季營收7.2億元，皆處於季營收高峰，第三季毛利率29.6%，第四季毛利率為39.6%。
法人預期，只要今年單季營收在7億元之上，毛利率應該可以維持在接近第四季的平均水準，若是美元走弱、新台幣走強，則會抵銷部份毛利率。
捷敏下游電子應用市場以資訊類、通訊類為主，應用分散，今年上半年營運仍明朗，只要毛利率表現穩定，今年上半年獲利應不低於去年同期的表現。
MoneyDJ新聞 2015-11-26 12:28:29 記者 陳祈儒 報導
功率半導體封測領導廠捷敏（6525），今（26）日通過台灣證券交易所上市審議會審議，預計將在2016年上半年掛牌上市。受惠於環保家電、LED照明、物聯網、雲端運算，車用電子等市場的快速成長，並對功率半導體需求增加，使捷敏自2013年起轉虧為盈。捷敏同時為國內光通訊次模組封裝大廠聯鈞光電（3450）集團旗下公司。
捷敏成立於1998年4月，為一專業功率半導體封裝測試公司，主要為分離式元件、IC設計公司以及整合元件製造公司（Integrated Device Manufacturers，簡稱IDM）提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）、二極體（Diodes）及電源轉換或電源管理IC（Power Management ICs）的封裝測試服務，經營團隊於功率半導體產業皆有10年以上之工作經驗。
捷敏目前資本額為9.41億元，產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品與網路通訊產品五大領域。營運多年來，透過高品質的服務，吸引許多國際IDM大廠穩定下單。
捷敏2014年營運創下歷史新高，年營收達27.04億元，較2013年度營收21.97億元成長23.08%。
2015年截至第三季營收為20億元，稅前純益達4.57億元，較2014年同期成長8.57%，每股稅後純益為3.90元。
捷敏主要營收來自於功率半導體中的功率電晶體，而依據IC Insights之資料顯示，2014年全球功率電晶體的營收總額約132億美元，2019年估計功率電晶體產值可望穩健成長至170億美元。
展望未來，捷敏由於專注於功率半導體封裝測試，並藉由專業的技術能力加強與客戶合作及拓展市場，而隨著雲端概念議題發酵，伺服器、大型工作站及資料中心等相關電腦資訊配套硬體之大量建置，對電流設計及電力設備特殊規格的高毛利功率半導體需求將持續成長，預計將可為其營運成長帶來強大的動力。
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