熱血流成河

欣興電子集團、興櫃旭德科技（8179）看好未來營運，斥資5.2億新購廠房、土地，力拼營運否極泰來。

旭德為欣興集團生產積體電路（IC）基板及高階軟性印刷電路板（FPC）封裝覆晶薄膜（COF）領域，董事長兼執行長曾子章以公務繁忙辭去執行長一職，由顧問、欣興執行長室特助勞紹文接任。

旭德近年營運不振，今年恐陷虧損，但配合未來發展需要，已取得位在新竹縣湖口鄉土地、廠房，各約1,784.75坪、8,502.57坪，每坪價位分別約10.5萬元、3.91萬元。

旭德表示，新購廠地為5樓建築物，其中3層樓已有廠商承租，租金足以負擔利息、折舊，閒置兩層樓可望在明年下半年率先新添1層生產設備，也不排除COF將添產能。

旭德11月營收1.8億元，比10月及去年11月各減少15.85％、31.02％；前11月22.65億元，較去年同期衰退24.61％，其中第3季6.5億元，季增9.3％，較去年同期減少21.86％。

旭德上半年營收12.21億元，毛利率6.34％，稅後純損9,003萬元，每股稅後純損0.31元；營收比去年同期減少24.7％，毛利率下滑14.55個百分點，也較去年同期稅後純益1.6億元轉盈為虧。

(工商時報)