半導體設備廠再添新兵,設備廠均豪子公司均華精密(6640)將於今年10月23日自興櫃轉上櫃,均華董事長梁又文表示,隨著半導體先進製程不斷向前推進,晶圓代工廠及封測廠資本支出持續增加,未來營運有信心持續成長。

法人看好,下半年進入傳統旺季後,今年前三季將可望勝過去年全年水準,今年每股淨利有機會挑戰4元水準,明年隨著搭上MicroLED、車用晶片帶動下,明年可望上看5元。

均華目前專攻半導體封測設備領域,公司將近有8~9成營收來源為沖切成型機級晶粒挑揀機,應用在晶片檢測、挑揀及雷射刻印等,競爭對手為美日廠商,隨著對手逐步開始退出沖切成型機市場,均華在該領域的市占率也正在逐步提升當中。

對於均華未來成長力道,梁又文認為,由於車用晶片為符合國際車規認證,因此未必會採用最先進的封裝技術,因此技術較為成熟的沖切成型機就成為首選,均華也趁勢切入車用市場,未來車用領域市場將成推動均華成長主因之一。

另外,梁又文指出,隨著晶片開始走向異質整合封裝,一顆晶片當中需要記憶體、電源管理及運算晶片,因此將帶動整合扇出型封裝(InFO)及CoWoS的2.5D封裝等市場興起,將可望帶動高階挑揀機及光學檢測設備需求旺盛。

據了解,均華的晶片挑揀機及沖切成型機等設備已經成功打入日月光、矽品、頎邦及中國大陸天水華天等封測廠。法人圈盛傳,均華也已經成功打進台積電供應鏈。均華不評論客戶概況。

均華今年上半年合併營收為4.28億元、年減7.36%,不過在高階挑揀機出貨暢旺帶動下,毛利率年成長2.2個百分點至32.8%,帶動稅後淨利年增45.83%至3,500萬元,每股淨利1.34元。法人認為,均華下半年在旺季加持下,業績將可望明顯優於上半年表現,全年每股淨利將上看4元水準。

此外,均華目前透過挑揀設備切入MicroLED市場,預期最快明年上半年將開始小量出貨。法人預估,明年在車用、高階封裝及MicroLED等設備出貨暢旺帶動下,全年每股淨利可望挑戰5元。均華不評論法人預估財務數字。

(工商時報)

 

2017-10-09 00:03經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

設備廠均豪旗下的子公司均華(6640),受惠於兩岸封測廠搶進先進製程,去年交出每股稅後純益(EPS)達4.67元的漂亮成績單,今年上半年也賺進1.6元,成為挹注母公司均豪,及母公司大股東志聖的小金雞。

 

均華實收資本額2.57億元,均豪占66.8%股權,志聖持股3.8%。董事長梁又文為均豪法人代表董事,也是志聖董長梁茂生的長子。

均華的晶片檢測產品已打入三星、台積電、日月光、矽品等大廠供應鏈。由於均華產品是未來半導體先進製程關鍵機台,被視為半導體後段設備業當紅炸子雞。

均華成立於2010年10月,是自均豪分割出半導體事業部門,結合大陸轉投資的蘇州均華精密機械,主要產品包括:精密取放、視覺檢測(AOI)、雷射及精密鑄造/沖切,晶粒挑揀機、黏晶機等半導體製程設備。

均華近年受惠半導體廠擴產,營運有不錯表現,連續二年交出每股純益逾4元佳績,今年上半年合併營收5.15億元,稅後淨利4,123萬元,每股純益1.6元。

均華今年8月營收0.93億元,月增46%,年增9.3%;累計今年前八個月合併營收6.72億元,年減5.1%。

 

 

 

均華小檔案

 

成立日期:2010年10月15日

興櫃日期:2017年8月11日

實收資本額:2.57億元

主要法人股東:均豪約占66.88%

董事長:梁又文

總經理:許鴻銘

主要營業項目:機械設備、模具製造及銷售

資料來源:採訪整理

 

個股:半導體設備商均華11日上興櫃,均豪、志聖潛在投資收益可期
2017/08/04 11:41 財訊快報 李純君

 

 

 

2017-08-04 11:04中央社 新竹4日電

半導體製程設備廠均華將於11日以每股新台幣40元參考價登錄興櫃交易,母公司均豪持股價值達6.88億元。

均華成立於民國99年10月,前身為均豪半導體事業部門及蘇州均華精密機械,主要生產包括晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機、雷射刻印機及視覺檢查機等半導體製程設備。

均華目前實收資本額2.57億元,均豪持股比重達66.88%,志聖持股3.87%。

均華近年受惠半導體廠積極擴產,營運有不錯表現,連續2年每股純益逾4元,今年上半年合併營收5.15億元,稅後淨利4062萬元,每股純益1.58元。

均華將於11日以每股40元參考價登錄興櫃交易,均豪潛在投資收益可觀,以均華登錄興櫃參考價40元計,均豪持有均華股份價值達6.88億元。

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