《半導體》精材營運Q2落底，全年估優於去年

2018/05/31 12:40 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 今（31）日召開股東常會，通過2017年財報及虧損撥補案。展望後市，董事長陳家湘維持第二季營運落底、下半年回溫預期不變，法人則預期精材下半年有望挑戰單季轉盈，全年表現將優於去年，能否轉盈則需觀察回溫動能。

精材2017年合併營收40.78億元，年增4.02％，毛利率負8.57％、營益率負17.64％，前年為負7.62％、負18.2％。稅後虧損7.33億元，每股虧損2.71元，幅度較前年虧損6.36億元、每股虧損2.36元擴大，續創新低。

陳家湘表示，去年12吋晶圓級尺寸封裝（WLCSP）產線虧損未顯著改善，且上半年影像感測器因調節庫存致需求衰退，並引發持續價格戰，使8吋WLCSP產線訂單減少。雖然新3D感測器封裝專案帶動第四季營運由虧轉盈，但仍無法彌補全年虧損擴大態勢。

陳家湘指出，8吋3D感測器封裝專案為去年下半年營運帶來重大效益，而工業及醫療用感測器封裝亦有多個產品進入量產。12吋車用規格晶圓級尺寸封裝去年通過可靠性認證，並開始量產服務，但初期訂單需求量仍不穩定，導致12吋全年營運仍持續虧損。

精材受淡季需求轉淡影響，2018年首季再度轉虧，稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元。展望第二季，陳家湘表示，由於主力消費性產品需求疲弱，且殺價競爭市況仍嚴峻，維持第二季營運將下滑至谷底的預期不變。

對於下半年營運展望，陳家湘表示，12吋車用WLCSP雖通過認證，但需求量預期仍須1～2年才會發酵，預期12吋今年經營仍嚴峻，將積極開發新客戶、加速認證及量產，以提升稼動率、改善成本結構，進而降低虧損。

法人指出，精材去年8吋車用WLCSP訂單需求不佳，今年已見回溫，預期全年車用需求可望回升至2016年水準。而去年挹注單季轉盈的3D感測器專案訂單，在良率及投入成本均優於去年、且拉貨時間可望提前下，可望為下半年營運帶來明顯挹注，挑戰單季轉盈。

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2018/02/08

專業封裝測試廠精材（3374）今日舉行法說會，由董事長兼總經理陳家湘出席，陳家湘接手精材董事長兼總經理才半年多的時候，即成功將精材的營運轉虧為盈，不過面臨今年第1季，陳家湘則表示將以保守視之，面臨淡季影響，營收將較上季顯著下滑，第2季進入營運谷底。
 
陳家湘表示，去年上半年受到需求衰退，價格下滑，以及12吋低價動率以及新開發專案投入試產量產費用，導致去年上半年稅後虧損6.09億元，但新感測器封裝服務專案於下半年逐步擴大量產規模，進一步提升營收改善獲利。
 
陳家湘表示，公司不斷開發新的感測器封裝服務，去年全年營收40.78億元，年減4%，稅後虧損7.23億元，雖然虧損情況較前年度增加15%，不過在積極的成本控管，下半年的虧損明顯縮小。
 
展望今年，陳家湘表示，今年第1季，整體需求轉為疲軟，預期營收較去年第4季顯著下滑，對於第1季的營運表現持保守看法，依目前訂單能見度來看，第2季是谷底。
 
陳家湘表示，今年將利用既有的機器設備以及廠房空間，積極提升產出以及稼動率，以12吋的情況來看，預估今年第一季月產能將從3千片提升至4千片，將會有效利用，盡量改善產品結構，提升稼動率。
 
陳家湘表示，現在開始做車用電子，訂單並不是這麼穩定，車用電子去年通過認證，已2顆獲得認證導入量產，今年還會新產品加入，持續會有進步，但還需要1~2年的時間，整體車用的量能才會逐步放大。
 
另外，陳家湘表示，精材過去耕耘指紋辨識已經很久，現在開始要進入改朝換代的時候，去年在指紋辨識的營運表現與期待有落差，新的光學式指紋辨識將有很大的機會，有跟客戶有不錯的進展，有開始試量產。
 
在其他的產品線部分，利基型產品、晶片型封裝產品都會積極布局，至於功率元件的部分，去年下半年開始需求非常的暢旺，今年會鎖定高頻功率元件、後護層封裝等領域以及紅外線、影像感測等新的專案。

精材發言人林中安表示，精材後護層PPI業務主要應用為指紋辨識器、微機電（MEMS）及電源IC，前者占逾5成，後兩者各約1～2成。今年以電源IC展望較樂觀，會有較大成長，去年第四季已漸成長的MEMS今年亦可望不錯，至於既有指紋辨識器業務則預期仍會衰退。

林中安表示，精材目前在光學指紋辨識專案開發方面，目前跟客戶有不錯進展，但光學指紋辨識需求未來能否爆發，仍需視手機廠是否導入、以及終端市場需求反應。預期若能終端市場獲得正常回應，相信將會是帶動精材今年成長的另一利器。
（楊喻斐/台北報導）