MoneyDJ新聞 2019-01-04 13:18:08 記者 林昕潔 報導
頎邦(6147)去年第三季在業內、外表現亮眼下,單季EPS達4.17元,創歷史單季新高。而針對第四季營收表現,法人估將較前季略降,幅度約近5%,而今年第一季雖入淡季,美系手機動能降溫,但大陸智慧型手機導入COF放量下,預期單季營收有機會持平前季或僅略降溫。展望2019年,公司表示,2019年在貿易戰影響下,整體市場氛圍確實看比較保守,但未來新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框的趨勢明確,而法人也指出,公司在大陸智慧型手機COF封裝市佔率約6成,隨整體需求往上,預期對頎邦營運仍有正面挹注。
頎邦為全球最大驅動IC封測廠,製程別分為金凸塊(Gold Bump)、應用於面板之捲帶式(COF)及玻璃覆晶(COG)封裝,另外有測試業務、捲帶材料業務。去年第三季在終端產品佔營收比重上,TV佔約40%(使用COF封裝)、手機佔約35%(使用COF封裝為主)、Non Driver IC(以RF IC為主)佔比約10-20%,其餘為PC、NB、平板等佔比約個位數(使用COG封裝為主)。
頎邦去年第三季營運亮眼,本業受惠美系新機款出貨潮,帶動COF產品動能轉強,使營運明顯增溫,且業外有處分頎中的挹注,單季EPS達4.17元,創歷史單季新高。同時公司去年10月、11月營收仍維持17~18億元的高水準,不過法人預期,其12月營收估續降,第四季營收則約季減5~10%,但貼近5%水準。
法人分析,頎邦2018年雖受美系手機銷量下修,不過第三、四季仍各出貨約4000萬顆,且COF捲帶亦為頎邦提供,帶動公司營運成長,累計前三季EPS達5.90元,法人預期,公司2018年有機會賺約7元,優於市場原預期的6元左右水準。
而2019年第一季雖進入產業淡季,美系手機出貨降溫,但大陸智慧型手機導入COF封裝的力道加強挹注下,法人預期其第一季營收有機會持平前季或僅略降溫,此外,COF捲帶方面有機會調漲價格,但封裝、測試價格預期將維持不變。
整體趨勢上來看,公司表示,2019年在貿易戰影響下,整體市場氛圍確實看比較保守,但是未來新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框的趨勢明確,且蘋果及非蘋皆朝此趨勢前進,尤其安卓手機陣營動作積極,2019年上半年就可望推出一系列無邊框手機產品。因此法人認為,由於頎邦在大陸品牌智慧型手機之COF封裝市佔率目前約6成左右,隨整體需求往上,對其營運仍有正面挹注。
MoneyDJ新聞 2018-06-19 12:15:53 記者 林昕潔 報導
頎邦(6147)第一季受美系智慧型手機動能偏弱,業外並有匯損影響,EPS僅0.58元,遜於市場預期。不過第二季營運逐步回溫,6月起美系智慧型手機出貨動能增,且第三季將進入旺季,法人表示,今年公司營運在COF、TDDI、RF IC等三大動能拉抬下,本業營運可望優於去年(EPS 3.47元),且業外有出售頎中股權的利益認列(約貢獻EPS 2.8元),預期今年EPS可望力拚7元。
頎邦為全球最大驅動IC封測廠,2017年主要產品佔營收為金凸塊(Gold Bump)41%、應用於大尺寸面板之捲帶式(COF)封裝佔24%、中小尺寸面板之玻璃覆晶(COG)佔7%、另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%。
2016年往非驅動IC(Non-driver IC)發展,包含布局RF IC、功率放大器(PA)、壓力觸控(Force Touch)IC封測等。以應用領域來看,2017年驅動IC應用於TV佔40~50%、智慧型手機佔26~30%、PC/NB佔10~12%,而非驅動IC約佔9-10%。
公司第一季營運偏弱,營收38.5億元、季減21%、年增4.64%,主因美系智慧型手機拉貨降溫,使營運動能偏弱,毛利率為21.81%、營業利益率為14.55%,業外並受匯兌損失1.59億元影響,稅前淨利4.05億元、稅後淨利3.75億元,EPS 0.58元,優於去年同期0.41元,但遜於前季1.2元,表現不如市場預期。
公司4月營收為12.57億元、月減4.87%、年增6%,5月營收為13.93億元、月增10.82%、年增18.24%,已逐步回溫。公司表示,因上游IC設計公司將驅動IC與觸控IC整合為TDDI(Touch with Display Driver IC)之訂單挹注,且安卓陣營手機拉貨回溫,使驅動IC出貨增長,帶動公司相關封測業務回溫。
法人強調,公司今年主要營運動能,可望來自三大領域,其一為COF封裝,過去以大尺寸面板為主,但因近年智慧型手機強調無邊框、全螢幕,使COF捲帶式封裝技術轉而應用於智慧型手機之小尺寸面板,今年訂單量大增,包含公司可望全拿美系智慧型手機LCD版本的新機款訂單,並有安卓陣營智慧型手機訂單量亦大增,由於COF封裝價格較COG封裝多3倍,使今年雖然COG訂單下滑,但營收仍可望大幅成長。
其二,在TDDI領域,受惠主要驅動IC設計公司聯詠、矽創、奇景等,紛紛推出TDDI晶片,且市場接受度高,訂單量大增,使公司受惠新產品新訂單挹注,封測業務往上。其三,在非驅動IC領域,以RF IC動能最強,受惠4G轉5G,使RF IC封裝技術轉向可使晶片更縮小的金凸塊封裝,加上公司拿下美系大廠訂單,預期今年RF IC訂單可望成長20-30%,帶動公司非驅動IC領域可望年增雙位數。
法人認為,公司6月起受惠智慧型手機出貨拉抬,使COF及RF IC出貨大幅成長,下半年入旺季,且在COF、TDDI、RF IC等產品帶動下,營運續增,看好今年本業營運可望優於去年(EPS 3.47元),且業外有出售頎中股權的利益認列(約貢獻EPS 2.8元),預期今年EPS可望力拚7元。
MoneyDJ新聞 2018-03-29 12:12:15 記者 林昕潔 報導
頎邦(6147)去年受惠美系手機拉貨與RF IC等產品線穩定出貨,營收為184.28億元、年增7%,EPS 3.45元,較2016年EPS 3.07元成長。第一季為營運淡季,法人認為,受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩,且產品組合較弱,影響營收及毛利率都將較前季往下。此外,法人表示,RF IC產品近期因美系客戶將部分訂單轉至其他供應鏈,影響公司RF IC出貨動能,法人預期3月營收恐出現降溫。頎邦為全球最大驅動IC封測廠,2017年主要產品佔營收為:金凸塊(Gold Bump)41%、捲帶式(COF)封裝佔24%、玻璃覆晶(COG)佔7%、另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%。
2016年往非驅動IC(Non-driver IC)發展,包含布局RF IC、功率放大器(PA)、壓力觸控(Force Touch)IC封測等。以應用領域來看,2017年驅動IC應用於TV佔40~50%、智慧型手機佔26~30%、PC/NB佔10~12%,而非驅動IC約佔9-10%。
去年第四季受惠美系手機拉貨帶動LCD驅動IC訂單增溫,且非驅動IC產品線中RF IC等穩定出貨,營收為48.76億元,季減2%,淡季不淡,毛利率因產品組合優化,提升至27.75%,EPS為1.19元。2017年營收為184.28億元,年增7%,毛利率為24.32%,EPS 3.45元,較2016年EPS 3.07元成長。
公司今年第一季為產業淡季,1月營收14.27億元、月減8.16%、年增11.81%,2月營收11.03億元;月減22.73%、年減4.8%。法人認為,第一季受智慧型手機以及大尺寸面板拉貨緩,且產品組合較弱,影響營收及毛利率都將較前季往下。
此外,市場原先看好,今年將受惠終端客戶美系智慧型手機廠商拉貨,RF IC產品出貨量可望大幅成長40-50%,但法人表示,近期因美系客戶將部分訂單轉至其他供應鏈,影響公司RF IC出貨動能,法人預期3月營收恐出現降溫情形,且今年RF IC出貨動能估亦將下修。
不過,公司表示,第二季RF IC出貨可望較前季成長,法人預期將有RF IC新客戶開始接單,抵銷部分影響;此外,公司亦看好今年非驅動IC占比,可望從去年9~10%,成長至13~15%;而今年全年營運,亦看逐季往上,全年表現仍可望優於去年。
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