MoneyDJ新聞 2021-04-07 10:37:14 記者 王怡茹 報導

福懋科成立於1990年9月，為台塑集團旗下福懋興業(1434)基於產業轉型需求而轉投資成立，目前DRAM 大廠南亞科(2408)則持有福懋科股權32%，為大股東。福懋科的核心業務為記憶體IC封測相關業務，占營收比重達8成以上。

公司2021年3月營收達8.549億元，月增3.91%、年增0.04%，為近9年同期高；累計首季營收來到25.34億元，季增7.19%，儘管較去(2020)年同期略微下滑1.54%，但仍為同期第三高紀錄。

展望後市，公司認為，遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求仍熱絡，帶動PC、伺服器、5G、AI、資料中心等記憶體產品需求，而智慧電視、PC、電競、遊戲機等需求也持續增加，除記憶體IC封測需求外，記憶體模組需求亦可同步受惠。

在策略上，福懋科將專注發展新製程、技術及新產品開發，並計畫持續擴充DUV LED((深紫外線LED))、記憶體模組產能。法人估，公司今年記憶體模組營收占比將從去年的約10%提升到15%，DUV LED將由約3%增至5%，至記憶體封測維持約8成左右的水準。

福懋科2020年營收97.06億元，年增2.63%，為近8年高點， EPS 3.17元，優於2019年2.85元。法人表示，記憶體產業今年復甦態勢鮮明，可望將帶動後段IC封測需求，以目前訂單狀況來看，福懋科第二季業績估持穩前季至小幅成長，全年有機會繳出優於去年成績。

2020/12/03

台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)今（3）日受邀召開法說會，由於客戶仍在調整庫存，公司預期第四季營運將與第三季相當，全年營運與去年相當。隨著庫存調節接近尾聲，配合供給面下滑、需求面提升，看好市況緩步回升、對明年展望正向看待。

福懋科發言人張憲正表示，由於客戶自8月起調節庫存，代工量減少致使第三季營收下滑，新台幣匯率強升亦侵蝕毛利。不過，受惠股利收入挹注，使稅後淨利3.54億元，季增3.13％、年減0.26％。每股盈餘0.8元，優於第二季0.78元、持平去年同期。

觀察市況發展，張憲正指出，新冠肺炎疫情持續發酵，歐洲各國相繼重啟封鎖措施，雖然疫苗研發已有不錯成果，但市場仍充滿不確定性。所幸後疫情時代的新常態生活態勢確立，對3C產品需求仍強，對公司營運仍具新契機。

張憲正表示，第四季遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求持續熱絡，PC、伺服器、5G、AI、資料中心等記憶體產品需求續強，而智慧電視、PC、電競、遊戲機等需求增加，除了記憶體封測需求外，記憶體模組需求亦同步受惠。

張憲正指出，福懋科將致力縮短生產交期、配合調整產品組合、發揮一站式生產優勢爭取訂單，以滿足客戶需求。此外，LED殺菌產品熱銷，帶動深紫外線（DUV）LED需求增加，福懋科接獲不少新商機，將配合客戶需求持續擴充深紫外線LED產能。

張憲正表示，第三季封測稼動率約近85％、模組稼動率則維持滿載。展望本季，客戶庫存調節已在10月步入尾聲，預期11、12月記憶體封測需求可望回升，帶動稼動率略優於第三季，模組稼動率則可望持續滿載，整體第四季營運估持平第三季表現。

不過，張憲正亦指出，此趨勢亦使全球晶圓代工產能吃緊，部份原物料出現供應短缺，將持續觀察電子業上下游供需情形。同時，看好5G、AI、伺服器、雲端運算、數據中心將成為記憶體長期發展動能，福懋科將專注發展新製程、技術及新產品開發。

資本支出方面，張憲正表示，因應DDR4升級需求，2017、2018年分別達32.58億元、15.86億元，今年估降至6.63億元，短期考量DDR5可能明年都不見得會有新產品上市，預期明年資本支出預計會進一步降低。

張憲正指出，福懋科記憶體終端測試機台目前約100台，記憶體模組產線目前12條。由於記憶體模組需求暢旺、稼動率持續滿載，未來將規畫繼續擴充。同時，考量未來記憶體發展趨勢，將持續研發覆晶（Flip Chip）封裝相關技術預做因應。

(時報資訊)

2019/11/25

台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）今日受邀召開法說會，發言人張憲正表示，第三季營運表現不錯，獲利下滑主要受擴增產能的設備折舊攤提影響，目前預期第四季營運穩健、可望與第三季相當，明年首季展望持續樂觀，將致力優化產品組合來提升毛利率。

福懋科2019年第三季營收24.56億元，季增8.22％、年增7.67％，創5年高點。但毛利率16.29％、營益率14.44％，低於第二季及去年同期。稅後淨利3.55億元，季增3.44％、年減23.13％，每股盈餘0.8元，優於第二季0.78元、低於去年同期1.05元。

累計福懋科前三季合併營收68.99億元，年增5.23％，登近7年高點。毛利率16.62％、營益率14.73％，低於去年同期20.77％、18.99％。稅後淨利9.56億元，年減19.55％，每股盈餘2.16元，低於去年同期2.69元，為近3年同期低點。

張憲正說明，福懋科第三季營運表現不錯，毛利率位處15～20％正常區間。由於下游終端系統客戶庫存下降、展開備料，使福懋科第三季代工量季增19.9％，又以中容量DDR3需求最佳。去年同期毛利率達19.6％，主因當時新設備甫量產、但尚未攤提折舊。

張憲正指出，福懋科去年資本支出32.58億元、今年估約14.5億元，均處近年高峰，由於折舊維持5年攤提，遠短於設備實際可使用年限，影響短期獲利表現。前三季稅前息前折舊攤銷前利益（EBITDA）25.13億元，年增11.5％，顯示獲利下滑是受認列折舊影響。

展望市場發展，張憲正表示，在各家手機廠新產品搭載記憶體容量提升，雲端需求增溫帶動伺服器銷售、PC下半年出貨量轉強，均帶動DRAM封測需求增加，產品則持續轉往DDR3、DDR4及嵌入式多晶片產品發展。目前DDR4營收貢獻已突破20％。

福懋科10月自結合併營收8.56億元，月增3.97％、年增13.66％。張憲正表示，目前看來第四季營運可望與第三季相當，明年首季展望持續樂觀，但也坦言DDR4貢獻雖提升，但市場需求及價格動能較預期溫和，後續將致力優化產品組合，使毛利率朝達20％高標努力。

張憲正表示，福懋科第四季客戶訂單需求平穩，目前稼動率均在9成以上，客戶伺服器、5G等高階記憶體產品需求增加。同時，台商回流需求、電競產業發展熱絡帶動記憶體模組訂單增加，使模組產線滿載，上周已完成建置2條新產線，產能將陸續開出、滿足客戶需求。

研發方向方面，因應終端行動裝置高速、高容量需求，張憲正指出，DDR4轉換至DDR5將逐漸改採覆晶封裝（Flip Chip），福懋科已做好因應，研發封裝新技術及多晶片生產技術，強化晶圓研磨薄化及切割技術，既有技術亦可發展至系統級封裝（SiP）領域。

(時報資訊)

《半導體》H2營運動能續強，福懋科逆勢走揚

中美貿易戰局勢再度升溫，導致台股開低一度重挫近200點。不過，台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）在代工量回升下，第二季起營運表現回溫，下半年在旺季需求轉強、客戶因應貿易戰積極備料下，營運動能可望進一步增溫。

福懋科今日不畏大盤疲弱重挫逾150點影響，早盤開高後持穩盤上，最高上漲1.68％至33.35元，盤中維持逾0.5％漲幅，領漲封測族群。截至11點20分成交量為481張，較上周五170張跳增近1.83倍。

福懋科2019年第二季營收22.69億元，季增4.46％、年增1.91％。毛利率17.68％、營益率15.75％，優於首季15.89％、14％，低於去年同期23.6％、21.78％。稅後淨利3.43億元，季增34.25％、年減22.37％，每股盈餘0.78元，優於首季0.58元、低於去年同期1元。

累計福懋科上半年營收44.42億元，年增3.92％，但毛利率16.81％、營益率14.89％，低於去年同期21.4％、19.61％。雖然業外收益增加，稅後淨利6億元，年減17.26％，每股盈餘1.36元，低於去年同期1.64元。

福懋科受記憶體市況轉弱影響，首季營運明顯轉弱，但第二季起代工量需求已見復甦。隨著時序進入傳統旺季，福懋科7月自結營收7.74億元，月增2.54％、年增1.65％，站上今年以來次高。累計1～7月營收52.17億元，年增3.58％，為近7年同期高點。

福懋科先前法說時指出，第三季步入消費性電子產品傳統旺季，日韓貿易戰影響使客戶轉為積極備料，配合雲端儲存等終端產品運用持續穩定成長，帶動伺服器需求，以及5G手機開始自高階機種導入，帶動手機記憶體容量提升，均提升對DRAM產品需求。

而記憶體模組隨著CPU供貨恢復正常，下半年電競記憶體模組需求持續增溫，加上中美貿易戰客戶轉單影響，亦使客戶對記憶體模組需求增加。產品發展方面，亦持續由DDR2轉往DDR3、DDR4及嵌入式多晶片產品發展。

因應客戶訂單量提升，福懋科將致力縮短生產交期，並配合客戶伺服器、5G等高階記憶體產品需求，完成封裝、測試、模組相關產品製程驗證。同時，將因應記憶體模組訂單增加，規畫擴充產能，並持續布局下世代產品的先進封裝、預燒、測試製程及技術。

(時報資訊)

2018年05月21日 13:23 時報資訊