MoneyDJ新聞 2016-06-20 09:53:48 記者 萬惠雯 報導

合晶營運展望

1.跨入CMOS/微感測器市場 下半年起發酵

2.佈局尖端矽晶圓(SOI)獲科專補助 下半年量產

3.8吋廠搶進CMOS領域 9月起放量

4.成功生產12吋長晶棒 與歐系IDM廠合作開發

5.今年銷售量可年增15% 龍潭廠已滿載

6.中國磊晶廠晶盟已登中國第一大 再擴海外市場

7.結束藍寶石事業上半年止血 Q3體現本業獲利表現

 

半導體矽晶圓廠商合晶(6182)Power相關矽晶圓領域站穩市場後,今年起將觸角延伸到市場更大的CMOS以及微感測器市場,瞄準應用廣泛的物聯網以及智慧汽車,目前技術、客戶需求都已到位,下半年開始出貨,再加上過去造成虧損負擔的合晶光電已結束營業,相關損失提列將在上半年止血,整體來看,合晶第三季可望轉虧為盈。

合晶先前主要以Power領域為主,但在興建龍潭新廠後,產能及技術到位下,也將佈局由Power相關延伸到CMOS和微感測器領域,分別成立第二和第三業務處,專責此兩大新跨入的產品線。

以產品比重來看,目前合晶8吋產品占比重40%6吋占40%6吋以下占20%

CMOS晶圓代工廠領域,由於部分產品由8吋移到12吋廠生產,8吋空下來的產能則由新的IC(如驅動IC/指紋辨識IC)來填補,這也是為什麼合晶要跨入CMOS領域的原因,目前合晶CMOS產品已有少量出貨,下半年量會較大,估年底前單月出貨可占比重5%的水準;而在微感測器領域,合晶已佈局多時的SOI(Silicon On Insulator)尖端矽晶圓獲科專補助投資設備,估下半年小量產,可應用在微感測器等物聯網、智慧汽車產業,單價及毛利率均佳。

合晶龍潭新廠約當8吋月產能已拉高到逾20萬片,目前為滿載生產,銷售量逐年提升,今年銷售量可提升約15%,明年月產能可再拉高到25萬片;另外,在12吋產品的佈局上,近期合晶已成功長出12吋晶棒,將可生產12吋重摻矽晶圓、用在Power領域,與歐系IDM廠共同開發以及成長,也可應用在汽車、IGBT領域。

而在大陸磊晶廠晶盟部分,晶盟在中國耕耘十年,目前已是中國磊晶銷售量以及市占率最大的磊晶廠,在Power領域,幾乎所有代工廠都是客戶,目前中國市場占比重逾8成水準,晶盟過去幾年都是獲利表現,去年雖因匯率問題轉虧,但今年以來都回到獲利水準,未來更會加強開發國際客戶。

而在近期營運上,合晶去年結束辛苦經營的藍寶石基板廠合晶光電,陸續進行停產以及處分設備,但去年底到上半年還有部分針對合晶光電提列損失的影響,但下半年就不會再有合晶光電的損失認列。法人估,合晶Q2約是損平表現,Q3可回到獲利水準。



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MoneyDJ新聞 2015-05-05 10:39:16 記者 新聞中心 報導

合晶科技(6182)公佈第一季合併營收13.22億元,營業毛利2.43億元,稅後部分由去年同期淨損9,786萬元轉為淨利2,180萬元,每股稅後盈餘0.05元。合晶表示,今年第一季營業毛利逆勢增長30.8%,主要係因生產成本及各項費用管控得宜,營業淨利亦較去年同期成長176.3%,促使公司首季順利轉虧為盈。

合晶表示,公司將持續深耕分離式元件(Discrete)市場,同時積極切入8吋P型拋光晶圓及與磊晶片,以擴大產品應用領域,而隨著新客戶認證持續增加,以及龍潭廠8吋產能逐步開出,可適時滿足市場及客戶需求,加上第二季及第三季為傳統旺季,整體營運將持續加溫。

展望未來,合晶表示,為因應全球半導體產業向大中華地區集中的趨勢,公司將發展多元化策略聯盟關係,除了大宗產品之外,亦將視情況切入其他高端矽晶圓技術,擴大半導體產品的應用領域及市場份額。

 

據研究機構IHS預估,至2018年為止,分離式元件市場每年能維持4.8%的複合成長率;工研院IEK也預估,全球物聯網市場規模將於2015年的146億美元成長到2019年的261億美元,而物聯網發展風潮亦將席捲各個應用領域,帶動相關半導體產值快速增長。



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