日IDM廠縮產能 我接單利多

 晶圓代工及全球半導體市場預估
 ●日本IDM廠搶在今年4月前積極整併旗下半導體事業,瑞薩等三巨頭將擴大委外代工,台積電以及日月光等封測廠可望直接受惠。圖/路透
 晶圓代工及全球半導體市場預估  ●日本IDM廠搶在今年4月前積極整併旗下半導體事業,瑞薩等三巨頭將擴大委外代工,台積電以及日月光等封測廠可望直接受惠。圖/路透

日本IDM廠搶在新會計年度(今年4月)前積極整併旗下半導體事業,包括瑞薩(Renesas)、松下(Panasonic)、富士通(Fujitsu)等三巨頭全面縮減自有產能,並決定擴大委外代工。

面對三巨頭縮減產能,坐擁先進製程的台積電(2330),以及擁有龐大封測產能的日月光(2311)、京元電(2449)等,將可望直接受惠。

日本IDM廠近幾年來面臨半導體事業龐大虧損赤字,已確定朝向輕晶圓廠(fab-lite)策略前進,而在2014年新會計年度開始之前,開始大動作進行資產整併,其中,日本瑞薩已宣布將日本山形鶴岡12吋廠以75.1億日圓價格售予索尼(Sony),原本規畫中的晶圓廠及封測廠縮減產能計畫持續進行。

另一大廠富士通原本計畫以旗下日本三重12吋廠作嫁,與台積電合資新公司,但該計畫目前似乎已不了了之。該廠雖然現在承接索尼釋出的CMOS影像感測器(CIS)代工訂單,產能利用率達9成以上,但隨著索尼取得瑞薩鶴岡12吋廠後,富士通恐將面臨掉單命運,後續如何切割整併或出售晶圓廠,已成為業界關注焦點。

同時,松下宣布完成半導體事業調整,將在今年3月成立百分之百持股的Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS),於6月整併所有半導體事業,將位於新加坡、馬來西亞、印尼等地的3座東南亞封測廠,全部賣給新加坡封測廠聯合科技(UTAC)。松下也將把位於日本北陸的3座晶圓廠,與以色列晶圓代工廠TowerJazz合資成立新公司後,今年底前移轉至新公司下運作。

隨著日本IDM廠持續縮減自有產能,台灣半導體廠可望直接受惠。其中,台積今年將開始承接瑞薩、松下、富士通等IDM廠委外代工訂單,不僅有助於28奈米產能維持高檔,20奈米產能更是供不應求。

封測廠也同樣持續受惠,包括日月光、京元電、矽格、泰林等業者,去年已開始獲得日本IDM廠小量釋單,生產線也開始著手進行認證,今年可望開花結果。

 

 

IDM擴大對台釋單 受惠封測股一覽

2010/11/29 10:30

【經濟日報╱記者簡永祥╱台北報導】

 

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國際整合元件大廠(IDM)擴大對台釋單,包括日月光(2311)、矽品、京元電、欣銓、力成、矽格及菱生等七檔封測股受惠最大,預期明年營運成長動能極佳,也成為本季法人作帳點火標的。

 

日月光是此波IDM釋單最大受惠公司,第三季IDM比重達38%,促使營運表現優於同業,第四季的營運也因高通(Qualcomm)、博通(Boardcom)及東芝(Toshiba)等通訊產品訂單穩定,展現淡季不淡,預估有機會與第三季持平,全年每股獲利逾3元。

 

矽品在超微(AMD)新處理器訂單挹注以及銅製程訂單客戶數迎頭趕上,營收也可望逐漸增溫。矽品董事長林文伯即樂觀預期矽品明年成長將優於整體產業成長率,且明年機台設備有八成以上將可調整金、銅打線互換,加上產區集中化,效能提升,毛利率也可望穩定回升。

 

欣銓是國內IC專業測試廠中整合元件大廠(IDM)占營收比重最高的公司,IDM廠占營收比重高達六成,主力客戶包括德儀(TI)、旺宏(2337)等,其中德儀營收占比即高達40%。受惠德儀下半年積極衝刺產能,旺宏訂單也持續升溫,法人看好全年每股獲利有機會挑戰超過3元。

 

力成主力客戶爾必達(Elpida)及東芝等記憶體大廠訂單大增,訂單能看度已到明年第一季,力成為因應這些記憶體大廠產出大增,決定同步擴充兩岸產能,包括在新竹興建新廠,為2012年營運躍進預做布局。

 

京元電雖受主力客戶聯發科訂單銳減,第三季及第四季表現不佳,但國外IDM訂單卻是逐步提升,公司預期明年目標有機會提升逾三成,配合聯發科訂單回溫及折舊攤提大幅減少,明年營運不看淡。

 

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