熱血流成河

鄭世杰:降負債、拚獲利 Q3上興櫃

記者洪友芳／特稿

封測大廠南茂科技經過2年多調整體質後，今年上半年本業轉獲利，計畫今年第三季掛牌興櫃，明年下半年轉上櫃；南茂董事長鄭世杰指出，在面板驅動IC與利基型記憶體、快閃記憶體主力產品之外，南茂將擴增混合訊號（RF）IC封測線。

南茂法人股東包括茂矽（2342）、矽品（2325）等，成立近14年，曾經排名全球第5大封測廠、台灣第一大記憶體封測廠；約10年前，以百慕達南茂在美國那斯達克（NASDAQ）掛牌上市。

上半年本業獲利

歷經國際金融風暴，南茂一度受國內外記憶體廠客戶拖累，營運嚴重受衝擊，財務壓力沉重。鄭世杰表示，2年多以來，南茂償債超過百億元，降低標準型DRAM產品業務，營運轉型，繼去年業外挹注獲利後，今年上半年本業也獲利，近期將擺脫紓困，朝掛牌上櫃目標前進。

以下是專訪主要內容：

問：南茂上週與銀行團簽訂聯貸案，主要用途為何？

答：2年半以前，南茂受國際金融風暴影響，向銀行團協商展延貸款，包括台灣南茂165億元、百慕達南茂43億元，成為申請紓困的廠商；2年多以來，南茂陸續償還貸款，台灣南茂降為94億元、百慕達南茂零負債，加上轉投資公司共償債逾120億元。

因南茂營運體質調整初見成效，這次與銀行團簽聯貸84.1億元，主要是借新還舊，預計8月底貸款動撥後，公司將擺脫紓困之名，現金水位約達20億元左右，負債比率降到50%以下。

美國經濟景氣不佳，在股東評估建議下，南茂計畫在台掛牌上櫃，百慕達南茂沒有從美國下市打算，將克服技術性採並行制。

問：因應DRAM市況走勢，南茂營運是否已轉型？

降低封測 提早轉型

答：近幾年南茂逐漸降低標準型DRAM封測業務，並將測試設備出售，可說提早轉型，目前僅剩一小部份DRAM封裝業務；利基型DRAM、NOR快閃記憶體、面板驅動IC封測為南茂主要業務。

其中，去年添購矽品的驅動IC測試生產線設備，驅動IC封測成為帶動今年營運成長主力，預估今年佔營收比將從去年的29%提高到40%；NOR約佔營收比重28%居次；利基型DRAM預計約佔22%營收比。

南茂計畫擴增新的產品線—混合訊號IC封測業務，7月底可望確定第一家來自日本IDM廠的客戶。

問：南茂今年上半年營運如何？有無擴產計畫？

答：南茂去年來自業外挹注，營收146億元，稅後盈餘25.8億元。今年上半年營收79.51億元，本業已轉獲利，預估下半年營運將跟上半年持平，全年約超過160億元，成長幅度約10%。

上半年驅動IC封測產能滿載，本月產能較鬆動。今年資本支出為22億元，以擴增驅動IC及12吋金凸塊產能為主，12吋金凸塊無塵室廠房已建置完成，月產能可達2.4萬片，目前裝機生產8千片，明年將裝機倍增產能。

取教訓 改採純代工新模式

記者洪友芳／特稿

封測廠南茂科技受到飛索（Spasion）等客戶拖累，2年多以來，債務壓力逐漸紓解，記取為飛索投資百億元產能設備的教訓，南茂計畫擴增的混合訊號（RF）IC封測業務，將由客戶負責機器設備，南茂純代工，以降低營運風險，這可望成為封測業接單新模式。

2005年底，全球編碼型快閃記憶體 （NOR Flash）大廠飛索（Spasion）擴大委外封測代工，與南茂簽訂為期3年的晶圓測試代工合約，飛索約定最低保證下單量，因應飛索代工需要，南茂陸續投入百億元資金添購機台。

飛索躍為南茂最大客戶，佔營收達2、3成，主要客戶還有茂德等。2007、2008年之際，全球爆發國際金融風暴，半導體業景氣陷入蕭條，飛索、茂德接續發生財務危機，飛索還破產重整，南茂遭受嚴重營運衝擊，投資百億元的產能設備大幅閒置。

2009年，南茂向美國重整法院聲請飛索積欠的7千萬美元應收帳款、2.4億美元違約損害賠償金。直到去年間，南茂將飛索積欠的應收帳款、違約損害賠償債權打對折出售花旗集團，茂德呆帳也回收，挹注業外收益達稅後盈餘25.8億元。

南茂董事長鄭世杰2年多以來，面對債務壓力，對外非常低調，幾乎不跟媒體接觸。

經過努力償債與調整營運體質後，近期才願公開露面，談南茂營運動態。

日本大地震後，IDM廠釋出委外代工商機，南茂正洽談相關客戶，計畫擴增混合訊號（RF）IC封測業務，將循矽格（6257）與美商SMSC合作模式，即SMSC提供測試設備、委由矽格代工測試。

據了解，日廠客戶將提供機器設備，由南茂代工封裝，集團旗下的泰林（5466）負責測試，這既能保障訂單來源，又能降低營運的投資風險。