鄭世杰:降負債、拚獲利 Q3上興櫃

記者洪友芳/特稿

封測大廠南茂科技經過2年多調整體質後,今年上半年本業轉獲利,計畫今年第三季掛牌興櫃,明年下半年轉上櫃;南茂董事長鄭世杰指出,在面板驅動IC與利基型記憶體、快閃記憶體主力產品之外,南茂將擴增混合訊號(RF)IC封測線。

南茂法人股東包括茂矽(2342)、矽品(2325)等,成立近14年,曾經排名全球第5大封測廠、台灣第一大記憶體封測廠;約10年前,以百慕達南茂在美國那斯達克(NASDAQ)掛牌上市。

上半年本業獲利

歷經國際金融風暴,南茂一度受國內外記憶體廠客戶拖累,營運嚴重受衝擊,財務壓力沉重。鄭世杰表示,2年多以來,南茂償債超過百億元,降低標準型DRAM產品業務,營運轉型,繼去年業外挹注獲利後,今年上半年本業也獲利,近期將擺脫紓困,朝掛牌上櫃目標前進。

以下是專訪主要內容:

問:南茂上週與銀行團簽訂聯貸案,主要用途為何?

答:2年半以前,南茂受國際金融風暴影響,向銀行團協商展延貸款,包括台灣南茂165億元、百慕達南茂43億元,成為申請紓困的廠商;2年多以來,南茂陸續償還貸款,台灣南茂降為94億元、百慕達南茂零負債,加上轉投資公司共償債逾120億元。

因南茂營運體質調整初見成效,這次與銀行團簽聯貸84.1億元,主要是借新還舊,預計8月底貸款動撥後,公司將擺脫紓困之名,現金水位約達20億元左右,負債比率降到50%以下。

美國經濟景氣不佳,在股東評估建議下,南茂計畫在台掛牌上櫃,百慕達南茂沒有從美國下市打算,將克服技術性採並行制。

問:因應DRAM市況走勢,南茂營運是否已轉型?

降低封測 提早轉型

答:近幾年南茂逐漸降低標準型DRAM封測業務,並將測試設備出售,可說提早轉型,目前僅剩一小部份DRAM封裝業務;利基型DRAM、NOR快閃記憶體、面板驅動IC封測為南茂主要業務。

其中,去年添購矽品的驅動IC測試生產線設備,驅動IC封測成為帶動今年營運成長主力,預估今年佔營收比將從去年的29%提高到40%;NOR約佔營收比重28%居次;利基型DRAM預計約佔22%營收比。

南茂計畫擴增新的產品線—混合訊號IC封測業務,7月底可望確定第一家來自日本IDM廠的客戶。

問:南茂今年上半年營運如何?有無擴產計畫?

答:南茂去年來自業外挹注,營收146億元,稅後盈餘25.8億元。今年上半年營收79.51億元,本業已轉獲利,預估下半年營運將跟上半年持平,全年約超過160億元,成長幅度約10%。

上半年驅動IC封測產能滿載,本月產能較鬆動。今年資本支出為22億元,以擴增驅動IC及12吋金凸塊產能為主,12吋金凸塊無塵室廠房已建置完成,月產能可達2.4萬片,目前裝機生產8千片,明年將裝機倍增產能。

取教訓 改採純代工新模式

記者洪友芳/特稿

封測廠南茂科技受到飛索(Spasion)等客戶拖累,2年多以來,債務壓力逐漸紓解,記取為飛索投資百億元產能設備的教訓,南茂計畫擴增的混合訊號(RF)IC封測業務,將由客戶負責機器設備,南茂純代工,以降低營運風險,這可望成為封測業接單新模式。

2005年底,全球編碼型快閃記憶體 (NOR Flash)大廠飛索(Spasion)擴大委外封測代工,與南茂簽訂為期3年的晶圓測試代工合約,飛索約定最低保證下單量,因應飛索代工需要,南茂陸續投入百億元資金添購機台。

飛索躍為南茂最大客戶,佔營收達2、3成,主要客戶還有茂德等。2007、2008年之際,全球爆發國際金融風暴,半導體業景氣陷入蕭條,飛索、茂德接續發生財務危機,飛索還破產重整,南茂遭受嚴重營運衝擊,投資百億元的產能設備大幅閒置。

2009年,南茂向美國重整法院聲請飛索積欠的7千萬美元應收帳款、2.4億美元違約損害賠償金。直到去年間,南茂將飛索積欠的應收帳款、違約損害賠償債權打對折出售花旗集團,茂德呆帳也回收,挹注業外收益達稅後盈餘25.8億元。

南茂董事長鄭世杰2年多以來,面對債務壓力,對外非常低調,幾乎不跟媒體接觸。

經過努力償債與調整營運體質後,近期才願公開露面,談南茂營運動態。

日本大地震後,IDM廠釋出委外代工商機,南茂正洽談相關客戶,計畫擴增混合訊號(RF)IC封測業務,將循矽格(6257)與美商SMSC合作模式,即SMSC提供測試設備、委由矽格代工測試。

據了解,日廠客戶將提供機器設備,由南茂代工封裝,集團旗下的泰林(5466)負責測試,這既能保障訂單來源,又能降低營運的投資風險。

 

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