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MEMS IC測試市況

2012/03/16-洪綺君  
 
欣銓指出,目前每顆MEMS IC平均單價(APS)約在1美元,且廠商投單的成本分配以封裝居多,測試部分非常微薄;加上跨入MEMS IC測試所須具備的技術,較一般IC測試複雜度更高,因此投入的廠商相對較少。

 

台灣封測廠中,以京元電最早開始發展並具備自製設備的能力,技術及接單實力都較為成熟。近期泰林結盟日本旭化成電子科技(AKM),從2012年起開始代工AKM包括eCompass、加速度計、陀螺儀等測試,不僅打進蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)的供應鏈中,更將成功轉型,邏輯及微機電測試的營收比重,可望超越原本佔6成的記憶體測試。

對此,欣銓表示對手可敬,然而自2009年起就開始發展MEMS IC測試,目前與大客戶的合作案也在進行,有信心在2012年可以看見布局成效。


微機電出頭天 二線封測廠樂

  • 2012-03-17 01:26
  •  
  • 工商時報
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  • 記者涂志豪/台北報導

 微機電(MEMS)已經成為行動裝置重要元件,雖然目前大量使用的MEMS元件,主要以陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)等3種為主,但隨著新應用不斷增加,如導入電視搖控器、智慧電視、Ultrabook等新市場,MEMS市場正在快速成長當中。看好MEMS的強勁需求,包括菱生(2369)、矽格(6257)、泰林(5466)等二線封測廠已完成布局,今年可望歡喜收割。

 目前除了智慧型手機及平板電腦外,MEMS元件仍不斷找到新的用武之地,其中以電視遙控器、智慧電視、Ultrabook、遊戲機等市場最受矚目。包括英特爾已建議ODM/OEM廠將加速度計、陀螺儀、電子羅盤等內建在Ultrabook中,加上蘋果iPhone及iPad首度將MEMS麥克風導入,也帶動MEMS麥克風市場興起。

 由於MEMS後段封裝測試製程占了總製造成本的40%至50%,委外代工成為元件供應商降低成本的重要策略,國內二線封測廠也積極布局多年,如菱生是陀螺儀廠InvenSense、MEMS麥克風廠Bosch的封測代工廠,矽格主力以加速度計為主,泰林則透過與日本旭化成電子(AKM)的合作,成為國內第1家打入eCompass測試市場的業者。業者表示,MEMS封測市場今年成長力道強勁,除了訂單能見度高,毛利率高達4成,客戶今年釋單量也比去年增加50%以上,後市可期。


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