名人開講-技術領先3年以上,營運續締高峰   ─漢微科董事長許金榮
(102/06/25)

(文.羅毓嘉)

電子數檢測設備大廠漢微科(3658)掛牌上櫃才不過1年多時間,即多次榮登台股股王,法人不吝給予30倍的超高本益比,更是令台股各產業族群瞠乎其後,其間法門無他,自是漢微科領先全球競爭者的技術佈局,以及與全球半導體龍頭業者緊密的共同研發模式,讓漢微科在半導體製程不斷縮微的趨勢中,一馬當先踩穩了浪頭,在台灣半導體設備族群裡刮起一陣旋風。

漢微科董事長許金榮指出,隨著漢微科客戶群進到28奈米量產階段,可謂「氣勢如虹」,尤其隨著客戶往20奈米、16奈米推進,漢微科的電子束檢測設備更是半導體大廠在缺陷檢測過程中不得不借重的「眼睛」。許金榮指出,漢微科未來1年內看法都十分正面,尤其漢微科的技術有3-5年的領先,未來也將持續開拓產品應用面、新客戶,維持在電子束檢測設備產業的領先地位,今年營收將再締新高。

對於漢微科上櫃以來股價自200元大漲至千元大關、數度與大立光(3008)發生股王寶座的肉搏戰,並帶動台系半導體設備供應鏈比價效應,會不會有任何壓力?許金榮則一笑置之,雲淡風輕指「壓力是沒有,但期待也沒有」,透露著漢微科專注於技術發展、展現科技人追求卓越的純粹風範,或許正是漢微科在日新月異的半導體業界,結出豐盛報酬果實的關鍵原因。

漢微科看好今年營收再創高,配息料同增

漢微科主要生產跳躍式掃描系統(Leap Scan)、連續式掃描系統(Continuous Scan)及電子束製程監控系統等機台設備,受惠於半導體先進製程不斷演進,對於晶圓缺陷(wafer defect)的檢測精準度愈發殷切,上一代的光學檢測已漸不敷先進製程使用,電子束檢測機台的需求大幅成長,也造就漢微科的營運榮景。

根據研調機構Gartner的報告,2013年是半導體產業資本支出恢復成長的年度,預估半導體資本支出將年增18.4%,尤其半導體廠持續擴充新製程,高解析度電子束檢測儀器成為半導體廠不可或缺的利器。

漢微科董事長許金榮指出,半導體大廠不斷投入新製程研發,在製程不斷縮微背景下,對於電子束檢測設備需求不斷增長,就足以確保漢微科的穩健營運,儘管競爭廠商陸續推出新產品,不過他認為,漢微科的技術較競爭者有3-5年的領先,因此短期內並不至於受到威脅。

事實上,漢微科不僅與晶圓代工大廠台積電(2330)有穩固的合作關係,今年也開始切入美商Intel的設備供應鏈,等於穩站全球晶圓製造業的成長浪潮,放眼全球半導體業界,凡擁有12吋晶圓生產線的半導體大廠,均已被漢微科納入客戶名單。

許金榮表示,今年漢微科客戶群進到28奈米量產階段,可謂「氣勢如虹」,漢微科的電子束檢測設備協助客戶研發、量產,「只要他們好我們就好」,根據今年客戶端看法,漢微科今年營運「不比去年差」,由於漢微科去年營收已創新高,也意味著許金榮看好漢微科今年營收可望再度創高的正面看法。在此同時,他也強調,漢微科客戶穩健開發未來製程,新技術自然會帶動新設備需求,漢微科「是賣Solution(解決方案)、不是單純賣設備機台」,藉著與客戶保持長期的合作關係,維持穩健的成長。

就漢微科中長期展望,許金榮認為未來1年內看法都十分正面,尤其漢微科的技術有3-5年的領先,未來也將持續開拓產品應用面、新客戶,維持在電子束檢測設備產業的領先地位;不過許金榮也坦言,KLA-Tencor等市場競爭者始終存在,漢微科將持續開發新技術,將觸角往更高階製程的檢測需求延伸。

根據漢微科的技術藍圖擘劃,今年將推出適用於14奈米製程的檢測設備,明年則將推出11奈米製程設備,持續與晶圓代工廠、半導體製造商在研發與量產階段緊密合作,確立穩固的成長。

成立新事業發展處 深化開拓設備應用

漢微科不僅已在電子束檢測設備領域稱王,漢微科並不以此為滿。為了擴增中、長期成長動能,漢微科已在今年3月間成立新事業發展處,以漢微科的電子束檢測技術與專利為核心,著手開發新應用、新領域、新客戶。

即便「新事業」的具體方向尚未完全確定,不過許金榮透露,新事業除發揮漢微科核心技術長處,在半導體產業中「往前看、往下走」之外,也不排除往生醫檢測等領域延伸,持續拓展漢微科技術、產品的應用面。

儘管在電子束檢測設備產業市佔率超過8成,許金榮指出,在漢微科專擅的半導體領域,仍預期將以「往前看、往下走」兩大方向為主軸,深化客戶群的耕耘,並跨出目前以晶圓代工、半導體生產為主體的客戶結構。

許金榮說明,漢微科作為製程檢測設備商,為客戶提高良率正是價值所在,「往前看」意味著跨入IC設計端,協助新客戶在設計與試產階段,就發現設計或晶圓可能缺陷所在;而「往下走」則是支援先進封測業者,在封裝技術邁入晶圓等級(wafer scale)時,仍能保有高度良率,同時漢微科的客戶組合也將更形拓寬。

另一方面,針對市場關心漢微科是否將以電子束檢測為核心,開發掃描式電子顯微鏡(Scanning electron microscope, SEM)、揮軍生醫檢測產業,許金榮則強調,漢微科對產品的新應用方向,保持對選項開放的看法,重點是要讓設備應用、客戶群都能推展得「更深更遠」。

日前外資券商巴黎銀行即已看好,隨漢微科eScan500/eP4等高解析度檢測設備在2014年面世,影像解析度貼近掃描式電子顯微鏡(SEM),將具備揮軍SEM市場的潛力。巴黎銀行指出,SEM應用面涵蓋電子材料、生醫、化學等領域,市場規模初估2倍於電子束晶圓檢測設備,一旦漢微科成功切入SEM產業,更將奠定漢微科下一波的成長動能。

 

漢微科下波成長 要跨足生醫

 

漢微科董事長許金榮
記者蘇健忠 /攝影
全球電子束檢測設備龍頭漢微科董事長許金榮表示,因應半導體客戶對於高階製程的需求升溫,漢微科下月底啟動南科擴廠計畫。此為漢微科歷來最大的擴產計畫,明年南科廠房規模將是現在的三倍,成為推升營運繼續成長的動能。

晶圓代工龍頭台積電日前宣布上調今年資本支出,漢微科最大的客戶就是台積電,受惠於台積電加碼採購機台設備,激勵漢微科三度登上股王,上周五股價以859元作收,穩居股王寶座。

漢微科目前在全球電子束檢測設備市占率85%,客戶囊括全球擁有12吋晶圓廠的半導體晶圓製造廠商,領先美商科磊(KLA)、日本NGR、日立等公司。在半導體領域站穩腳步後,漢微科評估跨足生醫領域,為公司創造下一波成長動能,要做「永遠的第一名」。


圖/經濟日報提供

 

許金榮接受本報獨家專訪時透露,漢微科日前成立「新事業開發」研究單位,著眼於中長期策略布局,生醫檢測設備是評估項目之一,為主力產品檢測設備開創新的應用層面。以下是訪談紀要。

問:相較於漢微科前二次登上台股股王,分別只有一、二天,這次漢微科穩居股王寶座已有數周,感受如何?對於接下來的表現有何期許? 

答:成為股王的感覺還不錯!雖然,漢微科並未將「股王」視為夢寐以求的目標,但它就是發生了(指登上股王)。

目前漢微科的電子束檢測設備,主要集中應用於半導體的前段製程中,日後也可以應用在半導體的後段製程(如封裝和測試)上,以及光罩的檢測。

在非半導體領域,也可能用到電子束檢測設備的技術,例如:影像處理、生物醫學及奈米材料檢測等。漢微科將以電子束技術為核心,跨入不同領域的應用,只要是應用到電子束檢測,漢微科都發願要成為其中的領導廠商。

不久前,漢微科成立「新事業開發」研究單位,請來曾任美商英特爾亞太科技台灣分公司策略投資部總監、全磊微機電業務行銷副總經理的胡瑞卿,為漢微科中長期跨入生醫資電領域,尋找新方向。

漢微科已達成「成為世界級電子束檢測設備的領導廠商」,但要繼續維持第一名是有許多挑戰的。漢微科必須不斷的開發技術、創新產品,提供客戶在研發、量產時,所需要的檢測設備,要能滿足他們的需求。

同時,不論客戶在開發新技術、新製程,以及量產時,漢微科都要成為他們可信賴的供應商夥伴。若能達成這樣的使命,漢微科就能保持全球電子束檢測設備的領導地位不墜。

問:日圓貶值,牽動亞洲貨幣的走勢?日系設備廠是否因此增加競爭力?

答:我認為會。拿美元買機台設備,若買日貨,就可以便宜,對日廠的競爭力有幫助。但因市場區隔的關係,對漢微科沒有影響。

問:漢微科南科擴產的進度?

答:董事會已經通過,今、明兩年投資約10億元在南科設置新廠,並於明年第3季開始將會增添新產能,預計廠房規模將可供未來提升漢微科產能達目前的三倍。

漢微科原本在南科的製造廠房,是向母公司漢民承租,去年因原廠房不敷使用,再增租一個樓層,仍無法滿足漢微科的未來需求。董事會決議將興建一座自有廠房,6月28日動土興建,屆時新廠的一、二樓都是無塵室,共6,000坪廠房,是原來產能的三倍大。

 


圖/經濟日報提供

 

跟著客戶旺 備妥二年產能

問:台積電面臨英特爾加入晶圓代工市場的挑戰,如何看晶圓代工產業版圖的挪移?

答:晶圓廠需要依靠完整的供應鏈,包括設備及材料供應商等的協助,才能面對競爭,滿足終端市場的需求。不過,最近客戶們都變得「非常有耐心」,即使外表很急,但心中為清楚先進製程的相關材料、設備等環節,需要一一到位,這是「急不來的」。

隨著半導製程愈來愈精密、困難,把產品規劃的時程拉長,提早量產前的準備期,已是趨勢。

至於台積電、英特爾及三星的競爭,我認為產業競爭是必然的,市場開發需要新產品,新產品需要用新技術,新技術才能達到提升效能又降低成本的目標;愈往高端技術競爭,愈要掌握「良率」,這是控制成本及產品進入市場的最佳「利器」。

問:怎麼看半導體產業今年的景氣?能見度達半年嗎?

答:訂單能見度看到半年,已經算是多的了。應該說是需求的能見度,客戶旺起來了,漢微科就跟著旺起來。我們會配合客戶給的一到二年預測,備妥相關產能,因此漢微科長期規劃是自行興建較大廠房,把生產能量擴充準備好。

問:台積電推動設備本土化,對台灣設備廠有正面的影響?

答:台積電代表的是晶圓代工成長最快的區塊,漢微科也因此搭上同步快速成長的列車,這要給台積電按個「讚」。

但在設備本土化這個部分,台積電對於國內廠商的要求滿有挑戰性,台積電不是單純的支持你,而是給一個很挑戰的目標,廠商要花很多心力去達成。台積電把需求開放給國內廠商,製程技術從40奈米開始,就展開共同配合開發。

晶圓廠要考量「技術」和「成本」兩大因素。以前晶圓製造只要技術前進一個節點,成本就大幅下降,例如0.18微米到0.13,一片晶圓上的晶粒,產出顆粒數增加二倍,於是技術一直往前走,成本就自然下降。

如今技術持續發展,成本不減反增,於是供應鏈在地化的需求大增,在地化對成本下降的幫助,首先是供應鏈縮短了,時間短了,效率變高了,問題的討論及溝通過程都加速了。

問:半導體製程設備喊在地化多時,成效如何?

答:這要視產業別而定。在平面顯示器、半導體後段及LED的供應鏈,已經大幅度的在地化,有許多投入其中的台廠頗具成效。但是在半導體前段製程的設備,少有台灣設備廠的身影。

做前段設備業者,從市調、設計規劃到量產,都要與重量級選手直接競爭,台灣廠商直接投入前段製程設備市場不是容易的事。

 


圖/經濟日報提供

 

迎18吋時代 串在地供應鏈

問:漢微科如何能突破產業天險,成為台灣唯一半導體前段製程的設備供應商?

答:漢微科並不是台灣唯一半導體前段製程的設備供應商。就我所知,至少還有漢辰在作離子植入機。

漢微科進入半導體前段製程設備的方式與一般公司不同,漢微科是先於1988年在美國成立公司,開始開發產品,一開始的策略,就不是鎖定台灣市場,而是放眼全球。

有時候,「全球化」與「在地化」無法分開來看。「全球化」是要到許多地方去「在地化」,才能生根,因此沒有「在地化」,就無法落實「全球化」,同時「在地化」也是「全球化」的基礎、利基。

光有「在地化」,不能做大,沒有利用到全球供應鏈及價值鏈,競爭力堪慮,所以「在地化」的終極目標是要達成「全球化」。

漢微科一開始,就是把全球的市場當作目標。對新公司來說,任何一個新客戶、新市場,都很挑戰。漢微科在美國完成產品開發後,回到台灣來,前三台設備都是在台灣客戶端驗證,分別是旺宏、茂德及聯電新加坡廠。

問:18吋晶圓的時代會來臨嗎?

答:18吋晶圓是幾個大客戶的需求,我覺得這幾家龍頭晶圓廠,都在準備中,不願意放棄、喪失這個機會。18吋晶圓的時代會不會來臨,可能要看EUV能不能量產,沒有結合EUV,單靠18吋,對業者而言利多不夠。

18吋晶圓技術往前走,成本大幅增加。為了降低成本,要在地化、與在地廠商合作,並做供應鏈的整合。18吋晶圓若要成功,要能在技術和成本兩者間取得平衡點。

有些廠商慢慢從觀望,開始採取一些專案在行動。其它像漢微科、漢辰技術挑戰度相對較小的廠商,因應18吋晶圓,重點在把真空腔體擴大,都已經有些進度了。

問:會考慮併購嗎?

答:漢微科會考慮。但是目前在公司雷達螢幕上,尚未出現併購的目標。

問:大陸業者也是漢微科的客戶,根據你的觀察,大陸半導體產業起來的速度快嗎?

答:慢慢快起來了,IC設計公司經過前幾年的鍛鍊期,已經逐漸成熟了,半導體製造廠的部分製程也成熟了,雖然仍比台灣慢。大陸半導體產業的起飛,台灣IC設計公司將首當其衝,比封測廠受到的影響大。只要大陸會做的產品,對台廠就威脅,大陸業者目前以中低階為主,台廠必須儘速向高階產品轉型、升級,不要在紅海與之纏鬥。

 

【2013/05/13 經濟日報】@



全文網址: 漢微科下波成長 要跨足生醫 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7892936.shtml#ixzz2T8obNRkm 
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名人開講-挾技術專利領先優勢 卡位先進製程商機─漢微科總經理招允佳
(102/04/16)

(文.羅毓嘉)

電子數檢測設備大廠漢微科(3658)近期營運動能強勁,市場也不吝給予掌聲,股價數度問鼎股王寶座,秘訣究竟為何?漢微科總經理招允佳指出,漢微科不僅受惠於半導體產業製程縮微的正確趨勢,更持續投注資金,力求技術站在半導體業界的「一步之先」,並以專利權卡住競爭對手的追趕,成功掌握能見度長達半年的訂單。

不僅台積電(2330)、聯電(2303)等國內半導體巨頭均是漢微科客戶,招允佳更表示,舉凡旗下有12吋晶圓廠的半導體業者,都已經和漢微科有業務往來。其客戶結構囊括全球半導體業巨擘,等於在半導體產業已成為寡頭角逐的製程軍備大賽之時,將持續站穩半導體龍頭業者的資本支出利多,推升漢微科的長期營運成長。

漢微科看好今年營運,訂單能見度長達半年

漢微科主要生產跳躍式掃描系統(Leap Scan)、連續式掃描系統(Continuous Scan)及電子束製程監控系統等機台設備,受惠於半導體先進製程不斷演進,對於晶圓缺陷(wafer defect)的檢測精準度愈發殷切,上一代的光學檢測已漸不敷先進製程使用,電子束檢測機台的需求大幅成長,也造就漢微科的營運榮景。

漢微科總經理招允佳指出,隨半導體廠製程演進、拉高電子束檢測設備佈局,漢微科今年營運展望「非常看好」,目前訂單能見度長達6個月;為承接未來龐大訂單,南科新廠將在Q2下旬動土,明年Q3落成後產能可達3倍。

隨著半導體廠的製程縮微趨勢,帶動客戶對更精密的檢測設備需求往上,成為漢微科今年度出貨最主要動能。尤其值得注意的是,從28奈米往更縮微的製程世代遷移,無論在研發端、量產端的晶圓缺陷(wafer defect)檢測對於良率的提升將扮演更關鍵角色,未來電子束量測設備出貨需求將有增無減。

招允佳表示,漢微科的電子束檢測設備約有1/4是出給半導體廠的研發端,3/4則用在量產線上的缺陷檢測。若以客戶所在地理區塊來分,台灣是漢微科去年最大市場,佔比重38%,美國居次佔33%,日本佔營收比重則為17%,韓國佔5%,中國大陸3%,其他市場則佔4%。

事實上,漢微科近期訂單能見度佳,只要半導體廠製程持續前進,漢微科都有受惠空間。目前漢微科訂單能見度長達6個月,招允佳也強調,漢微科以技術領先優勢,預期今年的毛利率仍可維持在65-70%(high sixties)的高檔區間,並將利潤回頭注入研發投資,確保漢微科在業界競爭當中能維持領先。

漢微科今年2月營收大幅拉高,引發市場想像美商Intel的訂單是否已入袋?對此招允佳強調,無法評論單一客戶訂單,不過「目前全球擁有12吋晶圓產線的半導體廠,都已經是漢微科客戶,」客戶組合可謂十分強悍。

為了因應未來數年龐大的電子束檢測設備需求,漢微科已決議投資9-10億元在南科設置新廠,招允佳表示,南科新廠的土建工程將在今年Q2底動土,預期在明年Q3完工投產,屆時漢微科的產能將達到現有的3倍左右,用以支應18吋晶圓檢測設備、3D晶片檢測設備等的生產所需。

技術走在一步之先,卡位先進製程商機

漢微科不僅業務發展看法正面,同時往更高階技術佈局的藍圖更十分明確。目前,漢微科電子束檢測的解析度已達3奈米,明年並將推出2奈米解析度的檢測設備、以及可應用於TSV等3D製程的設備,卡位半導體先進製程的龐大商機。

招允佳說明,檢測設備技術佈局必須領先客戶的製程擘劃,目前漢微科針對先進製程、更佳產出率(throughput)、乃至包括3D晶片、鰭狀場效電晶體(FinFET)等新製程均有佈局,未來並規劃切入18吋晶圓的電子束檢測設備市場,技術擘劃相當明確。

單以既有檢測設備的解析度提昇而言,漢微科現行主流技術已推進到3奈米解析度,優於競爭對手的5奈米解析度,招允佳表示,漢微科明年將按照規劃推出2奈米解析度的電子束檢測設備;同時,漢微科的矩陣式檢測、乃至多支電子槍並列同測(multi-gun)的技術開發工作也持續推進,在高階檢測領域的技術佈局已經「就位(ready)」。

值得注意的是,漢微科不僅聚焦傳統晶圓製程,在3D的TSV(矽鑽孔)製程、乃至2.5D的矽中介層(interposer)封裝檢測也快馬加鞭耕耘。招允佳指出,TSV是當前先進製程最夯話題,漢微科的檢測設備開發已大致完成,並向主流晶圓廠送樣、協同調校,預期到2014年TSV製程晶圓放量,TSV檢測設備將為漢微科帶來明顯的營收貢獻。

招允佳表示,漢微科技術走在半導體產業界的一步之先(one step ahead),面對競爭對手的挑戰是「樂觀其成」,認為競爭關係可督促漢微科不斷前進;不過招允佳也強調,截至目前為止,如KLA-Tencor等競爭廠商的產品技術仍遜於漢微科,對漢微科「威脅不大」。

2012年全年,漢微科合併營收為41.8億元,年增56.1%,也是全年度的歷史新高,合併毛利率71.3%,稅後盈餘15.17億元,年增1.3倍,全年EPS為23.34元。

2012-05-08

許金榮︰打破美日廠壟斷局面

十年磨一劍 苦盡甘來

〔記者洪友芳/新竹報導〕國內半導體設備廠漢微科(3658)投入電子束檢測設備研發多年,近10年來,陸續取得美日韓等半導體廠訂單,躍為全球電子束(E-Beam)檢測設備最大廠商,董事長許金榮形容,漢微科是「十年磨一劍」,有苦盡甘來之感。

漢微科預計5月21日以每股200元掛牌上櫃,將是國內有史以來股價最高的設備廠。

半導體廠投資1座廠動輒達千億元,但設備龐大商機向來是國外設備廠商的天下。過去半導體檢測設備以光學檢測為主,主要設備供應商有科磊(KLA)、應用材料等,其中KLA市佔率高達70-80%,可說一家獨大。

1998年成立於美國矽谷的漢民微測,花了5年時間才成功研發出第1台檢測設備,許金榮表示,初期晶圓廠仍慣用國外廠商的設備,為了讓客戶願意培養第2家設備供應商,漢微科只好將設備搬移到客戶廠內,讓客戶試用,結果設備性能勝過國外供應商,才有機會取得訂單。

漢微科第1家取得訂單的客戶是晶圓代工龍頭廠台積電,2年後日本、韓國等半導體廠陸續跟進下單,打破晶圓檢測設備長期由美日廠商壟斷市場的局面。

目前漢微科的客戶群包括晶圓代工廠及記憶體廠,例如台積電、聯電(2303)、GF、中芯、三星、海力士、東芝、IBM等,英特爾也可望將為客戶,漢微科在電子束檢測設備市佔率已高達80%,遙遙領先科磊等國外設備廠。

檢測設備主要是對晶圓進行掃描檢測缺陷,找出缺陷並進而幫助提高良率,許金榮指出,因光學檢測解析度有限,約在65奈米製程就會遭遇瓶頸,該公司的電子束檢測採跳躍式結合電子槍技術,適用40、28、20奈米等先進製程晶圓缺陷檢測,目前技術約領先同業競爭者一個世代,毛利率逾60%。

半導體成長雖趨緩,但許金榮表示,先進製程仍是晶圓廠及記憶體廠投資佈局的重心,估每5000片產能就需搭配1台電子束檢測設備,市場需求可望持續增加,加上電子束檢測設備進入門檻較高,漢微科在專利與技術領先業界,未來雖會有客戶資本支出縮減、同業技術突破等挑戰,但仍具競爭力,營運成長可期。

漢微科成立的前10年因客戶及銷售有限,持續處於虧損期,一度還減資,直到2010年才轉虧為盈,去年因開發美國市場有成,更獲利6.52億元,超過資本額6億元,每股盈餘10.87元。

目前漢微科股價躍為興櫃股王,今年第1季稅後盈餘2.74億元、每股盈餘4.49元,今年因三星、台積電資本支出大增,下單設備台數增加,漢微科接單能見度達今年底,預計營運獲利將超越去年。

 

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