熱血流成河

晶圓代工廠聯電今天否認格羅方德(GlobalFoundries)參股的傳言，表示雙方並沒有就參股進行討論。

媒體報導，外資圈傳出，格羅方德可能與聯電策略聯盟，初期由格羅方德參股聯電，未來進一步交叉持股。

聯電指出，14奈米3D鰭式電晶體(FinFET)技術與格羅方德同與IBM合作，製程技術接近；不過，雙方並沒有就參股合作進行討論。

聯電同時表示，目前私募增資案仍無進展。

外資圈傳出，半導體晶圓代工業排名第2、3名的格羅方德（Global foundries）、聯電可能策略聯盟，初期由格羅方德參股聯電，未來進一步交叉持股。巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之認為「邏輯上有可能」（make sense）。

圖／經濟日報提供

聯電對此傳聞回應，「對於各種可能的合作，公司採開放態度，但目前為止，並沒有接觸中的對象，也沒有主動來接觸的對象」。聯電與格羅方德前身的特許也傳過合併，但並沒有成真。

外資推估，聯電、格羅方德合作模式有四種。分別是策略聯盟、單向參股、交叉持股、完全合併。其中又以參股、交叉持股最可行，但具體細節並未定案。

陸行之分析，台積電以先進製程與同業拉開距離後，「半導體至少要平衡」的聲音，不斷出現在其他競爭者之間。不過若參股比例不高，作用不大，就像鴻海只參股夏普10%，無法有效運用夏普龐大的專利權，因此聯電、格羅方德「要合作就應更徹底合作」，才能達到一加一大於二的效果。但陸行之強調，即使雙方緊密合作，都無法改變台積電在28奈米、20奈米製程的領先地位。

格羅方德背後有阿布達比主權基金撐腰，目前由杜拜新進技術投資公司（ATIC）擁有百分之百股權。2010年先收購特許半導體，取得關鍵技術之後，今年8月斥資逾新台幣2,000億元擴產紐約的晶圓廠；9月宣布導入14奈米的3D鰭式電晶體（FinFET），宣稱技術層次更領先台積電半個世代、「可直接與英特爾競爭」。

分析師指出，聯電過去股價是台積電的一半，現在剩下8分之1不到，外資下半年累計出脫42萬張，與買超台積電形成對比；若能透過結盟壯大版圖，不失為振作產業地位的方法之一，而且能增加外資的認同度。聯電近期股價反彈約一成，不過外資近五日賣超6.05萬張，自營商買超1.42萬張，呈現土洋對作。

聯電上月董事會通過高層人事異動案，前執行長孫世偉升任副董事長，原資深副總顏博文擔任新執行長，衝刺高階製程；新人要如何展開新局，值得關注。

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聯電榮譽董事長曹興誠昨（5）日表示，聯電與格羅方德在先進製程已有所合作，未來可以一起爭取整合元件大廠（IDM）的訂單，這是很好的事情，他樂觀看待。

曹興誠所指的雙方合作為，聯電透過與IBM授權，間接與IBM通用平台的成員互通製程，而格羅方德是此平台的成員之一。

聯電昨日收盤價11.6元，日前一度陷入票面保衛戰，曹興誠昨日不對聯電股東價值是否被低估有所回應，他也重申，自己已經是聯電榮譽董事長，營運面已由專業經理人主導。

據了解，聯電今年7月與IBM簽訂授權合約，IBM將授權其20奈米設計套件以及3D鰭式電晶體（FinFET）技術給聯電，除了代表未來聯電在20奈米以下的先進製程將與IBM「互通」，格羅方德因為也是IBM通用平台的成員，聯電間接與格羅方德在先進製程搭起合作的橋樑。

半導體業者表示，聯電過去技術發展追隨台積電，積極爭取成為台積電客戶的第2供應商，隨著20奈米轉找IBM授權，聯電策略更多元化。

業者認為，採用IBM通用平台的客戶多是整合型元件大廠（IDM），訂單一下量很大、時間也長，不容易跑單，替聯電營運帶來穩定成長的推動。

聯電發展20奈米以下製程將與IBM互通，未來向IBM 通用平台聯盟投片的客戶也可以轉到聯電下單，三星也是IBM通用平台成員，聯電雖然沒有加入IBM通用平台，但透過技術授權成為IBM製程家族，也間接與更多企業搭起結盟連線。

半導體界人士認為，台積電這幾年憑藉高研發、高資本支出的策略，取得晶圓代工產能與技術絕對優勢，一旦格羅方德（Globalfoundries）入股聯電 ，直接受威脅的應該是三星，並非台積電。

根據市調機構IC Insights統計，台積電今年營收上看167.2億美元（約新台幣4,865.5億元），穩居晶圓代工一哥，由超微（AMD）分割而出的格羅方德今年營收預估達42.85億美元（約新台幣1,246.9億元），躍居二哥，領先聯電的37.75億美元（約新台幣1,098.5億元）。

三星在晶圓代工市場急起直追，IC Insights預估去年營收年增82%，來到21.9億美元（約新台幣637.29億元），已經擠下中芯，成為第4大晶圓代工廠，預估三星今年晶圓代工營收有機會來到33.75億美元（約新台幣981.72億元），僅與聯電僅一步之遙。