避免盲目擴產 PCB上游業者開發利基產品
2013/02/12 13:00 鉅亨網 記者張欽發 台北 

PCB上游產業在市場的競爭之下,不斷進行產能的擴充,但遇上國際原物料價格的暴漲暴跌卻無力轉嫁或吸收,更遇上大陸競爭業者的殺價爭奪市場,業者目前則朝向高階及高附加價值的商品進行發展,也朝向目前需求正夯的HDI板原物料進行開發。

PCB上游銅箔廠金居開發銅箔 (8358) 去年全年營收47.21億元,則較2011年的47.41億元下滑約0.47%。金居銅箔主管指出,雖然2012年的金居營收47.21億元與2011年大致持平,但實際上金居的2012年銅箔總出貨量1.44萬公噸,較2011年的1.3萬公噸成長達10.88%,但因整體國際銅價下跌,造成出貨量成長,但營收卻還有微幅下滑。

金居主管分析,平均2011年每公噸國際銅價約為8800美元,但2012年則為7900美元,兩者的差距達到900美元。這造成出貨量增加,營收卻未見有效增長,甚至微幅下滑。

但國際銅價的下滑並非對金居最大的挑戰,金居主管說,目前除原有台商銅箔廠的競爭之外,目前已正式在市場交手包括安徽合肥的銅冠、河南的寧寶等大陸國企銅箔廠,由於其2012年增開產能到每月生產銅箔1600公噸到1800公噸,為持產品去化,在市場採取極為強烈的價格競爭態勢,造成的威脅感極大。

金居開發銅箔為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,金居銅箔目前的月產能也在1600公噸,金居主管指出,為避開盲目擴產的殺價競爭「紅海」,金居在2013年並沒有銅箔擴產的計畫提出。金居主管說,目前規劃生產HDI製程用銅粉,同樣為採用電解流程生產,預計每月產量為300噸,估計在獲得認證之後,今年第4季將得以對金居貢獻營收。

同時,由玻纖紗生產並進一步跨入電子級玻纖布生產的富喬工業 (1815) ,目前內部雖有提出新建於大陸的織布廠計畫,但富喬工業主管表示,目前富喬工業對於產品的生產規劃仍以生產HDI使用的細紗薄布產品為主。

而在近期以回台擴大投資而引起市場矚目的銅箔基板(CCL)聯茂電子 (6213) ,聯茂電子內部對於投資新廠新產能的主要產品也在於高階的CCL為主,聯茂自結2012年全年集團稅前盈餘15.05億元,較2011年聯茂電子合併財報稅前盈餘14.17億元成長6.17%,依照目前聯茂電子33.24億元股本計算,其每股稅前盈餘為4.53元。

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