覆晶技術[編輯]

行動封測有撐 台廠Q1不淡中央社記者鍾榮峰台北1日電 (2014-03-01 13:13:45)

主要封測台廠第1季業績估可較去年同期成長，表現不淡。智慧型手機和平板電腦第1季市場需求穩健，台廠在高階封測和非標準型記憶體封測出貨相對有撐。

觀察第1季半導體封測應用趨勢，中低價位智慧型手機在中國大陸和新興國家需求持續穩健，可抵銷高階智慧型手機成長趨緩的影響，加上第1季平板電腦需求不弱，相關晶片應用對高階封測的拉貨力道可穩健向上。

平價智慧型手機與平板電腦，內建晶片都強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能，紛紛採用高階封裝製程，因應輕薄外觀設計與兼具多工應用的產品趨勢。

矽品董事長林文伯先前便指出，第1季半導體高階封測景氣會比去年同期好很多，主要是去年下半年半導體產業提早控管庫存，以及市場需求比預期好。

從封測產品項目來看，受惠第1季平價智慧型手機和平板電腦內建基頻和無線通訊晶片出貨需求，主要封測台廠第1季在覆晶封裝(Flip Chip)和凸塊晶圓(Bumping)平均產能利用率，可維持相對高檔。

平價智慧型手機和平板電腦浪潮，也帶動行動記憶體(Mobile DRAM)和特殊型記憶體(Specialty DRAM)產品邁向標準型(Commodity)化，成為主流。記憶體封測廠華東和力成第1季在非標準型記憶體出貨表現，預估可望持穩。

整體觀察主要封測台廠第1季業績走勢，市場預估雖有中國農曆春節放假天數、2月工作天數較少等因素牽動，不過高階封測和非標準型記憶體封測出貨穩健，主要封測台廠第1季雖走季節性表現，相對不淡，第1季業績可較去年同期成長。

法人預估矽品第1季業績季減4%到8%，第1季毛利率有機會站上2成，營益率有機會站上11%，矽品第1季通訊應用封測出貨可望上揚。

日月光第1季系統級封裝(SiP)出貨相對有撐，不過第1季有高雄K7廠部分停工變數牽動，預估日月光第1季IC封測材料業績季減12%到15%。第1季合併毛利率估在17%到18%之間。

華東和力成第1季業績估小幅季減。法人推估華東季減幅度在1成之內，估力成季減幅度在個位數百分點。

IC晶圓和成品測試廠京元電第1季可部分受惠平價智慧型手機和平板電腦應用晶片測試量，淡季不淡，估季減幅度在5%到8%區間。

市場預期今年平價智慧型手機和平板電腦在中國大陸和新興國家市場可續熱銷，預期市場規模年增兩位數百分點。在此大環境下，今年高階封測和非標準型記憶體封測，可望成為封測台廠主要營運動能。

覆晶崛起 LED晶粒廠大反攻中央社記者韓婷婷台北1日電 (2014-03-01 09:48:42)

隨著覆晶(Flip-Chip)技術逐步純熟，應用產品擴增，其中韓國電視大廠三星率先採用覆晶晶粒，為台灣LED晶粒廠創造了一個大好的反攻機會。

研究機構LEDinside表示，經過訪查加上展場觀察，Flip Chip因為技術已經成熟，加上又有無需打線、封裝、導線架、高電流驅動等產品優勢，可望滿足終端市場性價比要求，Flip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發展主軸。預計今年覆晶產品導入各項應用的比重將明顯提升。

三星率先採用Flip Chip（覆晶）晶粒當做電視背光晶粒，經過約半年多的測試後，三星決定今年的電視新機種開始導入覆晶晶粒，並透過封裝廠向台系LED晶粒廠下單，包括晶電、璨圓、新世紀及隆達都是受惠者。

璨圓董事長簡奉任表示，Flip chip不用打線直接打在散熱板子上，省掉封裝程序，新世代的照明產品，透過晶片新技術整合，可以省掉SMD封裝、打線、電源供應器、導線架這些都可以不用，且散熱效果較佳。整個產品製程縮短，成本降低約15%到20%。

業者指出，電視LED背光滲透率趨於飽和，LED背光產品的價格競爭仍未停歇，除了直下式低價優勢興起，品牌廠也開始導入覆晶(Flip-Chip)產品，有助降低背光成本，為LED晶粒廠帶來新的契機，也正是台廠大反攻的極佳時機。

不過相對之下，由於覆晶技術可以省掉封裝程序，LED封裝廠除了面臨來自覆晶產品導入的衝擊外，封裝業的競爭壓力也隨著陸系封裝廠實力的提升而逐年升溫，封裝廠勢必往上游靠攏。

業內人士指出，包括瑞豐、萬潤、天電、兆馳、東山精密、聚飛、易美芯光等中國LED封裝廠近年來皆嶄露頭角，電視代工廠採用陸系LED封裝廠背光產品的比重也顯見提升，對台灣LED封裝廠而言，陸系LED封裝廠卡位供應鏈，無疑將帶來更嚴峻的價格競爭考驗。

LED電視滲透率2013年已逾95%，2014年預估將全面取代CCFL，在滲透率近飽和的情況下，品牌廠2014年改以具成本較低特性的直下式機款搶市，值得注意的是，覆晶產品挾著更大的發光角度與降低封裝成本優勢，確定將出現在2014年的新機款，隨著電視品牌大廠導入覆晶腳步積極，LED封裝廠的背光出貨將受到影響，因而，電視品牌廠導入覆晶產品的速度也成為業界關注重點。

《LED》晶粒廠拚高價值產品，開發覆晶技術