PCB廠跨太陽能 拚擴產

 

圖/經濟日報提供

印刷電路板(PCB)族群台虹、昇貿、燿華等過去因跨足太陽能市場,受景氣不振拖累,去年底逐漸從谷底回升,看好今年明顯發酵,紛紛擴充產能或提高人力。

昇貿科技看好太陽能產業復甦,帶動應用電池模組的鍍錫銅帶需求,在出貨、營收逆勢創歷史新高,評估再擴廠產能。

昇貿太陽能模組鍍錫銅帶(PV Ribbon)在2月傳統淡季營收、出貨量均創歷史新高,公司表示,主要受惠太陽能市場在日本調整補貼補助、歐美經濟逐漸復甦及新興市場需求成長推動,呈現淡季不淡。

昇貿表示,不僅客戶端訂單能見度大幅提高,也預見客戶端持續擴產,早在去年下半年就擴充PV Ribbon產能,2月底又新增三條生產線投產,月產能80百萬瓦(MW),並視市況持續今年擴充,因應可望倍數成長的需求。

燿華太陽能電池雖未規劃增加產能,目前以代工穩健經營,但近日人員已從一班提高到兩班。

台虹去年營運、獲利創歷史新高,兩大產品軟性印刷電路板(FPC)上游軟性銅箔基板(FCCL)及應用太陽能模組的背板(Back Sheet)同步升溫,在去年下半年持續擴增產能後,今年雖以去瓶頸為主,但因製程可共用,可視市況調整產品配置。

台虹更樂觀來自太陽能市場的需求,預計Back Sheet今年占營收比重可近50%,高出去年近3個百分點,但也不看淡FPC 產業。

燿華也看好下半年高密度連接(HDI)板本業,明顯較上半年躍層,尤其HDI最高階的任意層(Any Layer),屆時恐有數月供不應求。

昇貿也對銲錫本業樂觀,除景氣好轉,近年來積極優化產品組合結構奏效,半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA 超微細錫球及植球助焊劑等高階產品,占營收比重提高。

【2014/03/15 經濟日報】



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