精實新聞 2014-04-10 13:10:50 記者 王彤勻 報導

RF射頻元件廠商立積(4968)於2004年1月成立於台北，是亞洲少數成功跨足RF(Radio Frequency射頻)相關元件，以及有能力提供全功能解決方案之供應商。而立積受益於WiFi產業成長迅速，公布的3月營收也開出紅盤，月增22.33%來到1.18億元，年增45.54%，創下單月歷史新高。

立積董事長馬代駿(見附圖右)指出，立積3月旗下PA(功率放大器)、整合型的FEM(前端模組)，以及Switch(迴路切換開關)三大產品線，訂單均呈現走高。

立積也引述研調機構拓墣的統計數據指出，今年WiFi產業市場規模約會有25%的成長，而立積營運也可望跟隨產業的腳步而水漲船高。總計立積今年Q1營收，已年增43.09%來到3.25億元。

而立積的主要產品射頻前端元件，就是將射頻信號，無論是從空氣的接收端或是傳送出空氣的發送端，都先予以有效優化，並肩負收發切換的任務。立積為類比IC大廠立錡(6286)的轉投資公司，立錡目前持股比重約6%。立積說明，所謂射頻(RF)是藉由電磁波的頻率高於100kHz時，可在空氣中傳播的特性，並經由大氣層反射，形成遠距離傳輸的效果，故實務上將具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波即稱為射頻。

立積產品組合包括PA、FEM以及Switch三大產品線，以去年營收比重為例，PA佔32%、FEM佔19%、Switch則佔49%。

立積說明，隨著通訊時代的到來，無論是行動通訊(包含2G/3G/4G/LTE)或是無線通訊(WiFi、藍牙與FM等)，射頻IC均扮演重要角色，而射頻的前端元件，包括發送端的PA(功率放大器)、接收端的LNA(低噪聲放大器)、訊號切換功能的Switch(迴路切換開關)，或整合型的FEM(前端模組)等，均是彰顯射頻(RF)IC效能的重要產品，立積也都有切入。

立積強調，該公司目前已成為WiFi應用領域的世界領導供應商之一，擁有完整的產品線，可依客戶需求搭配於包括Broadcom、聯發科(2454)、展訊、瑞昱(2379)、Qualcomm等主流通訊平台，終端應用也囊括智慧型手機，NB，平板，智慧電視，遊戲機，路由器等無線通訊產品。

值得注意的是，立積於RF元件在WiFi領域的主要競爭對手均為國際大廠，比方Skyworks，RFMD等等。然而立積默默耕耘，目前射頻前端元件的年出貨量，已超過4億顆。且有別於業界對手多以GaAs(砷化鎵)材質生產RF元件，立積則是同時具備以silicon(矽)與砷化鎵兩種材質設計產品及量產能力的少數廠商，並透過良好的設計能力，讓成本相對於砷化鎵便宜的矽，也能具備理想的高功率、低失真能力。

立積資本額為新台幣4.2億元，總部位於台北內湖區，另有竹北辦公室、深圳辦事處等。全體員工約130名，團隊成員係由不同領域的專業技能和背景的成員組成，成員專業能力包含系統設計、電路設計、半導體製程與後段技術開發，而多元化的專業技能也成為公司持續增長的基礎動力。

其中，總經理王是琦(附圖左)是國內少數專精IC設計前段元件模型(modeling)的研究先驅，而modeling又是RF技術上下游環節中人才最為欠缺的一塊。她曾在台積電(2330)擔任RF CMOS製程開發計畫負責人，也曾在逢甲大學電子工程系任教。

立積董事長兼執行長馬代駿則曾擔任中興大學電機系系主任，其後再轉戰立錡擔任行銷副總，兩人是RF產業界難得的夫妻檔。