看好景氣升溫,上市櫃印刷電路板產業鏈掀起籌資熱潮,已曝光規模約150億元,其中以軟性印刷電路板廠最積極,F-臻鼎(4958)、台郡就共逾100億元。

F-臻鼎、台郡同為蘋果軟性印刷電路板(FPC)供應鏈,F-臻鼎擬發行海外可轉換公司債(ECB)3億美元(約新台幣90億元),台郡尚未決定籌資方式,但預計上限20億元。

除FPC,還有友銓、F-泰鼎等硬板(Rigic PCB)廠及PCB上游材料玻纖紗廠德興科技,規模合計近30億元,除友銓擬私募,F-泰鼎及德興均為現金增資,F-泰鼎並再搭配無擔保可轉換公司債(CB)。

先前PCB上游電子級玻纖布廠德宏及FPC上游覆蓋膜(Cover Layer)及軟性銅箔基板(FCCL)廠等,已各自完成2億元及3億元有擔保轉換公司債。

F-臻鼎強調,這次籌資雖是償還上次ECB及銀行貸款,但因今年資本支出持續擴增、初估1.3億美元(約新台幣50億元),再刷新去年的1億美元歷史新高紀錄,主力仍放在FPC。

因應訂單需求及提升高階FPC製程能力,台郡表示,今年資本支出約15億至18億元,與去年約20億元歷史高峰水準相差不大,籌資是為支應外幣購料、充實營運資金、償還公司借款、擴建廠房、購置機器設備、轉投資。

除籌資用於還債,其他PCB產業鏈均還用在充實營運資金、購置機器設備,友銓為多角化經營,擬引進新事業所需購置相關資產。

F-泰鼎指出,泰國新廠第一期產能規模約60萬至70萬平方呎,第2季已顯成效,籌資再為擴產預做準備,最快第3季就增添設備,同時降低負債比率。

 

圖/經濟日報提供

【2014/05/30 經濟日報】



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