MoneyDJ新聞 2016-02-17 11:49:01 記者 陳祈儒 報導

中華精測3月上櫃;去年EPS年增7成至14.77元中華電信(2412)集團的中華精測科技(6510)即將在3月下旬以半導體類股掛牌上櫃,並將於2月18日假台北君悅酒店舉辦「中華精測上櫃前業績發表會」。中華精測近年毛利率成長,由2013年的41%成長至2015年的52%;2014年EPS為8.35元,2015年EPS則年增7成至14.77元。

法人表示,隨著半導體製程技術演進,公司營運動能可望受惠於先進製程需求增加,未來成長性值得期待。

中華精測成立於2005年,前身是中華電信研究院的高速印刷電路板設計團隊,十多年來始終聚焦於半導體高階測試介面之解決方案,產品包含IC測試板(Load board)、晶圓測試板(Probe Card PCB),以及垂直探針卡(Vertical Probe Card)。

 

中華精測有別於其他同業採製造外包的模式,是行業內唯一整合研發、設計、製造、組裝、客服維修及售後服務於一身之專業領導廠,所提供的「In House, One Stop Shop」一條龍的服務模式,除了有利於關鍵技術的自主研發、提供客戶高度整合與客製化服務,同時在交期與量產能力上更具競爭優勢。

中華精測深耕高階測試介面解決方案多年,擁有多項關鍵技術,包含高達74層、縱橫比41的PCB製程能力;55um細間距、30,000根高腳數可同時測試12顆晶粒的TFMLO技術,以及目前全球最高階的MEMS探針卡技術。以上技術可提供客戶目前全球最高效能的測試方案,並已大量應用於智慧型手機晶片的測試,全球主要手機晶片供應商均仰賴中華精測的解決方案,方能在短時間內快速量產取得市場商機。

中華精測在美國、日本與中國大陸均設有營業據點,除了銷售外亦提供客戶即時設計與維修服務,與客戶建立緊密的合作夥伴關係。中華精測藉由技術領先與客戶服務,不斷提升產品附加價值以滿足客戶需求,使營收由2013年的7.05億元、2014年的10.64億元,成長至2015年的17.25億元。

毛利率表現方面,亦由2013年的41%,大幅成長至2015年的52%。中華精測的2013與2014年的EPS分別為2.62元與8.35元,2015年更繳出EPS 14.77元的亮麗成績。

中華精測的願景,是成為半導體測試介面服務之標竿,中華精測獨步全球的高腳數細間距技術,除了滿足客戶目前16至28奈米先進製程需求,更進一步與主要客戶合作開發10奈米以下先進製程的晶圓測試解決方案,持續提供金字塔頂級客戶最先進的技術與產品服務。

 

MoneyDJ新聞 2015-01-15 17:47:57 記者 陳祈儒 報導

半導體測試介面服務廠中華精測(6510)今(15)日下午舉行興櫃前法說會,中華精測總經理陳佑吉(附圖左)表示,去(2014)年1~11月稅後淨利年增323%至1.86億元,表現亮麗;以現有股本2.8億元計算,前11月EPS達6.6元。中華精測董事長李世欽(附圖中)說,國內與海外知名的IC設計、晶圓代工與封裝測試都是中華精測客戶,從2013年以來,中華精測營收已大幅躍進,今年在「高縱橫比」與「薄膜介面技術」解決方案,可提高效率,並減少客戶成本,會是今年中華精測營收成長動力。

李世欽說,中華精測將在本(1)月20日登錄興櫃,未來資訊也將更為透明與公開。中華精測的創始團隊來自中華電信(2412)研究院的高速PCB研發單位;中華精測能夠生產晶圓測試用的Probe PCB等基座

陳佑吉說,中華精測提供晶圓測試板、IC測試板。而中華精測的核心價值,是能提供40~60層測試板,以及如同髮絲般的鑽針,探針在測試板中的「縱橫比」達41,較一般PCB板的縱橫比10以下要來得高。

 

同時,陳佑吉說,除了「高縱橫比」,另一個核心價值是「薄膜多層有機載板;TFMLO」,這一個載板是結合PCB與半導體製程技術的新產品,目前國際半導體大廠均採用中華精測的薄膜多層有機載板的解決方案。

中華精測目前封裝前晶圓測試板占營收比重60~70%,封裝後IC測試板20~25%,其餘則占10~15%。

中華精測去(2014)年1~11月營收9.69億元;自結1~11月稅後淨利1.86億元,自結前11月毛利率49%;以現有股本2.8億元計算,前11月EPS達6.6元。



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