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MoneyDJ新聞 2015-05-21 17:29:23 記者 新聞中心 報導

瑞耘科技(6532)將於5月25日登錄興櫃掛牌。瑞耘為「全球先進半導體前段製程設備」及「零組件」之主要供應商,提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進之技術整合方案。瑞耘股本2.87億元,103年合併營收3.33億元,毛利率27.68%,稅後淨利為4080萬元;104年1至4月累計營收1.29億元、年增23%。

瑞耘以半導體設備關鍵零組件之銷售及研發製造為主,同時成立系統設備部門,開發「晶圓旋乾機」等製程設備;逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶之訂單及肯定。瑞耘表示,公司強調自主研發,以垂直整合研發、生產製造、售後服務,提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群,輔以半導體設備廠加速亞洲釋單及新品開發逐漸發酵下,預期今年營收與獲利預期將有成長性。

瑞耘表示,公司近年來與半導體國際設備大廠簽約合作,進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域,並專注於「半導體前段製程設備之關鍵零耗件」研發及製造,以垂直整合製造的能力及各種精密加工製程進行鋁合金、不鏽鋼、精密陶瓷及高階工程塑膠等特殊材料產品,提供半導體/先進封裝/太陽能/LED等先進製程設備之關鍵零組件;同時也擁有通過國際客戶認可之品保系統,除零組件產品,在系統設備部分亦提供專業製程與系統整合工程能力,將客戶需求定義成具創新性、經濟效益、可行及可靠之解決方案,並將解決方案快速形成適合客戶使用之高品質量產設備。

 

瑞耘表示,至今主要產品已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如「上下電極」、「晶圓夾持環」、「高真空腔體」、「腔體保護襯套」、「靜電吸盤」等,並提供設備維修及清洗服務,目前已成為國內外半導體廠之關鍵零組件開發和改善需求的重要夥伴。在系統設備產品部分,則陸續完成晶圓旋乾機、Spray Acid Tool/Spray Solvent Tool、旋轉塗佈機及研磨液供應系統等設備之研發、製造和銷售。

瑞耘表示,公司主要競爭利基在於半導體產品認證時間長且進入門檻高,其零件的認證期間往往長達一年,競爭對手進入不易;另公司具備一條龍的垂直整合製造優勢,零組件/耗材大部分都可以在自家工廠完成,提供客戶完整的產品服務,節省客戶物流成本。

瑞耘表示,未來產品研發佈局的重點為發展15奈米以下抗蝕性陶瓷鍍膜技術及陶瓷表面精密微加工等先進製造技術及先進產品技術如晶圓靜電吸盤/加熱器及自動化設備開發為重點研發產品,其中,靜電吸盤跨入門檻高,但公司的核心技術是材料表面處理及接合技術,領先其他同業。

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