台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2018年預計投入逾22億元資本支出,將大舉擴建DDR4預燒(burn-in)及晶片封測產能,以因應來自南亞科(2408)20奈米DDR4產能開出後,對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加,特別是南亞科成長幅度大,法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。

 

福懋科2017年前3季合併營收59.79億元,平均毛利率達15.9%,稅後淨利達到9.97億元,較2016年同期成長33.5%,每股淨利2.25元。隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出,福懋科營收表現也見復甦,法人預估單季合併營收將達19~20億元之間,優於第3季表現,全年每股淨利有機會上看2.8~3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。

福懋科在日前召開法人說明會中指出,2017年第4季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來,整體記憶體市場熱絡,需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康,主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大,預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能,而且DDR4可望成為市場主流,福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。

 

法人表示,福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務,南亞科2017年第3季加快20奈米DRAM製程微縮,當季底月產出量已逾1萬片,2017年底月產能將拉高至3.8萬片,加上原本採用30奈米的3萬片產能,合計月投片量6.8萬片。在產品線部份,20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨,8Gb DDR4產品亦在2017年第4季小量出貨。

南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段,預估全年位元銷售量可望較2017年大增45%,對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場,福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能,有助於營收及獲利重回成長軌道。

(工商時報)

《半導體》法人關愛,福懋科樂登逾6年新高價

 

台塑集團(1301)旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2017年上半年營收及本業獲利雖小減,但在業外轉為收益挹注下,獲利仍年增14.6%,股價近日在法人持續敲進下上攻,雖然大盤今早拉回重挫百點,福懋科仍開高震盪走揚,早盤放量飆升7.93%至35.4元,創下6年2個月新高。

 

 

截至10點50分,福懋科股價漲幅仍逾7%,領漲封測族群,成交量已突破4200張,較上周五全日1957張暴增逾1.15倍。福懋科今年以來股價已漲逾43%,三大法人自13日起連8日買超福懋科達1682張,其中以外資1392張最多。

 

 

福懋科2017年上半年合併營收41.1億元,年減4.11%,毛利率16.23%、營益率14.58%,低於去年同期17.11%、15.57%。不過,在股利收入增加帶動業外轉盈下,稅後淨利5.18億元,年增14.6%,每股盈餘1.17元,優於去年同期1.02元。

 

福懋科第二季合併營收20.2億元,季減3.28%、年減4.64%,降至9年低點,毛利率15.7%、營益率14%,低於首季及去年同期。不過,在匯兌收益及股利收入帶動業外轉盈下,稅後淨利2.88億元,季增25.96%、年增40.73%,每股盈餘0.65元,優於首季0.52元及去年同期0.46元。

 

福懋科2017年8月自結合併營收6.36億元,月增4.25%、年減10.13%。累計1~8月合併營收53.57億元,年減6.03%。展望後市,由於記憶體需求不斷擴大、但供給端產能增加有限,公司預期市場可望穩定成長。

 

福懋科指出,今年將積極爭取行動、利基型、伺服器及標準型記憶體的封測代工訂單並擴大爭取多晶片封裝新產品的代工比重,除持續深耕晶圓廠、IC設計客戶,也將爭取國外客戶代工業務,以擴大客戶群、提高市占率。

 

研發方面,福懋科表示,將持續專注開發利基型、行動記憶體領域的新製程和技術,並著重高值化新產品比重提升,預期今年多晶片封裝高值化新產品的營收占比將可顯著提升。同時,將審慎進行多晶片及單晶片封測產能擴充,盼藉此提高營收、優化產品銷售組合。

(時報資訊)

 

2015年08月17日 04:10 

記者/台北報導
福懋科 全年EPS拚衝破2元
福懋科近5季度營運

台塑集團旗下封測廠福懋科(8131)第2季毛利率衝上 22.2%創下歷史新高,上半年稅後淨利5.12億元,較去年同期成長56.2%優於預期。雖然DRAM市況近期不佳,但同屬台塑集團的大客戶南亞科(2408)將提升30奈米加強版製程比重,同時出貨在8月後見到回升,因此福懋科下半年營運將先蹲後跳,法人預估全年每股淨利有機會超過2元。

福懋科公告第2季財報,合併營收雖季減9.0%達21.00億元,但毛利率大增6.5個百分點達22.2%,創下歷史新高紀錄,代表本業獲利能力的營業利益季增31.1%達4.34億元,較去年同期大增85.5%。雖然福懋科第2季提列設備處分損失及去年未分配盈餘稅,單季稅後淨利2.30億元,每股淨利0.52元,仍優於市場預期。

 

福懋科上半年合併營收44.07億元,約與去年上半年持平,平均毛利率年增7.7個百分點達18.8%,營業利益7.65億元,年增率高達81.3%,稅後淨利5.12億元,仍較去年同期大增56.3%,每股淨利1.16元,優於法人普遍預估的0.9~1元水準。

今年DRAM市況不佳,各家DRAM廠都管控後段封測代工業務,希望提升經濟規模以降低成本,除了美光將封裝訂單大量集中並委由力成代工,南亞科也開始將封測訂單集中交由同集團的福懋科代工。由於南亞科今年逐季提高30奈米製程利基型DRAM產能,並獲大陸系統大廠中興、華為訂單,福懋科因承接封測訂單,順勢成為主要受惠者。

對福懋科而言,在南亞科集中下單情況下,產能利用率明顯提升,得以讓福懋科第2季毛利率創下歷史新高紀錄。下半年南亞科要提高30奈米加強版製程的投片比重,有助於封裝訂單提升,加上新製程需要較長的測試時間,有助於讓福懋科的產能利用率及毛利率維持高檔。

法人表示,福懋科7月營收表現雖不佳,但隨著南亞科30奈米加強版製程轉換加快,封測接單就會逐月回升,且受惠於毛利率維持高檔,今年全年每股淨利有機會超過2元。福懋科不對評論法人預估財務數字。(工商時報)

    全站熱搜

    喔…喔… 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()