【時報記者台北報導】

環球晶(6488)為取得SOI晶圓的技術專利以及12吋磊晶晶圓產能,日前以每股美金12元收購SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股權及其約2.12億美元的債務,總交易金額約6.83億美元,資金來源為環球晶帳上現金及銀行聯貸方式,預計2016年底完成,合併後環球晶市占將達17%,一舉成為全球第三大半導體晶圓供應商。

第三季為傳統旺季,隨主要晶圓代工客戶產能利用率提升,晶圓出貨將持續成長,法人預估Q3環球晶營收43.5億元,季增11.5%,EPS 1.80元。

 

SunEdison具有環球晶缺乏的12吋磊晶片產能以及SOI技術專利,合併後環球晶的產品線將更加齊全,且雙方客戶重疊度低,整合後可望打入韓國市場以及美國新客戶,在採購成本及議價能力均將有所改善,長期來看整併的綜效將逐漸展現。但SunEdison目前仍為虧損公司,預期需要約1~2年時間調整公司營運體質,2017年營收雖可因併購而擴張到400億元以上,但獲利部分則將受到SunEdison的拖累。

法人預估環球晶2016年營收160.9億元,年增5.1%,EPS 5.46元。在毛利率表現上,今年毛利率仍26%,但明年合併SEMI之後,整頓期間的毛利率恐受拖累降到17%左右;至於營業利益則因併購產生的費用,明年的營益表現恐要保守以待。

(時報資訊)

MoneyDJ新聞 2016-05-04 07:55:37 記者 新聞中心 報導

環球晶圓(6488)昨(3)日召開董事會,會中通過2016年第一季財報。在去年因全球半導體景氣疲弱,而營收從去年年初高峰逐季下滑之後,環球晶首季業績重新恢復成長,第一季合併營收為36.47億元,季成長3.7%;營業淨利4.34億元,季減19.2%;稅前淨利3.4億元;稅後淨利2.87億元,季減37.8%;每股稅後盈餘(EPS)為0.78元,較去年第四季減少0.46元。

展望第二季,環球晶指出,公司除了日本市場受熊本地震及日圓走強影響外,其他地區的市場對中小尺寸晶圓的需求依舊十分強勁,旗下中小尺寸產品可望繼續維持滿載出貨,大尺寸晶圓產品則因需求面成長力道較預期弱,預估稼動率將僅較第一季小幅成長。

整體而言,環球晶表示,第二季總體需求預估將較第一季略好,但改善幅度較預期小;然而,隨著車用電子、物聯網、感測器、微機電、聯網行動裝置等新產品需求逐漸升溫,預估下半年全球半導體產業可望有更顯著的成長。

 

回顧今年第一季表現,環球晶指出,旗下終端功率元件(MOSFET、Schottky)等產品恢復強勁需求,中小尺寸產品全季滿產能生產,惟全球智慧型手機及PC銷售動能恢復速度未如預期,大尺寸(8吋與12吋)產品需求仍未見明顯回升,因此營收雖較上季微幅成長,但仍較去年同期下滑。

獲利方面,環球晶指出,由於景氣趨緩所帶來的降價壓力,及日圓升值帶動日本廠生產成本增加等不利因素交互影響下,第一季毛利率略降為23%,加上因日圓、台幣升值所認列之業外匯兌損失,導致雖然營收成長,毛利仍在高水平,但是整體獲利表現未如預期。

 

MoneyDJ新聞 2015-11-25 12:22:55 記者 萬惠雯 報導

環球晶營運展望

1.第三季毛利率創新高達29.7% 前三季EPS 4.56元

2.第四季景氣保守看待 營收估季減5%以內

3.位於半導體上游 明年首季領先復甦

4.迎物聯網商機 8吋矽晶圓需求最佳

5.8吋產品新產能今年下半年開出 明年添動能

6.法人估今年EPS 5.5-5.7元 明年續成長

 

環球晶(6488)第三季毛利率創近期新高達29.7%,前三季EPS 4.56元;至於,第四季則展望保守,景氣延續淡季氛圍,不過,因其位處於半導體上游,預計明年第一季可望領先復甦。展望未來,為了迎接物聯網商機推升8吋矽晶圓的需求,環球晶已於今年下半年完成擴產,增添明年成長力道。法人估,環球晶今年EPS可達5.5-5.7元,明年可望續成長。

 

以第三季的產品結構來說,退火片占比重42%、磊晶占比重33%、拋光片占比重12%,其它占比重13%;以市場來看,日本占比重38%、台灣占24%、美國占19%、歐洲占11%、其它市場占8%;若以尺寸來區分,8吋產品占38%、12吋占24%、6吋以下占38%的水準。

展望第四季,環球晶表示,半導體產業短期內PC、平板電腦、智慧型手機、消費性電子產品的需求難以快速反轉,客戶端仍保守,控制庫存去化,是以,整體看法延續第三季的淡季氛圍。法人估,環球晶第四季營收季減在5%以內的水準。

 

今年因半導體產業於下半年轉趨保守,故環球晶全年營運為逐季走滑,但因矽晶圓位於半導體產業的上游,可望領先產業復甦,加上考量到農曆年的需求帶動,環球晶營運將可望於本季落底,明年第一季開始有小幅回溫表現。

由於連網行動裝置與物聯網裝置的興起,增加許多新產品應用的市場需求,也持續帶動半導體組件如感測器、微機電系統、微控制器、穿戴式裝置等需求量增加,且這些新產品多將以8吋晶圓生產為主;環球晶今年的擴產也以8吋產品為主。

環球晶自有專利的8吋退火片具有競爭優勢,今年下半年也新開出8吋退火片及磊晶片產能,新增產能則各約有10%水準,可望為明年帶來更多訂單並提高獲利;而環球晶過去幾年較大幅的成長主要受惠於併購,且在併購後納入了新客戶群,進而推升營運彈跳成長,未來環球晶則不排除再進行併購,擴大市場規模。

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