MoneyDJ新聞 2016-08-30 10:19:37 記者 陳祈儒 報導

搭上虹膜辨識應用,精材明年營收成長精材科技(3374)第3季營收跟前一季相比沒有成長;精材8月與9月營收以舊產品線為主,因此毛利率不容易回升,法人估計,精材第3季本業應該處於虧損,待第4季的10月份精材12吋廠新客戶接單效益。據悉,精材與母公司台積電(2330)將一起接新客戶訂單,初估是應用在2017年新版 iPhone上的虹膜辨識產品,將能帶動精材明年的營收成長。

精材是台積電轉投資持股41%的IC封裝廠;其舊產品包含了手機、平板用的指紋辨識(Fingerprint)模組的封裝。不過因該客戶2016年新款指紋辨識封裝訂單交給了精材的同業,讓精材今年營收明顯下滑。

精材上半年營收年減24%至20.69億元,上半年每股虧損0.81元。

 

 

(一) 精材切入虹膜辨識,Q4可望帶動營收回升:

 

三星電子的Galaxy Note 7在今年8月份發表,是三星電子的年度旗艦新機,除了曲面螢幕,以及相機模組之外,最引人注意的,就是虹膜辨識科技。

虹膜辨識是一種生物識別的科技,透過檢查人眼球內的虹膜結構來達到辨識用戶個訊息目的。由於每一個人的虹膜終身不變,這些特殊性決定了虹膜特徵以及身份識別的唯一性,因此被拿來用於如同指紋辨識的生物科技

精材之前就公告增加資本支出1,600萬美元(約值新台幣5億多元),規畫在2017年第一季之前就陸續將資金投入,主要是跟客戶談好要增加設備,把原本產品線作變更來接新訂單。

法人預期,今年第4季就動用這一筆資本支出,同時在8吋廠、12吋廠投資;主要會跟日系的光學Sensor大廠合作,最快約10月份開始投入新設備與小量投產,帶動第4季營收成長,而明(2017)年初應是大量產期。

有消息指出,該光學感測就是應用在虹膜辨識的光學產品,將用於2017年新一代的iPhone上。

 

(二) 法人預期,精材今年Q3不易轉盈:

 

虹膜演算法只需要100個像素就可以做虹膜識別,以讀取眼球裡的200多個特徵點。考慮到使用的方便性,需要同時採集雙眼內的虹膜,一般會選用200~500萬像素的Camera。而單眼識別的話,使用VGA鏡頭Camera都已足用。

虹膜對Camera還是有一定要求,採用只過紅外線的濾光片。目前最為普遍的虹膜Camera是SONY的IMX132,等虹膜成熟後,大陸的格科微電子以及OmniVison都會跟進此一市場。

儘管精材可望切入新應用市場,法人仍預期精材今年第3季不易成長,主要是第3季仍沒有新產品的訂單,因此營收不會較第2季明顯成長,同時毛利率改善的空間不大,因此法人初估精材第3季將不易轉盈。

同時,設備折舊攤提部份,第3季的折舊金額不會降。另外,在整體員工數方面,精材目前員工已達2千人。

 

(三) 精材指紋辨識以舊產品為主,明年或有機會接新客戶:

 

精材的指紋辨識產品,目前都以舊產品為主,隨著客戶的舊款手機與舊款平板鋪貨減少,所以精材的營收出現衰退。不過,未來Android手機也會力推自家的Fingerprint 平台,有不少IC廠推出自己的指紋辨識產品,精材明年指紋辨識的新客戶可望到位。

蘋果陣營方面,精材的指紋辨識雖沒有接到iPhone 7的訂單,但是舊款手機如iPhone 5s,或iPad平板用的指紋辨識,精材還是持續出貨予蘋果。

在光學感測上,精材的老客戶OmniVision目前還是下單給精材,採用CSP封裝,今年上半年該客戶的拉貨量維持之前的水準。



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=7e84044a-5519-4553-afd9-b604caee986b&c=MB07#ixzz4Inz5bDKm 
MoneyDJ 財經知識庫 
MoneyDJ新聞 2016-05-31 09:00:46 記者 陳祈儒 報導

精材12吋廠效益不顯 Q2本業恐難轉盈精材科技(3374)4月營收3.01億元,跟第一季平均單月營收相比,4月業績仍沒有起色。精材董事長關欣昨(30)日法人說明會上就表示,第二季仍算辛苦。精材第一季營業淨損近7千萬元,有處份設備收益、但亦有資產減損,首季稅前仍虧損約6,200萬元。法人預期,12吋晶圓廠才小量產、尚不具效益,若本季沒有規劃再處份設備等資產,精材第二季本業恐怕還是不賺錢。

精材2015年第三季毛利率,就自正常的20%水準滑落至5.5%,單季出現虧損。截至今(2016)年首季,精材已連續三季出現虧損。

主因是指紋辨識(FingerPrint)客戶去年下半年需求轉變,新機種並未使用精材解決方案,以致精材「後護層封裝業務」自2015年下半年明顯減少;2015年下半年「後護層封裝業務」,較上半年減少約38%。直到2016年第一季,後護層封裝業務也沒有回升。

 

 

(一)精材Q1處份租回設備,處份利益5,300萬元:

 

精材財務協理林恕敏表示,考量未來產品的價格波動,今年首季將自台積電(2330)遷回的設備作了處份,認列處份設備利益。同時,亦預估尚未處份的設備仍要持續進行折舊,將會墊高今年前三季的營業成本。

精材說,剩下未處份的遷回設備,若能投入接下來的營運,則可以提升精材成本競爭力。至於是否在第二季再處份設備,目前尚未明確規劃。

 

 

(二)新手機未採用精材封裝方案,精材Q2恐難損平:

 

精材今年首季「晶圓級尺寸封裝」業務,年減19%,主要是手機市場明顯放緩,客戶積極調節庫存等不利因素,以致需求量減少。

另一項「後護層封裝業務」今年首季則年減幅度31%;它包括了指紋辨識、MEMS微機電的封裝。年衰退原因是原大客戶未再使用精材的解決方案。

除了北美手機的指紋辨識IC封裝沒有新接單的因素,精材母集團台積電把高階封裝納入廠內自製,精材能分到的訂單有限。因此,法人初估,精材第二季營收或許季持平、沒有明顯成長;以目前產能利用率低,還有出租遷回設備折舊等干擾因素,只要沒再處份資產,第二季稅前恐怕仍難出現獲利。

精材董事長關欣則表示,精材目前在指紋辨識封裝維持一定產能利用率,儘管價格上有壓力,良率上仍持續爭取客戶認同,未來12吋晶圓級封裝會是發展重點。

 

 

(三)精材12吋廠效益,仍待下半年:

 

關欣表示,手機應用在影像感測器(CIS)上已趨於飽和,為了不落入大眾化的競爭市場,未來會持續研發在感測器的應用上。另外,在智慧型元件上則看好在IoT(物聯網)的需求。

未來影像感測器(CIS)封裝有機會成長,精材的CSP晶圓級尺寸封裝上,會積極布局汽車電子、安全監控和醫療應用等3大領域。關欣說,車用電子、安控各占精材CSP需求的30~35%之間,醫療應用也有機會成長。

關欣也強調,精材是業界唯一通過汽車驗證的晶圓級封裝供應商;其車用電子8吋晶圓級封裝早已量產,預估接下來12吋晶圓級封裝進入收穫階段。

關欣表示,12吋晶圓級封裝目前有幾家客戶正在合作中,正在小量試產階段,未來應用以影像感測器晶圓級封裝為主。

而以前4月的營收與毛利率表現,精材的12吋晶圓廠的效益,最快應等下半年。



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=be763ae7-e71c-499f-8936-d59afbe7d63c&c=MB07#ixzz4ADTTEw5W 
MoneyDJ 財經知識庫 
MoneyDJ新聞 2016-01-14 09:53:42 記者 陳祈儒 報導

精材Q1築底中,待指紋辨識應用風潮起精材科技(3374)今(2016)年第一季接單還沒有完全明朗,為衝刺今年業績,主軸將放在CIS車用電子應用,以及指紋辨識IC封裝上鎖定新客戶爭取。法人預期,大陸市場1,000元人民幣智慧手機內建指紋辨識(fingerprint)風潮已成形,惟12吋晶圓廠還處於積極引進客戶階段,精材第一季營運應該仍在築底之中,要等接下來車用、手機指紋辨識商機的風潮帶動。

精材位於中壢的12吋晶圓廠已經小量產,按規劃將跟集團母公司台積電(2330)合作;所以本周四召開法人說明會的台積電,也將影響外界對精材營運的判斷。

精材主要產品線為3D晶圓級尺寸封裝(3D CSP),以及晶圓級後護層封裝服務(Wafer Level Post Passivation Interconnection;PPI)。2015年資本支出約13億元,其中的5~6成是投資在中壢工業區的12吋廠。

 

(一)精材第一季接單尚未完全明朗:

精材早在2014年時,就決定要蓋旗下12吋晶圓廠,並於去年上半年投入12吋晶圓建置,下游客戶仍持續進行驗證之中;2015年下半年12吋晶圓客戶已經開始小量產。

法人指出,精材今年營運起飛是否落在第二季,仍要看12吋廠接單量增加,以及眾多指紋辨識IC客戶開發完成的時間。

大陸智慧型手機後台通常會綁定阿里巴巴集團的淘寶、支付寶,或是騰訊集團的京東商城電子商務服務,所以價格千元人民幣的5吋內地品牌手機,現在都想內建指紋辨識IC,提升手機消費者使用手機錢包的信心。

而指紋辨識IC軟體的演算法,攸關於電子支付過程的穩定度與可靠度,而個別廠商演算法有專利與侵權議題,所以個別客戶開發完成的時間點並不一定相同,這也會間接影響精材營收起飛的時間。

(二)指紋辨識、車用電子市場,是精材今年營運重心:

新產能的12吋晶圓方面,精材將新產能12吋CSP先切入影像感測器(CIS)市場,亦規劃投入fingerprint(FP;指紋辨識)與MEMS(微機電)應用市場;而商機要看客戶新產品的研發能力與時間而定。

在PPI方面,精材規劃先以既有的8吋晶圓為主,像是MEMS、FP、分散式元件(Discreet)的應用。

相對於手機應用的指紋辨識IC,車用市場較有明確成長趨勢,像是倒車顯影、行車紀錄器、盲點偵測等功能均靠CIS光學鏡頭。精材可以以wire bonding打線技術來完成。法人評估,精材將以切入全球最大車用CIS廠Aptina為目標。

 
 
 

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