繼奇景光電出售近15%的頎邦（6147）子公司頎中股權給京東方之後，半導體業界盛傳京東方將向頎邦科技取得另外頎中3~4成股權，並採取二家共治頎中的局面。
根據奇景以每股1美元的價格出售給京東方的頎中股權計算，如果出售35%的股權給京東方，對頎邦的EPS貢獻已達2.7元。法人預估，頎邦第3季的毛利率超過25%，單季的EPS超過1元。
頎邦科技在10月下旬代頎中公告，發放3,900萬美元的現金股利，外界解讀，由於股利匯回要課稅，一般企業不會貿然行事，且是逾10億新台幣的資金，因此，法人認為，這應該是要降低頎中的淨值，顯然與京東方的洽談已進入尾聲。
頎中是生產驅動晶片封測與凸塊，由奇景和頎邦共同投資，頎邦占有85%，目前中國在凸塊端的廠商有頎邦的蘇州廠頎中、匯成光電，以及NEPES淮安廠；後段封測部分，也有頎中、匯成光電。法人表示，這些驅動晶片的後段封測廠短期內並無大規模擴產計畫，當新世代面板產線不斷開出的同時，後段驅動晶片封測的供給缺口將會越來越大，這可望帶動驅動IC封測廠商，成為中國自建紅色供應鏈趨勢下，最主要的策略對象。
MoneyDJ新聞 2017-05-17 09:01:21 記者 陳祈儒 報導
頎邦（6147）今（2017）年第1季EPS 0.41元，除了匯損金額略高於外界預期的2、3億元之外，單季營收與營益率表現，大致符合預期。展望第2季，因TDDI（內嵌式觸控顯示驅動IC）接單遞延與台幣未趨貶的影響，營收季增率約2~3%，幅度較之前預期的5%略縮減；而2017年下半年RF凸塊（Bumping）以及TDDI訂單成長，預計第3季營收季成長約1成上下。
頎邦第1季受到產能利用率下滑以及台幣升值影響，毛利率亦季減近2個百分點至22.58%，惟費用率控制上則優於預期，整體營益率15.9%，與之前16.15%相近。業外則因匯損3.27億元、虧損金額稍高於4月份時法人普遍的預期。
（一）頎邦Q2 TDDI訂單遞延，但季營收縮減幅度不多：
頎邦第2季來自RF凸塊與與大尺寸LCD驅動IC的成長動能不錯。不過，受台幣升值與手機TDDI部分訂單遞延到第3季的影響，4月營收13.8億元，月減5%、年增20%。
法人預期，第2季營收季增幅度，將較之前所預期的5%幅度，略縮減至2~3%。同時，受惠於產能利用率的回升、產品組合優化，本季毛利將有上升的空間。
（二）頎邦下半年凸塊營收貢獻增、TDDI接單放大：
2017年頎邦RF元件凸塊Bumping在PA應用上的接單持續看俏，已新增Switch與濾波器應用產品。法人預期，凸塊在2017年貢獻的營收將有倍數年成長。
同時，TDDI按進度將於下半年接單量放大，也是第3季營收有機會季增約1成上下原因。
至於頎邦營收基本盤的大電視方面，4K2K解析度TV滲透率持續提高，相關大電視LCD驅動IC也有年成長約1成以上的機會。法人預估，頎邦2017年每股獲利仍可望有3.2~3.4元的水準。
MoneyDJ新聞 2016-12-20 11:24:51 記者 陳祈儒 報導
頎邦科技（6147）今（2016）年第4季在美系手機廠對小尺寸驅動IC需求上升，帶動12吋金凸塊出貨強，同時大電視換機效應下的大尺寸驅動IC封測庫存調整已不明顯下，單季營收有機會較前一季季增個位數，優於封測同業平均表現。2016年上半年市場原本憂心新一代iPhone採用OLED面板不利頎邦的接單，惟初步看來只有最高階機種、約7000萬~1億支新iPhone採用OLED面板，而此對頎邦2017年營收影響程度只有4~7%、影響輕微，加上有非驅動IC業務的成長，是以，其2017年營收應可望保持年成長。
頎邦在2010年正式合併了飛信、穩定了LCD驅動IC的市場報價，而矽品（2325）同年則將驅動IC設備售予南茂(8150)，至此國內面板驅動IC封測產業整併為兩大家。整併了飛信之後的頎邦產能市占率達6~7成，價格競爭態勢趨緩，加上日本面板IC廠競爭力受限於匯率而下滑，讓國內驅動IC的聯詠（3034）與奇景（HIMX.US）的市占率上升，進而有利於頎邦、南茂近年的成長。
（一）頎邦Q4營收可望小增，2017年Q1季減幅度有限：
頎邦2016年下半年在小尺寸面板驅動IC出貨穩定、12吋金凸塊（12”bumping）出貨勁揚，同時4K2K電視換機效應仍持續發酵、推動大尺寸面板驅動IC封測的庫存調整已不明顯，加上PA與指紋辨識晶片封裝出貨保持成長下；法人推估，其第4季營收可望較第3季成長低個位數百分比，在國內封測同業中表現頗佳。
而展望2017年第1季，因為美系手機廠面板備貨高峰已過，頎邦接單亦將減少，但是大尺寸面板需求已逐步回穩，同時整合觸控感測及驅動IC的TDDI接單成長，以及PA功率放大器改採覆晶所帶來的凸塊代工訂單，法人預期頎邦2017年第1季營收下滑幅度有機會少於1成以內。
（二）美系手機品牌用OLED比例不高，頎邦受影響營收僅4~7%：
2017年新一代iPhone採用三星電子OLED面板，惟全球OLED產能吃緊，三星大部份用於自家品牌手機，因此，預期蘋果新機只有最高階機種、約7000萬~1億支，會使用到OLED面板，而此對於頎邦的LCD Driver IC廠客戶的影響程度有限，約只占頎邦2017年營業額約4~7%，預計將不會影響頎邦2017年整體營收動能。
（三）非驅動IC貢獻度提升，有利2017年業績成長：
頎邦除了既有大尺寸、小尺寸面板驅動IC與COF業務之外，2015至2016年也陸續完成其他產品的認證與接單，這包含PA代工訂單，以及Force Touch（壓力感測）的TDDI封測等。
在縮小零件與改善訊號干擾的要求下，功率放大器由打線封裝改為金凸塊與覆晶封裝，將有助頎邦接獲客戶PA代工訂單，加上中國與美系品牌手機也增加對TDDI的訂單量下，形成頎邦2017年接單動力。另外，新產品薄膜塊體聲波共振器（film bulk acoustic resonator；FBAR）也可望在2017年帶來初步貢獻。
頎邦整體非驅動IC封測的貢獻度，估將由2016年5~6%，持續增加至2017年的1成左右。
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