繼奇景光電出售近15%的頎邦(6147)子公司頎中股權給京東方之後,半導體業界盛傳京東方將向頎邦科技取得另外頎中34成股權,並採取二家共治頎中的局面。
根據奇景以每股1美元的價格出售給京東方的頎中股權計算,如果出售35%的股權給京東方,對頎邦的EPS貢獻已達2.7元。法人預估,頎邦第3季的毛利率超過25%,單季的EPS超過1元。
頎邦科技在10月下旬代頎中公告,發放3,900萬美元的現金股利,外界解讀,由於股利匯回要課稅,一般企業不會貿然行事,且是逾10億新台幣的資金,因此,法人認為,這應該是要降低頎中的淨值,顯然與京東方的洽談已進入尾聲。
頎中是生產驅動晶片封測與凸塊,由奇景和頎邦共同投資,頎邦占有85%,目前中國在凸塊端的廠商有頎邦的蘇州廠頎中、匯成光電,以及NEPES淮安廠;後段封測部分,也有頎中、匯成光電。法人表示,這些驅動晶片的後段封測廠短期內並無大規模擴產計畫,當新世代面板產線不斷開出的同時,後段驅動晶片封測的供給缺口將會越來越大,這可望帶動驅動IC封測廠商,成為中國自建紅色供應鏈趨勢下,最主要的策略對象。
MoneyDJ新聞 2017-05-17 09:01:21 記者 陳祈儒 報導
頎邦(6147)今(2017)年第1季EPS 0.41元,除了匯損金額略高於外界預期的2、3億元之外,單季營收與營益率表現,大致符合預期。展望第2季,因TDDI(內嵌式觸控顯示驅動IC)接單遞延與台幣未趨貶的影響,營收季增率約23%,幅度較之前預期的5%略縮減;而2017年下半年RF凸塊(Bumping)以及TDDI訂單成長,預計第3季營收季成長約1成上下。
頎邦第1季受到產能利用率下滑以及台幣升值影響,毛利率亦季減近2個百分點至22.58%,惟費用率控制上則優於預期,整體營益率15.9%,與之前16.15%相近。業外則因匯損3.27億元、虧損金額稍高於4月份時法人普遍的預期。
(一)頎邦Q2 TDDI訂單遞延,但季營收縮減幅度不多:
頎邦第2季來自RF凸塊與與大尺寸LCD驅動IC的成長動能不錯。不過,受台幣升值與手機TDDI部分訂單遞延到第3季的影響,4月營收13.8億元,月減5%、年增20%。
法人預期,第2季營收季增幅度,將較之前所預期的5%幅度,略縮減至23%。同時,受惠於產能利用率的回升、產品組合優化,本季毛利將有上升的空間。
(二)頎邦下半年凸塊營收貢獻增、TDDI接單放大:
2017年頎邦RF元件凸塊Bumping在PA應用上的接單持續看俏,已新增Switch與濾波器應用產品。法人預期,凸塊在2017年貢獻的營收將有倍數年成長。
同時,TDDI按進度將於下半年接單量放大,也是第3季營收有機會季增約1成上下原因。
至於頎邦營收基本盤的大電視方面,4K2K解析度TV滲透率持續提高,相關大電視LCD驅動IC也有年成長約1成以上的機會。法人預估,頎邦2017年每股獲利仍可望有3.23.4元的水準。
MoneyDJ新聞 2016-12-20 11:24:51 記者 陳祈儒 報導
頎邦科技(6147)今(2016)年第4季在美系手機廠對小尺寸驅動IC需求上升,帶動12吋金凸塊出貨強,同時大電視換機效應下的大尺寸驅動IC封測庫存調整已不明顯下,單季營收有機會較前一季季增個位數,優於封測同業平均表現。2016年上半年市場原本憂心新一代iPhone採用OLED面板不利頎邦的接單,惟初步看來只有最高階機種、約7000萬1億支新iPhone採用OLED面板,而此對頎邦2017年營收影響程度只有47%、影響輕微,加上有非驅動IC業務的成長,是以,其2017年營收應可望保持年成長。
頎邦在2010年正式合併了飛信、穩定了LCD驅動IC的市場報價,而矽品(2325)同年則將驅動IC設備售予南茂(8150),至此國內面板驅動IC封測產業整併為兩大家。整併了飛信之後的頎邦產能市占率達67成,價格競爭態勢趨緩,加上日本面板IC廠競爭力受限於匯率而下滑,讓國內驅動IC的聯詠(3034)與奇景(HIMX.US)的市占率上升,進而有利於頎邦、南茂近年的成長。
(一)頎邦Q4營收可望小增,2017年Q1季減幅度有限:
頎邦2016年下半年在小尺寸面板驅動IC出貨穩定、12吋金凸塊(12”bumping)出貨勁揚,同時4K2K電視換機效應仍持續發酵、推動大尺寸面板驅動IC封測的庫存調整已不明顯,加上PA與指紋辨識晶片封裝出貨保持成長下;法人推估,其第4季營收可望較第3季成長低個位數百分比,在國內封測同業中表現頗佳。
而展望2017年第1季,因為美系手機廠面板備貨高峰已過,頎邦接單亦將減少,但是大尺寸面板需求已逐步回穩,同時整合觸控感測及驅動IC的TDDI接單成長,以及PA功率放大器改採覆晶所帶來的凸塊代工訂單,法人預期頎邦2017年第1季營收下滑幅度有機會少於1成以內。
(二)美系手機品牌用OLED比例不高,頎邦受影響營收僅47%:
2017年新一代iPhone採用三星電子OLED面板,惟全球OLED產能吃緊,三星大部份用於自家品牌手機,因此,預期蘋果新機只有最高階機種、約7000萬1億支,會使用到OLED面板,而此對於頎邦的LCD Driver IC廠客戶的影響程度有限,約只占頎邦2017年營業額約47%,預計將不會影響頎邦2017年整體營收動能。
(三)非驅動IC貢獻度提升,有利2017年業績成長:
頎邦除了既有大尺寸、小尺寸面板驅動IC與COF業務之外,2015至2016年也陸續完成其他產品的認證與接單,這包含PA代工訂單,以及Force Touch(壓力感測)的TDDI封測等。
在縮小零件與改善訊號干擾的要求下,功率放大器由打線封裝改為金凸塊與覆晶封裝,將有助頎邦接獲客戶PA代工訂單,加上中國與美系品牌手機也增加對TDDI的訂單量下,形成頎邦2017年接單動力。另外,新產品薄膜塊體聲波共振器(film bulk acoustic resonator;FBAR)也可望在2017年帶來初步貢獻。
頎邦整體非驅動IC封測的貢獻度,估將由2016年56%,持續增加至2017年的1成左右。
