《半導體》精材營運Q2落底,全年估優於去年

2018/05/31 12:40 時報資訊

 

【時報記者林資傑台北報導】台積電 (2330) 轉投資封測廠精材 (3374) 今(31)日召開股東常會,通過2017年財報及虧損撥補案。展望後市,董事長陳家湘維持第二季營運落底、下半年回溫預期不變,法人則預期精材下半年有望挑戰單季轉盈,全年表現將優於去年,能否轉盈則需觀察回溫動能。

精材2017年合併營收40.78億元,年增4.02%,毛利率負8.57%、營益率負17.64%,前年為負7.62%、負18.2%。稅後虧損7.33億元,每股虧損2.71元,幅度較前年虧損6.36億元、每股虧損2.36元擴大,續創新低。

陳家湘表示,去年12吋晶圓級尺寸封裝(WLCSP)產線虧損未顯著改善,且上半年影像感測器因調節庫存致需求衰退,並引發持續價格戰,使8吋WLCSP產線訂單減少。雖然新3D感測器封裝專案帶動第四季營運由虧轉盈,但仍無法彌補全年虧損擴大態勢。

陳家湘指出,8吋3D感測器封裝專案為去年下半年營運帶來重大效益,而工業及醫療用感測器封裝亦有多個產品進入量產。12吋車用規格晶圓級尺寸封裝去年通過可靠性認證,並開始量產服務,但初期訂單需求量仍不穩定,導致12吋全年營運仍持續虧損。

精材受淡季需求轉淡影響,2018年首季再度轉虧,稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元。展望第二季,陳家湘表示,由於主力消費性產品需求疲弱,且殺價競爭市況仍嚴峻,維持第二季營運將下滑至谷底的預期不變。

對於下半年營運展望,陳家湘表示,12吋車用WLCSP雖通過認證,但需求量預期仍須1~2年才會發酵,預期12吋今年經營仍嚴峻,將積極開發新客戶、加速認證及量產,以提升稼動率、改善成本結構,進而降低虧損。

法人指出,精材去年8吋車用WLCSP訂單需求不佳,今年已見回溫,預期全年車用需求可望回升至2016年水準。而去年挹注單季轉盈的3D感測器專案訂單,在良率及投入成本均優於去年、且拉貨時間可望提前下,可望為下半年營運帶來明顯挹注,挑戰單季轉盈。

--

2018/02/08

專業封裝測試廠精材(3374)今日舉行法說會,由董事長兼總經理陳家湘出席,陳家湘接手精材董事長兼總經理才半年多的時候,即成功將精材的營運轉虧為盈,不過面臨今年第1季,陳家湘則表示將以保守視之,面臨淡季影響,營收將較上季顯著下滑,第2季進入營運谷底。
 
陳家湘表示,去年上半年受到需求衰退,價格下滑,以及12吋低價動率以及新開發專案投入試產量產費用,導致去年上半年稅後虧損6.09億元,但新感測器封裝服務專案於下半年逐步擴大量產規模,進一步提升營收改善獲利。
 
陳家湘表示,公司不斷開發新的感測器封裝服務,去年全年營收40.78億元,年減4%,稅後虧損7.23億元,雖然虧損情況較前年度增加15%,不過在積極的成本控管,下半年的虧損明顯縮小。
 
展望今年,陳家湘表示,今年第1季,整體需求轉為疲軟,預期營收較去年第4季顯著下滑,對於第1季的營運表現持保守看法,依目前訂單能見度來看,第2季是谷底。
 
陳家湘表示,今年將利用既有的機器設備以及廠房空間,積極提升產出以及稼動率,以12吋的情況來看,預估今年第一季月產能將從3千片提升至4千片,將會有效利用,盡量改善產品結構,提升稼動率。
 
陳家湘表示,現在開始做車用電子,訂單並不是這麼穩定,車用電子去年通過認證,已2顆獲得認證導入量產,今年還會新產品加入,持續會有進步,但還需要1~2年的時間,整體車用的量能才會逐步放大。
 
另外,陳家湘表示,精材過去耕耘指紋辨識已經很久,現在開始要進入改朝換代的時候,去年在指紋辨識的營運表現與期待有落差,新的光學式指紋辨識將有很大的機會,有跟客戶有不錯的進展,有開始試量產。
 
在其他的產品線部分,利基型產品、晶片型封裝產品都會積極布局,至於功率元件的部分,去年下半年開始需求非常的暢旺,今年會鎖定高頻功率元件、後護層封裝等領域以及紅外線、影像感測等新的專案。

精材發言人林中安表示,精材後護層PPI業務主要應用為指紋辨識器、微機電(MEMS)及電源IC,前者占逾5成,後兩者各約1~2成。今年以電源IC展望較樂觀,會有較大成長,去年第四季已漸成長的MEMS今年亦可望不錯,至於既有指紋辨識器業務則預期仍會衰退。

林中安表示,精材目前在光學指紋辨識專案開發方面,目前跟客戶有不錯進展,但光學指紋辨識需求未來能否爆發,仍需視手機廠是否導入、以及終端市場需求反應。預期若能終端市場獲得正常回應,相信將會是帶動精材今年成長的另一利器。
(楊喻斐/台北報導)

受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量,加上CMOS影像感測器封測接單轉強,封測廠精材(3374)去年第四季順利由虧轉盈,單季稅後淨利0.76億元,每股淨利0.28元。由於精材掌握3D感測關鍵元件封測技術及產能,隨今年3D感測被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境(VR/AR)等市場,法人看好精材今年將是迎向獲利爆發的一年。

 

精材去年下半年受惠於蘋果iPhone X採用的3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單放量,營收逐月快速攀升,去年第四季合併營收季增63.0%達16.19億元,較前年同期大增逾1倍。

精材昨日公告去年自結獲利,受惠於12吋晶圓級封裝產能利用率維持高檔,精材去年第四季毛利率由負轉正達11.6%,等於季增23.8個百分點,超乎市場預期,單季稅後淨利0.76億元,與去年第三季大虧2.00億元情況相較,順利由虧轉盈且營運大幅好轉,單季每股淨利0.28元。

 

精材去年全年營收40.78億元,由於將許多不適合未來營運發展的設備攤提一次提列結束,所以全年仍虧損7.33億元,每股淨損2.71元。精材將在今(8)日召開法人說明會,法人圈預期經營團隊將釋出對今年樂觀展望,也樂觀預期今年獲利將有顯著成長,在3D感測及CMOS影像感測器強勁需求帶動下,會是迎向獲利爆發的一年。

據了解,蘋果今年下半年推出的新款iPhone及iPad,都將開始搭載3D感測模組,也因此,法人圈十分看好精材今年營運成長動能。法人分析,蘋果的3D感測元件今年的總需求量將較去年成長3倍以上,而精材在蘋果3D感測模組供應鏈中扮演重要角色,隨著今年DOE元件由8吋轉到12吋廠投片,一來可滿足蘋果龐大需求量,二來對於精材的12吋產能利用率將帶來明顯提升效益。

再者,在蘋果採用3D感測技術後,非蘋陣營手機廠已積極導入,手機晶片大廠高通攜手奇景合作開發採用結構光演算法的3D感測技術,今年下半年可望獲得手機廠採用。法人表示,高通3D感測生產鏈中,台積電及精材同樣扮演重要角色,將可為精材下半年營運加分不少。

(工商時報)

    全站熱搜

    喔…喔… 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()