台燿科技(6274)1月合併營收為15.45億元,月增6.19%,年增23.3%,創下單月歷史新高,為反映原材料成本上漲,CCL及PP產品價格陸續調漲,且公司高階HSD比重提升,今年毛利率可望優於去年,法人看好台燿今年營運表現,法人預估,台燿今年業績可望較去年兩位數成長,再創歷年新高,台燿亦斥資1.4億元買下新竹現有廠房比鄰地擴充產能,擴增產能將用於生產高速傳輸基板等高階產品為主,預計2019年投產,為營運再添動能。

 

 

台燿產品包括CCL及壓合代工業務,其中CCL占比約85%到90%,壓合代工約10%到15%;主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠,台燿近幾年淡出NB、TV市場,專注耐高溫高速傳輸銅箔基板,公司在前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品,目前高頻High tg產品技術領先國內同業。

 

目前台燿CCL相關產品中應用於高速傳輸,即HSD相關產品比重持續提升,2017年前3季約占66%,而去年第4季在部分Very Low loss/Super Low loss等高端產品出貨挹注下,可望進一步提升,今年更有機會達70%以上。

在HDI部分,台燿與日商日立化成簽署技術授權協議,取得台灣地區679FG載板相關技術進行製造,跨入積體電路基板領域後,公司加快在相關市場布局,法人預估,除原美系客戶NB相關產品外,未來也將供應平板等產品,在非美系類載板材料也有機會突破,成為公司未來營運的新動能。

看好5G及高階伺服器等高速傳輸產品前景,台燿斥資1.4億元買下新竹現有廠房比鄰地擴充產能,擴增產能將用於生產高速傳輸基板等高階產品為主,預計2019年投產。

台燿於去年12月6日公告已與美商ISOLA USA CORPORATION達成和解協議,雙方合意終止在美國聯邦巡迴上訴法院對亞歷桑那聯邦地方法院審理之Isola控告台燿型號TU-872SLK 與TU-872LK之產品侵害其專利案件,由於公司近兩年已累計提列了4.2億元到4.3億元準備金,未來和解金與4.2億元差額將於去年第4季一次認列,多退少補,今年起上述官司已不再干擾公司未來營運及獲利。

(時報資訊)

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