2018-06-07 00:02經濟日報 記者魏興中／台北報導
陸系智慧機大廠小米近日發布三款重磅新機，其共同特徵均為搭載玻璃機殼，使得玻璃機殼已正式成為中高階智慧機的發展顯學。台廠相關概念股中，法人點名包括盟立（2464）、鴻準、應華等業者均將受惠。
小米日前發布三款新機，包括Mi 8探索版、Mi 8、及Mi 8SE，其中共通的特性包括：均採玻璃背蓋機構件設計，均升級至OLED（有機發光二極體），屏占比均超過80%以上，成為小米新機的最大三個亮點。
法人認為，小米新機全面採用玻璃背蓋機構件設計，加上蘋果、三星等旗艦機也開始使用，在在均凸顯了未來中高階智慧機的發展趨勢及方向，加上無線充電等日益普及，為未來5G時代的智慧機設計開創新藍海。
事實上，目前全球玻璃機殼，均集中在康寧、藍思、以及伯恩等三大廠，藍思與伯恩為陸廠。根據外資美林證券指出，自明年起，三星、蘋果等手機巨擘，將導入全玻璃機殼機構件設計，正式開啟玻璃機殼新時代。
對應到台系相關供應鏈，法人點名，其中盟立所開發的3D曲面玻璃成形機，已獲大廠藍思的訂單，法人直指未來盟立將通吃蘋果與非蘋智慧型手機玻璃機殼機構件的設備訂單，成為新趨勢下的最大受惠者。
鴻海集團旗下的正達，原本掌握3D玻璃製造技術，但法人指出，前幾年正達已將技術移轉給鴻海，換取權利金收入彌補虧損，目前鴻海集團中，改由鴻準擔綱包括玻璃機殼等新材質的發展重任。
應華近年積極與他國企業合作，為搶攻玻璃機殼商機進行準備。法人透露，應華除與中國春興工業合作發展2.5D與3D玻璃技術，也與日本第一化成株式會社合作開發手機用陶瓷機殼。
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全球即將邁入5G時代，加上無線充電日益普及，為避免訊號遭到屏蔽，手機機殼的發展方向，逐漸轉向非金屬材質領域，包括玻璃、陶瓷、碳纖維等，其中玻璃由於成本低、技術質量高、重量輕等特性，將率先出線成為主流。
事實上，根據法人比較，玻璃機殼雖然在導熱性上不如金屬與陶瓷材質，但遠優於塑料，且在電磁訊號的屏蔽性上遠低於金屬，且重量輕、硬度高，技術相對成熟，適合大量化生產，同時具有成本優勢，因此已逐漸蔚為發展新秀。
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