下半年晶圓代工持續缺貨,加上正值傳統消費電子產品旺季,產能吃緊狀況短期難見紓緩跡象,不僅如此,手機產業也進入拉貨旺季,勢必將排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量,市場就看好此將有利於大尺寸面板驅動IC調漲價格,幅度上看1成,聯詠(3034)將藉此受惠,為第三季營運注入動能,加上智慧型手機TDD滲透率持續成長,此波趨勢將延續明年,帶動聯詠今股價大漲,漲幅一度達5%,帶量拉出長紅K棒,成功收復月線。

 

晶圓代工供需缺口持續緊繃,連帶衝擊到中下游產業,加上時序正值下半年電子消費旺季,手機手機驅動IC拉貨大增,也連帶擠壓到大尺寸面板驅動IC,市場看好將帶動大尺寸面板驅動IC價漲上看1成,且下半年在季節性需求,加上4K電是普及率帶動下,聯詠業績可望進補。

另外,在智慧型手機TDD滲透率持續成長,聯詠又有上聯電(2303)上游晶圓的有利的支持,第二季TDDI(整合觸控暨驅動IC)出貨量逾4000萬套,第三季、第四季在產業旺季加溫下,仍有成長空間,聯詠第四季TDDI出貨量更有機會挑戰5000萬套,明年智慧型手機TDDI滲透率將達到40%,為聯詠持續注入利多。

另外,儘管聯詠日前遭到敦泰指控侵權,但短時間對聯詠營運影響有限,儘管到時真有禁售令,也恐是明年的事情,且外資認為機率不高,對聯詠營運持續樂觀看待。

(時報資訊)

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