IC載板受惠應用增加帶動今年需求明顯轉強,ABF材質載板面臨供不應求壓力,且預期吃緊狀況短期難以紓緩,IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)可望同步受惠、一掃近年營運低迷態勢,下半年旺季營運成長動能可期。

 

受利多消息激勵,欣興、景碩、南電今日同步勁揚,景碩早盤飆升9.72%至54.2元,量能爆量逾4.67倍。欣興同步勁揚逾7.63%至20.45元,站上半年來波段高點,量能同步倍增逾1.13倍。

 

至於南電今早開高勁揚5.59%至35.9元,續創2年半新高,惟因短線漲幅已高,11點過後獲利了結賣壓出籠,股價反轉下殺、一度翻黑近1.5%,走勢明顯震盪。三大法人上周買超欣興1萬4426張、買超南電1萬2885張,但賣超景碩619張。

 

IC載板廠近年營運動能低迷,主因市場需求未見起色。然而,隨著應用於人工智慧(AI)、挖礦高速運算(HPC)等的繪圖晶片(GPU)、特殊應用晶片(ASIC)需求成長強勁,且使用的ABF載板規格層數增加,整體產能下降遭逢需求增加,使市場供需更為吃緊。

 

市場傳出,為確保下半年順利出貨,輝達(NVIDIA)及超微(AMD)均大動作包下台廠ABF載板產能,擁有全球最大ABF載板產能的欣興訂單已滿到年底,景碩、南電亦同步接獲大單,下半年旺季成長動能暢旺可期。

 

同時,由於生產設備交期拉長,加上業者新建產線後尚須通過驗證才能正式投產,業界預期ABF載板因產能短期內無法有效擴充,供不應求狀況可能延續超過1年,載板業者對此漲價因應,亦增添整體營收成長動能。

 

欣興8月自結合併營收73.8億元,月增8.76%、年增達28.59%,一舉刷新歷史新高。累計1~8月合併營收480.32億元,年增20.59%,亦創同期新高。

 

南電8月自結合併營收26.83億元,月增3.28%、年增12.84%,創2016年3月以來近29月高點。累計1~8月合併營收184.46億元,年增4.65%,暌違3年恢復成長。

 

景碩8月自結合併營收21.99億元,月增0.6%、年增4.31%,為去年10月以來近10月高點。累計1~8月合併營收154.39億元,年增11.96%,為僅次於2014年的同期次高。

(時報資訊)

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