封測廠矽格(6257)昨(17)日召開法人說明會,董事長黃興陽樂觀看好下半年營運表現將優於上半年,並大舉提高今年集團資本支出至32.8億元。

同時,由於高階測試產能供不應求,網通及物聯網、車用、區塊鏈、智慧型手機等晶片封測訂單進入旺季,法人看好集團營收將首度突破100億元規模並創歷史新高,全年每股淨利有機會挑戰3.5~3.8元。

矽格合併誠遠及台星科後,建立了由晶圓凸塊及晶圓級封測、晶片封裝及成品測試等整合型一站式服務,受惠手機應用處理器、電源管理IC、網通IC、區塊鏈特殊應用晶片(ASIC)、利基型記憶體等訂單強勁,第2季合併營收達25.93億元,歸屬母公司稅後淨利達3.86億元,每股淨利1.00元。

矽格上半年合併營收達48.01億元,與去年同期相較成長64.3%,上半年歸屬母公司稅後淨利達5.87億元,較去年同期成長69.7%,並為歷年同期獲利新高,每股淨利1.55元,優於市場預期。

黃興陽表示,雖然下半年有美中貿易的干擾,但下半年營收仍會優於去年同期,也會比上半年好,包括智慧型手機、網通及物聯網、人工智慧、區塊鏈及加密貨幣挖礦運算、車用電子等晶片的接單暢旺,矽格集團資本支出大幅提高至32.8億元,提前進行晶圓級封裝及高階測試等產能建置,以因應客戶明年新產品需求。

法人表示,矽格下半年接單進入旺季,包括聯發科、意法、微晶(Microchip)、諾迪克(Nordic)等國際大廠訂單到位,又打進高通、華為等供應鏈,下半年旺季效應明顯,全年集團合併營收將突破100億元大關,創下歷史新高紀錄,全年每股淨利有機會挑戰3.5~3.8元。矽格不評論法人推估財務數字。

矽格十分看好車用電子及5G市場的成長動能,總經理葉燦鍊表示,矽格已通過了歐系及日系車用電子終端客戶的認證,也持續投資5G及車用晶片相關測試產能,投資效益已逐漸顯現,並陸續有新客戶開始下單,預期將對未來營收產生助益。

另外高階測試產能供不應求,矽格產能利用率已達滿載水準,雖然高階測試設備交期過長,但下半年仍順利提高產能因應。葉燦鍊表示,人工智慧、車用電子、5G等晶片測試時間拉長,對營收及毛利率表現會有正面幫助。

(工商時報)

arrow
arrow
    全站熱搜

    喔…喔… 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()