LED晶粒及晶圓檢測設備廠—惠特科技(6706)今天上興櫃掛牌,公司積極佈局新產品,Mini-LED相關點測及分選機台,以及VCSEL(垂直共振腔面射型)、DFB(分佈回饋型)等雷射二極體等設備陸續切入市場,可望成為推升公司2019年成長的動能。

惠特科技整合自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等各領域專長之技術團隊,切入光電相關自動化設備領域,主要產品為整合型LED晶粒/晶圓點測機、LED晶粒分選機、雷射陶瓷鑽孔/劃線機及雷射金屬精密切割機等,公司亦提供LED晶粒測試及分選代工服務。

 

近年來受惠於中國在LED產業的大力扶植,惠特科技以中國為主要市場,目前產品已成功進入中國前三大LED元件廠商,公司表示,其點測機市佔率約80%、分選機市佔率約50%,為LED檢測設備產業之領導廠商。2017年起公司發展檢測設備之工業4.0自動化產線,透過其自行開發之管理系統,將點測機、分選機及貼膜機由單機整合為一條龍自動化生產線,有效提高檢測效率及原廠設備之附加價值,獲得客戶青睞,帶動公司近兩年業績穩定成長。

惠特2017年合併營收33.9億元,合併毛利率38%及營業淨利率14%,稅後盈餘3.27億元,以稀釋後股本6.01億元計算,每股盈餘5.44元,今年上半年合併營收15.6億元,合併毛利率33%及營業淨利率8%,稅後盈餘1.54億元,每股盈餘2.56元。

看好Mini-LED應用,惠特推出新產品Mini-LED相關點測及分選機台,以及VCSEL(垂直共振腔面射型)、DFB(分佈回饋型)等雷射二極體等設備陸續進入市場,有機會成為2019年之成長動能。

惠特另一產品線自動化雷射微細加工與雷射金屬加工設備,搭配Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,可應用於半導體、PCB及LED等領域如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板之加工,該系列產品於近年陸續推出,成功獲得好評,亦為公司未來之營運亮點。

(時報資訊)

    全站熱搜

    喔…喔… 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()