MoneyDJ新聞 2019-09-20 09:34:21 記者 萬惠雯 報導
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)為因應特殊利基型PI的需求提升,在現有銅鑼廠旁擴建新廠,增加二條新產線,預計10月18日新廠正式開幕,新產能預計2020年初貢獻,提升高階產品產能。
達邁是今年初時董事會通過17億元的資本支出案,擬再新增二條生產線,故將目前銅鑼廠旁空地再進行擴建,其中一條線為生產特殊利基型產品,另一條則為一般產品線。
目前達邁的產品分為利基型產品以及一般型,其中利基型產品則是較高階PI,包括蘋果手機專用的黑色PI,而一般型PI則以黃色PI為主,此部分市場供給量較大,故在淡季時常有供過於求的窘境。
而達邁新廠擬擴增的特殊利基型產品,定位上更高階以及客製化,推估未來摺疊型手機所需要的透明PI(CPI),即是利用此產線生產,但還需要觀察摺疊型手機的發展狀況。
而在一般產品線,過去比較大的困擾則是淡旺季時的供需不平衡,而達邁在2018年開始的PI石墨燒結的部分,則可提供淡季時的新需求支撐,達邁今年石墨燒結占營收比重貢獻約近2成的水準。
據法人報告指出,明年下半年推出的iPhone 5G手機將採用石墨片散熱,另外,明年不少5G手機也將提升對石墨片的採用,預料市場對石墨片的需求將提升;而達邁的一般型產品PI則可以透過燒結方式,生產出高導熱性的人造石墨片,預料在此趨勢下,一般性PI在石墨燒結領域的需求可望大幅提升。
不過另一方面,達邁今年表現疲弱,在蘋果新機銷售預估保守再加上整體智慧型手機市場衰退下,達邁今年前8月累計營收年衰退24%,全年獲利恐也將面臨衰退,法人估EPS力保2元水準。
MoneyDJ新聞 2019-03-07 11:25:06 記者 萬惠雯 報導
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)今年市場上看好各家手機業者將推出突破性的折疊型手機下,對於可撓式面板需要使用軟性和透明CPI(Colorless PI)的市場商機,CPI目前全球可供應的業者有限,且進入門檻高,達邁則是少數已有在小量交貨的業者,將會是今年全新的成長動力。
達邁2018年營收22.68億元,年成長17.35%,稅前獲利為4.95億元,每股稅前獲利為4.01元;回顧2018年,達邁因加入石墨燒結的業務,推動上半年的營收表現年成長幅度佳,但下半年在蘋果黑色PI的銷售表現疲軟下,營運成長幅度則較為拉回。
展望今年度,以近期來說,第一季因蘋果新機的銷售力道沒有持續,第一季將會是今年全年最低點,第二季起開始回溫,傳統上,第三季即會進入全年最旺季,今年營收獲利表現可望較去年成長。
而在市場應用面,在傳統軟板材料供應部分,今年下游軟板客戶期待第一代5G天線的放量推升的貢獻,達邁在Modified PI(MPI)的材料已研發就緒,將會是今年在軟板應用PI成長的動能。
至於在光學級PI(應用在可撓性面板)的部分,主要即是達邁已佈局5-6年的CPI(透明PI)產品,可應用在今年最具話題性的可撓性面板以及折疊型手機,目前有量產能力僅有日商住友(為三星折疊手機CPI供應商)、韓廠Kolon以及SKC,和台灣的達邁,此部分則是全新的貢獻,預計在三星發表折手機後,包括LG、華為、小米、OPPO等後續都有發表折疊手機的計劃,預估在下半年CPI的貢獻可望放大。
而在去年開始的PI石墨燒結的部分,去年占比重已達2-3成的水準,可見石墨用在散熱的應用需求高,以無線充電產品來說,也需要以石墨來導熱,此產品雖然毛利率不高,但可用為淡季時消耗產能所需,可以平衡淡旺季營運高低波動的風險,今年達邁在石墨燒結應用營收仍可望較去年成長。
而在產能部分,目前達邁在新埔以及銅鑼廠共有5條生產線,其中1條較小型的生產線為目前來小量生產CPI,今年董事會已通過將投入17億的資本支出,建置2條小型的生產線,規劃為1條透明CPI光學級產線,1條用來生產石墨跟一般軟板生產,產能預計在下半年投入,預估到今年底時,達邁總產能可會到2000噸/年。
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