2019-07-24

〔記者卓怡君/台北報導〕PCB大廠華通(2313)遭本土投顧降評至「賣出」,直指蘋果明年新機類載板(SLP)不升級,成為華通後市風險,更強烈建議客戶把握旺季高點賣出,衝擊華通今日股價盤中暴跌逾7%,直接摜破月線,特別的是,昨日華通融券張數異常大增近1倍,單日增加張數高達3255張,融券餘額累積至6611張,相當不尋常。

 本土投顧唱衰華通的原因主要是認為蘋果2020年的iPhone新機類載板(SLP)規格升級恐有限,仍將採用30、30微米規格,並非市場預期的25、30微米,加上AirPods設計變更為SiP基板,華通可能完全喪失2019年第4季或2020年首季推出新機種訂單,此外,由於SLP成本較高且有潛在供貨風險,Android品牌傾向於採用堆疊式HDI板以容納額外的5G RF晶片。

 對於該券商提出明年蘋果新機類載板不升級一事,業界提出反駁,認為這與業界的認知不同,明年客戶新機類載板仍會升級。

 今年華通董事長吳健在股東會表示,2019年的重點在於中系客戶對手機線路往Anylayer設計方向發展,也擴大對高階HDI產能需求,對華通未來營運是正向趨勢,也與該研究報告內容觀點不同,公司表示,每家投顧分析師的主觀看法與判斷不同,有建議買進,也有建議賣出的,公司都予以尊重。

 華通表示,今年以來公司營運已追上去年同期的營收水準,驗證董事長在股東會陳述的狀況,進入旺季後,公司會非常小心關注國際上貿易衝突的環境變數對產業的影響,對於今年的營運是審慎樂觀。

 

MoneyDJ新聞 2019-07-24 12:02:21 記者 萬惠雯 報導


 

對於市場傳出本土投顧指出類載板規格升級有限,對華通(2313)不利,對此華通駁斥,此與業界認知不同,且華通今年重點在於中系手機業者往Any layer設計方向發展,有利華通今年在高階HDI的產能需求,對各家投顧業者表達尊重。

 

本土投顧指出,類載板未來升級有限,而且成本也較高,另外,投顧也指出,AirPod將採SiP設計,通也將完全失即將在年第四季或明年首季推出的蘋果新無線藍芽耳機供應鏈。

 

 

對於AirPod的新產品設計,市場普遍認為,下半年蘋果釋出的第三代無線耳機,有兩種設計規格,一種為SiP、另一種繼續使用軟硬結合板,但兩種產品的定位不同,未來發展仍待觀望。惟華通表示,公司軟硬結合板的應用在電池板上占比高,在產能上也較可以平衡避免衝擊。

 

華通上半年營收年增4.9%即便在上半年在蘋果手機去化庫存下,也能繳出略優於去年同期的表現下半年進入旺季,華通表示,仍會非常小心關注國際上貿易衝突的環境變數對產業的影響,對於今年的營運是審慎樂觀。

 

時報資訊

 

受到券商調降評等利空衝擊,華通(2313)今天盤中股價一度重挫逾7%,不過PCB業界認為,該份報告所提對明年SLP類載板製程維持原規格不升級線寬規格的看法持保留態度,與業界的認知不同,華通表示,今年重點在陸系客戶對手機線路往Anylayer設計方向發展,也擴大對高階HDI產能需求,對今年營運審慎樂觀。

 

 

 

國內龍頭券商投顧發布報告指出,根據產業調查,分析師發現四大風險,包括:類載板(SLP)規格升級恐有限,因此明年單位售價成長動能主要來自材料成本增加、而非規格升級,對華通而言較為不利;其次,AirPods方面,法人認為,由於設計變更為SiP基板,華通可能因此「完全喪失」即將於2019年第4季或2020年首季推出的新機種訂單;第三,由於SLP成本較高且有潛在供貨風險,Android品牌傾向於採用堆疊式HDI板以容納額外的5G RF晶片,因客戶可向多家供應商採購不同零組件,將導致競爭風險升高,導致單位售價下滑;以及華為高階機種在海外市場的市占率可能下滑,對身為供應鏈一員的華通而言,仍是一項下檔風險。

 

受此利空衝擊,華通今天盤中股價一度重挫逾7%。

 

華通表示,公司董事長曾在股東會指出,2019年重點在陸系客戶對手機線路往Anylayer設計方向發展,也擴大對高階HDI產能需求,對華通的未來營運是正向趨勢,與研究報告內容觀點不同,每家投顧分析師的主觀看法與判斷不同,有建議買進的,也有建議賣出的,公司都予以尊重。

 

再者,針對SLP看法部分,業界表示,該份報告所提對明年SLP類載板製程維持原規格不升級線寬規格的看法持保留態度,與業界的認知不同。

 

華通上半年合併營收為225.43億元,年成長4.91%,華通指出,公司上半年營運已追上去年同期的營收水準,驗證董事長在股東會陳述的狀況,進入旺季後,公司會非常小心關注國際上貿易衝突的環境變數對產業的影響,對於今年的營運是審慎樂觀。

 

 

 

 

(時報資訊)

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