MoneyDJ新聞 2020-01-13 12:02:19 記者 王怡茹 報導
5G即將大鳴大放，加上 AI（人工智慧）、IoT（物聯網）、HPC(高速運算)等新應用遍地開花，驅動半導體產業持續往更先進技術挺進。隨著晶片複雜性及成本不斷墊高，IC測試重要性也與日俱增，帶動相關測試介面與治具需求大爆發，而台廠在全球封測產業佔有一席之地，還有去美化效應的推波助瀾，自是訂單滿滿。
其中，精測(6510)、雍智(6683)、穎崴(6515)等業者各擁產品利基，2019年繳出亮眼成績單；展望2020年，這三家公司的布局策略及業績展望又是如何呢?
在5G、AI等趨勢下，半導體產業持續追逐更小的晶片、更強大的效能，使晶片設計、製造、封裝技術難度激增，而且更「燒錢」。透過有效的晶圓測試可以降低不良率、減少製造成本的耗費，因此備受重視，帶動封裝前的裸晶測試(CP；chip probe)，乃至後端的成品測試 (FT；Final Test)、系統級測試 (SLT；System Level Testing)需求全面加溫，這也為相關測試介面業者帶來商機。
以精測為例，過去公司在全球智慧型手機應用處理器(AP)測試板市佔率高達7~8成，且美系手機處理器所用採的測試卡幾乎由精測獨霸一方，不過，精測2019年痛失大單，造成去年上半年營運有壓；所幸公司很快就調整策略、拓展探針卡新品，以分散風險，並於下半年看到顯著成效，帶動2019年營收創歷史新高。
目前精測旗下產品線相當完整，包含裸晶尚未封裝前的探針卡載板(Probe PCB)，連結 Probe PCB 與探針針腳間的中介板(Interposer)，以及IC 封裝後的測試載板(Load Board PCB)。近期更跨入垂直探針卡（VCP; Vertical Probe Card）領域，也有不錯成績，截至去年底占營收比重達雙位數；公司更預期，探針卡產線將於今年建置完成，2020年月產能可望達100萬針(去年底約30萬針)。
探針卡市場概況：
業績方面，法人分析，去年第4季精測終止衛星PCB計畫，認列資產減損1億元，因此獲利將較第三季明顯下滑，EPS估3.5~4元，全年估17.5~18.1元。展望今年，受惠於5G測試需求強勁、探針卡新品陸續放量，以及5奈米等先進製程用的晶圓測試板訂單挹注，全年營收看增兩成以上，獲利也將大躍進。
雍智科技提供各式IC測試載板高頻高速的解決方案，客戶群涵蓋聯發科、華為海思等IC設計大廠，且在5G、HPC等領域的FT測試介面擁有優勢。公司旗下主要有三大產品線，包括IC測試載板、老化測試板(Burn in Board)晶圓探針卡測試板等。
以往，IC測試載板占雍智營收比重甚高，2015年達8成以上，然在老化測試板、晶圓探針卡測試板等兩大新品陸續推出後，IC測試載板占比已顯著降低，產品線也更為均衡。以2019年來看，在5G需求帶動下，老化測試板成長相當強勁，營收占比從2018年的約14%，大幅提升到30%以上，而晶圓探針卡則占近20%。
公司認為，今年主要成長動能依然是兩大新產品線，不過，去年老化測試載板成長最多，預期今年該項產品線與晶圓探針卡測試板的表現將會是勢均力敵。而為因應客戶需求，現正擴充生產及檢測設備，預計今年上半年就會完成。
雍智2019年8.24億元、年增27.25%，創掛牌新高。法人預估，2019年EPS上看8元，今年營收則有望保持雙位數的成長力道，加上兩大重點業務(Burn in Board、晶圓測試卡)的生產效率及良率提升，毛利率估50~53%，今年EPS可站穩9元。
至於穎崴則聚焦後端測試的測試座(Socket)，在全球Socket市場排名第六大，不僅享有技術及市占優勢，產品客製化的程度也相當高。目前Socket占公司營收比重約7-8成，客戶則遍及北美、大陸及台灣，包括華為海思、超微(AMD)、繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)等，前20大客戶佔營收比重超過8成。
穎崴2019年營收28.36億元，年增68.22%，主要受惠於高速Coaxial Socket大幅成長，另外近兩年切入的老化測試治具（Burn-in Socket）、垂直探針卡(VPC)也有貢獻。法人預期，受惠於高階測試產品出貨增溫，有利於平均單價(ASP)，加上成本控管得宜，去年毛利率估年增5~7個百分點，EPS挑戰15元。
展望未來，除主力產品Socket外，穎崴也相當看好探針卡，儘管目前探針卡占營收比重不高(以2019上半年來看，僅占約1%)，然公司期待未來成長空間，也是未來幾年的布局重點。法人預期，公司在高階測試冶具擁有競爭力，且持續在兩岸擴增產現，其中中國蘇州廠已於去年6月開幕，台灣廠則預計2022年完工，在擴廠效益持續發酵下，預期今年營收、獲利皆有望更上一層樓。
半導體測試介面廠業績一覽：
資料來源：公開資訊觀測站、各家業者，王怡茹整理製表。
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