MoneyDJ新聞 2021-08-04 10:36:52 記者 王怡茹 報導
典範(3372)上半年營收9.1億元，年增逾7成，自結EPS 1.03元，為近13年半來同期高。展望後市，法人表示，半導體封測需求暢旺，典範除接獲大客戶包下產能外，也順應市場調升產品報價，預期下半年接單動能更旺，今年整體營運表現有機會超越2007年的榮景。
典範成立於1998年7月，為專業IC封測廠，2007年引進創見(2451)入股，雙方在Micro SD卡領域的合作更為緊密。以產品組合來看，以IC封裝(QFN、Micro SD卡等)佔營收比重最高，其次為導線架IC封裝((TSOP、SOP、QFP等)。主要競爭同業包括超豐(2441)、菱生(2369)等。
受惠於遠距商機爆發，以及華為禁令生效後，其他競爭者積極搶食市占，半導體產業迎來罕見榮景，漲價潮從去年第四季發展至今，還沒有停下來的跡象。封測部份，打線封裝供給最緊俏，日月光(3711)等一線封測廠率先漲價反映成本，而過去常被砍價的二線廠，如超豐、菱生、典範等也得以順利漲價。
為回應客戶需求，典範自去年底陸續增加打線機台(Wire bonder)，加上漲價效益助攻，帶動公司業績自去年第四季起擺脫虧損陰影，並一路旺到2021年。公司今年上半年營收來到9.1億元，年增70.86%，自結上半年獲利1.77億元，EPS為1.03元。
近期業界也傳出， 由於超豐產能極度供不應求，有USB控制IC廠向典範包下第三季封測產能。法人看好，受惠於漲價效益及稼動率維持高檔水準，典範下半年業績表現有望更勝上半年，今年整體營運表現有望接近2007年的榮景，甚至更好。
2021年7月6日
【時報記者林資傑台北報導】記憶體模組廠創見轉投資封測廠典範(3372)受惠產業需求暢旺及漲價效應帶動，2021年6月營收續「雙升」創逾6年新高，帶動第二季營收雙位數「雙升」衝上6年新高。展望後市，公司預期今年市況可望持續改善，將專注於整體獲利，維持既有產品及彈性製造排程。
典範股價5月中拉回16元，近期於18～20.1元間震盪，昨（5）日放量強攻漲停，今（6）日再度放量攻上漲停價23.1元，創2個月來高點。惟漲勢隨後因獲利賣壓出籠而收斂，鄰近尾盤仍維持逾5.5％漲幅，領漲封測族群。
典範公布6月自結營收1.74億元，月增6.93％、年增達1.4倍，創2015年4月以來近6年2個月高點，帶動第二季營收4.98億元，季增達21.27％、年增達92.82％，創下6年新高。累計上半年營收9.09億元、年增達70.86％，創近6年同期高點。
半導體封測市況自去年下半年起明顯轉熱，以打線封裝等傳統封裝需求動能最強，一線大廠因產能供不應求，陸續取消價格折讓或漲價以反應成本上升，二線封測廠營運跟進受惠，典範受惠此波需求熱潮，營運表現明顯轉佳。
受惠訂單轉強帶動稼動率提升、配合漲價效應挹注，典範去年第四季營運終止連5季虧損下，首季毛利率22.38％、營益率16.58％，雙創14年來高點。稅後淨利0.68億元，季增達85.48％、較去年同期大幅轉盈，每股盈餘（EPS）0.4元，分創6年及13年高點。
展望後市，典範董事長束崇萬在致股東報告書中指出，今年仍是競爭激烈的一年，但相信市場狀況將持續改善。公司將更專注於整體獲利，投注更多製程技術研發、設備改善及人員效率，維持既有產品及彈性製造排程，預期年產量仍可成長，預計銷售量約9.8億顆。
2020-11-02 02:00經濟日報 記者李孟珊／台北報導
IC封測廠典範（3372）受惠大客戶大單湧入，產能利用率急拉，由上半年的五成大增至九成以上，朝滿載邁進，訂單能見度達一年。由於產能即將面臨供不應求，傳出典範近期將調漲封裝報價，漲幅達10%至15%，帶動營收與毛利率提升。
典範不評論市場訊息。法人指出，典範為IC封測廠，目前業務主體為包括傳統導線架IC封裝、超薄IC封裝、光學IC封裝、記憶卡封裝等，受惠於半導體需求強勁，近期營運動能大幅提升，9月營收衝上近13個月高點、達1.14億元，月增13.3%、年增1.48%。
典範基本面衝高，主要反映近期訂單大增、產能利用率飆升。法人透露，典範今年上半年產能利用率僅約五成左右，第3季之後跟隨半導體整體產業需求強勁，加上成熟封裝產業已多年沒有廠商擴廠，典範為少數持續耕耘傳統封裝技術的廠商，訂單蜂擁而入，目前產能利用率已超過九成，朝滿載邁進。
據悉，典範產能利用率提升，主要來自USB應用大客戶訂單大增，由於其他封測廠成熟封裝產能皆已滿載，其USB客戶因Type C需求爆發，訂下典範更多產能，其訂單能見度可望持續至少一年，目前來看，典範由於訂單需求狀況急速提升而使得交期延長，甚至在製品存貨（WIP）狀況也至少有約快一季的排程。
在市場求供不應求下，典範近期封裝報價可望上調，幅度約10%至15%，隨著需求極佳，未來有機會繼續調升報價，挹注營收、毛利率雙雙攀升。
研調機構報告指出，今年台灣IC封測產業產值可達新台幣5,515億元，較去年的5,007億元成長10.1%，主因雖然上半年產業受新冠肺炎疫情影響，但封測廠復工迅速，加上中國大陸受貿易戰影響而提前拉貨，效應明顯，以及歐美半導體整合元件製造廠（IDM）的轉單效應，推升封測產業呈現成長態勢。
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