晶圓專工大廠聯電近年來持續專精成熟製程，走出一條新成功之路。聯電共同總經理王石坦言，當初確實公司內部對此討論相當熱烈，不過自從極紫外光（EUV）技術被市場導入後，驗證了聯電當初的方向是正確的，至於14／12奈米製程技術已經全面到位，目前正靜待時機啟動後續量產。
聯電2017年宣布退出10奈米及更先進製程的軍備競賽，將製程技術止步在14／12奈米製程，走出屬於自己的道路，且讓營運上繳出創下新高的成績單，獲利也不斷節節高升，驗證聯電當初的決定並沒有錯誤。
王石指出，聯電過去打下的基礎相當良好，當初決議轉型是看到後續的資本支出成本將大幅拉高，進入10奈米及更先進製程勢必要跨入EUV世代，對此公司內部經過一番討論，透過數據、資料藉此討論出未來方向，才決定出公司目前決定將最先進製程止步在14／12奈米。
王石說，聯電員工對公司熱情與理想很高，大家也付出了很多努力，在這個激烈競爭的半導體產業環境裡面，在EUV問世之前，員工及市場上對於這個路線轉換是否正確是打個問號的，但EUV出來後，就完全奠定了這個結果。
至於公司內部當初對於營運路線轉換是否有激烈討論，王石表示，在做路線大幅度轉換之時，一定都會有路線上的討論，且他認為所有聲音都必須要被聽到，並且與一級主管們常態性的會議討論路線轉換，不會是Top Down（從上到下，意即命令傳遞）的模式進行。
目前聯電最先進製程雖然已經達到14／12奈米，不過仍尚未進入量產階段。王石指出，14／12奈米是一定要做的，不過現階段產能布建還沒有開始，因為當前在非鰭式場效電晶體（FinFET）領域市場中28奈米節點的需求成長幅度最大，且2021年市場需求成長可望上看雙位數成長，聯電希望在這個領域做的更好，才會朝向14／12奈米的方向走。
據了解，目前聯電透過提供先進且全面嵌入式高壓（eHV）製程的產品組合，在驅動IC中有了可觀的市占率，為第一個使用28奈米小尺寸顯示器驅動IC（SDDI）平台進行量產的晶圓廠。聯電指出，不久之後將會量產22奈米產品，證明聯電在面板驅動IC應用的領先地位。
另外，日前市場傳出聯電有意併購日本東芝8吋晶圓廠，王石表示，聯電對併購的態度是開放的，但現在半導體產能吃緊，有沒有併購的機會則要看機緣，尤其業界看好8吋晶圓代工市場前景，8吋晶圓廠產能很值錢，惜售的心態很明顯，現在來看近期要有併購案的機會沒那麼大。
全球半導體供應鏈產能持續供不應求，晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時表示，半導體需求持續強勁，8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊情況更為明顯，產能短缺幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變，需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決，半導體產能供不應求恐延續到2023年。
新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，但回頭看2020年，半導體市場卻因疫情帶動數位轉型加速而大幅成長，而強勁需求動能延續到2021年，半導體產能全面性供不應求。王石指出，由需求面來看，產能供不應求導因於去年到今年有三個巨大趨勢（megatrend）同時發生，第一是4G加速轉向5G，5G手機出貨強勁，且每支手機的矽含量與4G手機相較增加35％。
第二是疫情引爆在家工作風潮，改變了生活習慣，帶動筆電出貨大幅成長，這將會是長期趨勢，筆電強勁需求到現在仍然沒有減緩，樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億台。第三是去年第四季車用電子觸底反轉，新車款的先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子搭載率大幅提升，電動車趨勢持續發展，每輛車採用晶片數量大幅增加，導致現在車用晶片嚴重缺貨。
王石表示，包括5G手機、筆電、車用電子等需求延續不會只有2021年，還可能延續到2022年之後，要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。
若由晶圓代工製程節點來看，7奈米或5奈米等先進製程需求暢旺，由ROI（投資報酬率）的角度來看可以繼續投資建廠，但14奈米以上成熟製程的投資效益充滿挑戰且難以回收。晶圓代工產業的製程節點推出後的平均價格，每年都會折價，經過10年後均價只剩一半，但建置產能的成本並沒有減少一半，而且部份8吋設備已不再生產，已無法做到大規模產能的投資。
王石指出，14奈米以上製程的需求量，2020～2025年的CAGR（年複合成長率）達6.6％，但年度總產能的CAGR卻只有1％。需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題，成為半導體產能短缺的最大難解之題。
王石表示，若現在到2023年，半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題，但要大規模投資的機率不高，所以產能短缺情況到2022～2023年都難以解決。半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題，而是結構上的問題，這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。
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