晶片廠認為，工廠的折舊都是固定的，最重要的就是產能利用率，所以訂單越早確定越好，而晶片廠能夠得到相對穩定的產能和價格，對雙方都好。
晶片廠指出，聯電這次的產能保證金模式在業界行之有年，只是這一次的規模較大，是蓋一整座新廠，新廠產能全由客戶先預付產能保證金，確保短期需求穩定。業界預估，若內含興建時程，保證期間期間大約五年，如果扣除建廠時間，保證「低消」 的期間則約二到三年。
2021/04/28
〔記者洪友芳／新竹報導〕聯電今（28）日宣布，將與多家客戶共同攜手，擴充在台南科學園區的12吋廠 Fab 12A P6廠區的產能，根據雙方互惠協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產能的長期保障，同時也有助聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。P6產能擴建計畫預計於2023年第2季投入生產，規劃總投資金額約新台幣1000億元。
聯電表示，2021年資本支出15億美元，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A P5廠區設備。在未來3年，聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣1500億元。
聯電董事長洪嘉聰表示，聯電的擴建計畫遵循以投資報酬為基礎，聚焦業績成長、並持續保持獲利能力的策略。同時也不斷探索創新的模式來強化客戶的競爭力。多年以來，因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態讓聯電和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。
洪嘉聰指出，尤其許多仰賴12吋和8吋成熟製程的關鍵零組件，在IC供應鏈中佔有至關重要的地位。綜觀這個趨勢，讓聯電認知到聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。P6計畫正是聯電與客戶通力合作的成果。聯電很高興引領這個新的產能擴建計畫，與來自多元的客戶群共同承諾，創造雙贏。
聯電總經理簡山傑指出，這次P6廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與成長。P6擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。
此外，他說，P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。期待利用聯電在全球晶圓專工市場中，包括28奈米OLED驅動IC等多個領域中所佔有的領先地位，進一步強化聯電在半導體產業的重要性，掌握市場未來新的商機。
聯電於1999年11月進駐台南科學園區，建立在台灣的第1座12吋晶圓廠。Fab 12A目前的產能為每月約9萬片12吋晶圓，P5在2021年開始裝機後，將增加1萬片的產能。P6擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A再增加2.75萬片的滿載產能，為聯電獲利的長期成長創造動能。聯電在Fab 12A及其他廠區也規劃陸續招募約1千名員工，以履行國際級企業深耕台灣、放眼全球的承諾。
2021/04/23
〔記者洪友芳／新竹報導〕目前晶圓代工12吋以28奈米成熟製程產能最為嚴重不足，聯電（2303）計畫擴產，但考量投資風險，業界傳出，聯電正與台灣IC設計3大廠聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）洽談投資產能的合作，聯電也證實與客戶洽談合作中，尚未最後定案。
業界指出，車用、電源管理IC等需求增多，帶動成熟製程產能供給不足，12吋以28奈米成熟製程產能最為嚴重不足，台積電在28奈米最早量產，也率先推高介電層／金屬閘極（HK），設備折舊早已攤提完畢，為高獲利的一代製程，月產能包括中科等廠商共約超過20萬片，目前產能塞爆，因此，擴產轉以現有廠房的南京廠最快，昨臨時董事會核准資本預算美金28.87億元（約新台幣793億9250萬元），將在南京廠建置28奈米的成熟製程產能，預計月產能4萬片。
聯電28奈米近幾年追趕台積電，業界表示，聯電目前在28奈米HK製程良率拉到非常穩定，已達9成以上，其中，最大客戶為三星旗下系統LSI的手機影像訊號處理器（ISP）投產最多，月產能約2萬片，業界形容LSI跟聯電關係「頭已洗很深」，其他客戶包括聯發科、聯詠、瑞昱等。
聯電也計畫擴增28奈米產能，南科12吋5廠月產能將由目前1萬片增到2.5萬片，6廠也將擴產，中國廈門聯芯廠預計今年中可達月產能2.5萬片滿載水位，聯電規劃今年資本支出15億美元，以1千片需資金1億美元估算，若擴2萬片產能需20億美元，聯電若要增加更多產能，勢必要更多資金因應。
業界傳出，客戶需求雖殷切，但聯電評估若投資擴增12吋28奈米產能太多，折舊費將太高，景氣萬一反轉的風險也高，尋求與客戶合作增加產能，也就是由客戶投資設備綁產能，三星LSI意願不高，欲增加的產能轉向投產格芯（GF）。 聯電正與台灣IC設計3大廠聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）洽談投資產能合作，每家約投資3到5千片，3家廠商則不回應與供應商相關問題。聯電證實與客戶洽談合作中，尚未最後定案，預計5月28日舉行法說，屆時將針對產能合作問題進行說明。
聯電今（28）日公佈今年第1季營運報告，合併營業收入471億元，季增4%，年增11.4%，毛利率26.5%，營業利益率16.2%，歸屬母公司淨利104.3億元，每股純益0.85元。
總經理王石表示，「面對當前半導體零組件短缺的情況，持續與客戶、供應商、及合作夥伴緊密合作，以紓緩整體供應鏈的產能緊張狀況。今年第1季市場對晶圓的強勁需求，讓所有廠區的產能全部滿載，整體出貨量達237萬片約當8吋晶圓。毛利124.9億元，季增15.2%，也部分反映來自28奈米製程貢獻的增長」。
他指出，「由於市場對數位電視、機上盒及智能手機的連結晶片等有強勁的需求， 28奈米晶圓出貨量持續成長。來自28奈米的營收比前一季增加18%，占公司整體營收20%」。
王石說，「客戶已開始將聯電22奈米製程技術整合到晶片設計中，也開始22奈米產品的出貨，來滿足客戶的需求。隨著本季開始認列來自22奈米製程的營收貢獻，預見22奈米產品的設計定案（tape outs）將會顯著增加，進一步強化在22／28奈米的產品線，優化整體產品組合，並提升聯電在晶圓專工的市佔率」。
展望第2季，王石表示，「市場需求的前景將持續超越供應面的能量，也將推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價。近來的市場動態讓我們和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。因此聯電董事會通過一項投資案，將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在台南科學園區的12吋廠 Fab 12A P6廠區的產能」。
他強調，「P6產能擴建計畫預計2023年第2季投入生產，規劃總投資金額約1,000億元。包含聯電稍早宣布，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A P5廠區設備的2021年資本支出15億美元，在未來3年，聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約1,500億元」。
王石指出，「P6擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。期待利用聯電在全球晶圓專工市場中，包括28奈米OLED驅動IC等多個領域中所佔有的領先地位，進一步強化聯電在半導體產業的重要性，掌握市場未來新的商機」。
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