恐吃不到Ultrabook? 致新:僅能靠單晶片突圍

回應(0) 人氣(340) 收藏(0) 2011/11/09 18:33

 

精實新聞 2011-11-09 18:32:30 記者 朱楚文 報導

德儀今年以來12吋產能開出,造成國內類比IC廠飽受價格壓力,而近日外資又出具報告看衰國內類比IC廠恐因未來Ultrabook多使用整合Mosfet的電源管理IC,在競爭力不足下,市佔率恐再滑落。對此,致新(8081)總經理吳錦川表示,相較於競爭對手德儀自行生產Mosfet,致新若得向外購買再發展整合型產品,成本太高,因此目前走單晶片架構,但僅能用於4安培以下,未來將努力往6安培發展,單晶片是目前能突破重圍的唯一選擇。

由於Ultrabook要求輕薄短小,對於未來電源管理IC和Mosfet的要求,除了價格外,規格大小也是額外考量,吳錦川坦言,若價格相同下,廠商的確有傾向採用整合Mosfet的電源管理IC產品趨勢。而德儀擁有自有的晶圓廠,且自行生產Mosfet,致新若欲推出整合型產品,必需向外購買Mosfet,等於得讓Mosfet廠再賺一手,且對於現存一線Mosfet廠來說,既然可以以同樣價格賣給下游電腦廠,何必要賣給可能斷了未來Mosfet單顆賣市場的IC設計廠?因此可能也得往二線Mosfet廠尋求供應,惟此時就有效能的考量,不管怎麼做,對於致新來說都不是可以提升競爭力的作法。

因此,致新目前唯一能做的,就是發展單晶片,將Mosfet功能整合入內,只不過現在僅能到4安培水準,用於小型的行動裝置,無法用於高效能的筆電;競爭對手德儀則已推出6安培的單晶片,因此技術上還是落後德儀。

雖然如此,致新仍肯定表示,單晶片仍是未來唯一能發展的策略。且對於明年筆電成長仍抱有期待,認為今年基期低,且德儀在這塊市場的殺價已減緩,再加上Ultrabook效應,筆電市場有望成長;惟外資則認為,明年國內類比IC廠恐因整合Mosfet電源管理IC風潮,市佔率更顯衰退至30%。

吳錦川也分析德儀近期動態。他說,依照蒐集得來的資料,德儀自製率比重攀高,數位IC約有75%自製,類比IC的自製率則高達90-95%。德儀更將蒐集而來的12吋設備,全數集中於RFAB,預計該廠將專(純)做12吋,目前單月產能約2.8萬片,產值達20億美元,未來有可能再擴充機台,該廠最高月產能會達6萬片,產值高達50億美元。

另外,吳錦川指出,德儀也覬覦應用於大型機器馬達驅動IC市場,由於該市場一年有約10億顆的量,且一顆單價保守估計有3美元,因此德儀一定會搶攻,另外,IGBT也是他們規劃要發展的方向。

 

 

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德儀擴廠說衝擊還太早 台廠加速轉進8吋製程備戰

2010/11/20 鉅亨網提供

 

類比IC龍頭德儀(TI)((US-TXN))台灣區總經理陳建村正式出面對外澄清,德儀新擴充的12吋廠,以及中國成都與日本的 8 吋廠房將全用做類比IC產品,也使得多數市場觀點認為,德儀用12吋產能生產類比IC產品,恐對整體產業價格造成不小壓力,也將衝擊明年台灣類比IC設計公司的獲利動能。

 

不過,台灣類比IC廠當然不會坐以待斃,近年便開始積極將新產品轉換至 8 吋製程投產,以維持毛利率水位, 目前以致新(8081)進度最為超前, 8 吋投片量占比達 3 成之高,今年毛利率走勢也相對產業平均持穩不少,第1-3季毛利率走穩在35.6%附近水位,第 4 季受匯率影響,預估約較第 3 季微幅下滑,但在 8 吋產能的支撐下,幅度也不會太多。

 

相對致新的領先,立錡(6286)轉換 8 吋製程動作較慢,營收占比僅達近 1 成水位附近,今年毛利率波動幅度較大,今年第1-3季為37.7%、37.86%與38.46%,第 4 季由於有新台幣升值及淡季影響,預估將下滑至35-38%,表現略遜致新一些。

 

除了轉換製程外,事實上業者出面喊話,認為不該單純以德儀擴產就看衰台灣類比IC廠的競爭力;首先,由於類比IC產品中的電源管理IC牽涉電壓傳送的問題,因此用12吋製程恐因晶片面積過小,反而對產品不利,也因此有不少業者質疑德儀以12吋製程生產電源管理IC產品的效益;業者認為,從德儀進駐12吋廠的人員多以數位IC為主來看,極可能未來將以類比數位混合訊號IC為主,而非專攻台廠專注的電源管理IC產品。

 

再者,以競爭角度來看,也是立錡不只一次對外解釋的概念,就營收規模而言,立錡與致新的年營收規模總合約僅在100-150億元間左右,占全球類比IC產值比重小之又小,相對德儀動輒13-14%市占率而言,德儀沒有理由為打立錡與致新而大費周章擴廠,甚至做效益不如 8 吋廠投片的產品;因此有業者認為,德儀擴廠對產業價格確實會有競爭壓力,不過還要看生產的產品為何,短期可以預見的是,首波受衝擊的廠商將是如Intersil與Maxim這些大規模IC設計公司,規模小的業者反而安全。

 

另外就是回到類比IC產業的性質,以龍頭廠德儀市占率僅有13-14%來看,就可以知道這個產業是由眾多廠商組合而成,也因類比IC產品範圍相當廣泛,因此各廠皆以各自擅長的領域著墨,若產品類別不同,實際上受德儀的衝擊將會更小。

 

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德儀擴產衝擊類比IC價格 族群股價全倒

鉅亨網記者蔡宗憲 台北  2010-11-17 11:05:13 網友評論 0 條 我來說兩句 Blog談新聞 上則 下則

 

國際類比 IC 龍頭德儀 (TI)(TXN-US) 澄清新的 3 座晶圓廠將全以類比 IC 產品為主,全面投產將可挹注德儀約 40 億美元的營業額,預料將對明年類比 IC 產業價格產生一定影響,台灣類比 IC 族群股價今 (17) 日一片綠油油,立錡 (6286-TW) 重摔 3% 左右,致新 (8081-TW)、富鼎 (8261-TW) 與尼克森 (3317-TW) 也皆有 1% 不等的跌幅。

 

德儀目前在類比 IC 產業具有 13-14% 的市占率,擴充產能確實對產業價格造成壓力,不過法人認為主要衝擊的對象應以國際大廠如 Maxim、Intersi l業者為主,台廠市占率相對小了許多,所受衝擊將不如外界擔憂的大;同時,更有業者認為,德儀以 12 吋產能生產類比IC產品,實際上的生產效益仍有觀察空間。

 

 

德儀預計 12 吋 RFAB 晶圓廠與成都 8 吋廠將陸續在明年首季進入客戶認證階段,外界預估最快明年下半年就會進入量產,屆時對產業競爭產生影響,德儀台灣區總經理陳建村表示,德儀沒有意願掀起價格競爭戰,擴充新廠主要的目的除了能有效支應產能需求,也希望改善常被外界批評的產品成本結構偏高問題。

 

陳建村也說,由於德儀是以相對低廉的價格購買新廠房,因此設備折舊金額低,初期德儀將先塞滿一半產能,剩下的一半用於未來擴充所用;不過由於 12 吋單片就能生產 4.5 萬顆 IC 晶片,對目前投片集中在 6 吋的台灣類比 IC 業者而言,價格確實有不少壓力。

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搶類比IC市佔率!德儀:台灣是重點目標

回應(0) 人氣(408) 收藏(0) 2010/11/16 18:06

 

精實新聞 2010-11-16 18:06:25 記者 朱楚文 報導

全球類比IC龍頭廠德儀近期擴產頻頻,總經理陳建村表示,未來使命將是拓增市佔率,而台灣地區為重點目標,預計RFAB、日本飛索廠及成都廠明年第一季將陸續量產,由於RFAB將生產電源管理IC、成都廠將以Mosfet生產為主,對國內類比IC廠立錡(6286)、致新(8081)、類比科(3438)、富鼎(8261)、安茂(3188)等廠商的衝擊將恐於明年初引爆。

陳建村指出,目前類比IC產能仍吃緊,預計產能供給與需求還有10%的缺口,因此才會大舉擴產,而預估明年第一季RFAB、日本飛索廠及成都廠將陸續達到量產規模,其中RFAB將以生產電源管理IC為主,成都廠將先投入Mosfet生產,RFAB、日本飛索廠及成都廠合計將貢獻年營收逾40億美元,此外,LDO部分也是德儀生產目標,對國內類比IC廠立錡、致新、類比科、富鼎、安茂等影響明年初恐即將顯現。

陳建村強調,未來使命將是擴增市佔率,而台灣會是重點目標,目前台灣客戶數量達幾千家,而未來也會切入醫療、太陽能等新應用。並強調,未來會持續降低成本,以增加產品競爭力,且也會更依照客戶需求量身訂造產品,搶台廠訂單的企圖心強烈。

此外,德儀也不排除將再進一步擴增產能,陳建村表示,RFAB 12吋廠、日本飛索8吋廠及成都8吋廠都有預留約5成的空間,以方便未來隨著景氣變動和客戶需求,彈性調整產能。

以全球類比IC產值約360億美元,而去(2009)年德儀的類比IC產值達42億美元估算,德儀的類比IC在全球市佔率約12%,而未來拓增市佔率成了德儀首要目標,目前正積極爭取訂單中。陳建村表示,類比IC約佔該公司整體營收4成比重,其中電源管理IC佔類比產品營收的3成,全球市佔率達16%,是德儀營運成長主要動力。

以市場別來看,亞洲區也一直是德儀發展主力,佔營收比重達63%,歐洲次之、佔14%,美國佔11%、日本佔9%,其他佔3%。陳建村表示,德儀未來將慢慢把設計中心移轉至亞洲,包含印度、中國、日本、韓國等,而目前在亞洲已有約40間辦公室。

不過,針對市場擔心德儀會為求搶市佔不惜掀起價格戰的疑慮,陳建村也澄清,德儀一直以來都不是會掀起價格戰的公司,否定將掀起價格戰的說法。然而,Mosfet市場已逐漸感受到價格壓力,主要是因為德儀中高階Mosfet效能高、價格卻與低階相去不遠,使得低階Mosfet市場逐漸萎縮,價量上都受到衝擊。

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德儀12吋廠確定做類比IC,明年Q1量產

回應(0) 人氣(241) 收藏(0) 2010/11/16 16:47

 

精實新聞 2010-11-16 16:47:07 記者 朱楚文 報導

自德儀大舉擴產並宣稱將用以增加類比IC產能後,國內類比IC業者提心吊膽,而近期市場對於德儀12吋廠用途出現分歧說法,德儀半導體行銷總經理陳建村今(16)日重申,美國德州RFAB 12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠,未來皆投入類比IC生產,打破市場頻傳改做數位IC的傳言。

針對市場傳12吋廠進駐人員為數位IC相關部門,德儀12吋廠可能是做數位而非類比IC。對此,陳建村表示,有部分數位IC人員進駐,是為混和訊號產品生產做準備,但RFAB12吋廠、日本飛索8吋廠及成都8吋廠投資,都是為了生產類比IC,非如市場所傳要做數位晶片。

陳建村指出,RFAB廠是全球第一座類比晶圓廠,去(2009)年已進行第一階段擴產,預計今年底完成設備裝設及量產後,每年的類比晶片出貨總值將逾10億美元。而今年德儀又向Qimonda的北美分公司及德國Dresden購買100多套工具,為滿足客戶需求,進行第二期擴產,預計第二階段完工後,可使德洲北部製造廠的類比產量提高一倍,約可帶來20億美元的營收。而該廠將主要生產電源管理IC,預計每片12吋約當晶圓將可生產45,000顆晶片,將有效降低晶片成本。

而關於德儀近期向日本飛索半導體購買的兩座廠房,陳建村表示,其中一座8吋晶圓廠預計將帶來類比產品逾10億美元的年營收,另一座廠房可生產8吋或12吋晶圓,目前保留以因應未來擴產需求。而至2012年6月前,德儀將為飛索提供快閃記憶體產品的生產與測試服務。而該廠主要生產signal chain。

成都8吋廠部分,陳建村表示,該廠第一步將生產Mosfet,目前有1.1萬平方公尺的生產面積,預計未來可提供每年超過10億美元的營收規模,另有1.2萬平方公尺的廠房預留以備未來擴產所需。

陳建村指出,三間廠房預計今年第四季就會驗證完成,少量試產,而明年第一季將可望陸續量產。陳建村表示,能夠這麼快速達到量產規模,主要是因德儀早就有前置作業,在購併之前,就已經先跟這些晶圓廠配合調整,因此量產速度才會如此快。

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德儀、旺宏擴產 欣銓接單添動能

 

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】

2010.11.18 02:09 am

 

德儀(TI)宣布新增三座晶圓廠全部鎖定類比IC,讓德儀在台主要晶圓測試廠欣銓(3264)成為最大受惠者,明年訂單增添強勁動能,法人建議可趁第四季淡季逢低布局。

 

德儀一直是欣銓最大客戶,今年欣銓即因德儀等海外客戶訂單持續成長,營收和獲利締造佳績。欣銓前三季每股稅後純益2.5元,第四季進入淡季,預估營收約下滑5%,但預估全年每股純益仍可達到3.1元,為近四年來新高。

 

法人認為,德儀主動宣布新增的晶圓廠(日本福島、美國德州及中國成都)將全數以類比IC為主,讓欣銓明年訂單動能更強,加上欣銓另一客戶旺宏(2337)的晶圓五廠明年也將大幅增加產能,也給欣銓很大的利基。

 

【2010/11/18 經濟日報】

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