close

射頻IC廠立積(4968)今(2017)年將持續衝刺WiFi及LTE市場,除了路由器、智慧裝置之外,最令人矚目的莫過於智慧手機市場,法人表示,預估今年全年立積全產品線出貨量將可望突破10億套,加上三合一FEM今年將攻入中國智慧手機市場,全年業績將可望再創新高。

 

立積公告去年12月合併營收達2.41億元、月增1.68%、年增20.3%,達到歷史次高,去年第四季合併營收為7.13億元、季增0.85%。累計去年全年營收為26.66億元,寫下新高表現,相較前年成長23.3%。

法人表示,立積去年受惠於中國網通標案挹注,加上打入智慧音箱及遊戲機供應鏈,帶動業績出現大幅成長。

 

令人矚目的是今年大陸網通標案將持續開出,目前中國移動在去年12月已經宣誓,將持續建設GPON、EPON等基礎建設,拓展固網到100G傳輸速度及佈建5G通訊等應用,將可望開出更大規模的網通標案,立積將可望吃下更多需求。

不僅如此,立積先前已經透過射頻晶片Switch打入中國智慧手機市場,今年更可望結合LNA、PA及Switch等三大射頻晶片,以三合一FEM(前端模組)打入中國智慧手機供應鏈。法人表示,三合一FEM毛利率將可望高於4成以上水準,預期立積下半年三合一FEM將開始出貨,屆時毛利率將有機會快速拉升。

法人指出,立積今年在WiFi及智慧手機LTE產品帶動下,預估今年全年出貨量將可望突破10億套,今年合併營收將再度成長雙位數水準,搭配毛利率提升情況下,獲利也將有機會同步雙位數上升,業績將可望同創新高。立積不評論法人預估財務數字。

(工商時報)

arrow
arrow
    全站熱搜

    喔…喔… 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()