熱血流成河

日月光集團董事長張虔生（右）昨天邀請高市府官員參觀日月光廠區中水回收廠，並宣布日月光將在未來三年內在台完成千億元投資。 記者劉學聖／攝影

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日月光大啖蘋果商機，將加速產能擴建。日月光集團董事長張虔生昨（8）日透露，集團未來三年內將加碼投資台灣千億元，目標是高雄廠區產能倍增，以迎接快速起飛的系統級封裝（SiP）商機。

日月光成立31年以來，累計在台投資金額約1,800億元，這次要在三年內再投資千億元，是集團歷來在最短期間內的最大投資計畫。

日月光目前透過系統級封裝，承接蘋果機構件等關鍵零組件封測訂單。系統級封裝技術層次高、利潤好，日月光在三年內砸千億元擴產，速度比市場預期快，透露公司訂單應接不暇，要超前進度擴產，後續動能十足。

張虔生說：「日月光在全球系統級封裝領域，目前幾乎沒對手。」透露日月光已洞燭機先，在市場卡好位置，目前客戶只能找日月光。張虔生是在昨天日月光邀請高市府官員參觀日月光廠區中水回收廠後，釋出這些訊息。

張虔生強調，未來網路時代將走向移動的時代，目前正流行的穿戴式裝置、物聯網、無人駕駛汽車及無人飛機等，都需輕薄短小的電子裝置，這類電子產品都需要靠微小化的系統級封裝完成。

張虔生指出：「日月光目前的系統級封裝生意，還只是剛起飛階段。」日月光取得和國際一線大廠緊密合作機會，這些大廠在全球市占率不斷攀高，使得日月光營運成長性維持優於業界水準。

他認為，日月光與國際一線大廠的合作案，很快會產生擴散效應，讓其他客戶上門下單，因此日月光需要龐大產能支應，將在三年內啟動千億元投資，讓高雄廠產能倍增。他強調，這是日月光集團規劃的挑戰目標，並非財務預測。

市場憂心台積電明年透過整合扇型封裝（InFO）、切入高階封測領域，恐衝擊日月光營運。張虔生強調，日月光和台積電一直是長期合作夥伴，但日月光的系統級封裝和台積電的整合扇型封裝並不相同，不會互相搶單。

他分析，台積電推出整合扇型封裝，概念類似系統級封裝，但台積電的重點在於整合的晶片多是同質性的先進製程晶片，這類晶片大都由台積電自行製造，晶片製程從20奈米往下延伸到10或7奈米。

日月光的系統級封裝，是將異質晶片整合在極微小的IC載板，很多是中低階製程的晶片，與台積電的技術完全不同。

此外，日月光整合子公司環旭在模組構裝的技術，成為勝出的關鍵。

圖／經濟日報提供