力晶Q4成本將減25％ 獲利佳
2010-09-21 01:10 工商時報 記者李淑惠／專訪
DRAM價格自起跌以來，已經跌逾17％，然因力晶轉進63奈米製程，成本顯著下滑，力晶（5346）董事長黃崇仁表示，7、8月的獲利狀況相當不錯，這一季將持續獲利，10月份63奈米的顆粒大量開出，第4季不含封測的裸晶成本將立減少25％，成為價格下跌之下的最佳防禦。
黃崇仁說，力晶設備的一致性就是最大優勢，11月初第一台ASML機台將如期裝機投產，以下為黃崇仁接受專訪紀要。
問：標準型DRAM又出現崩盤疑慮，後市看法如何？
答：事實上目前庫存水位正逐漸下滑，產能則因為各家廠商技術轉換進度不同，部分廠不是很順利，因此產能開出相當受限，以爾必達的狀況來看，不僅OEM接單相當不錯，蘋果因為有7成Mobile RAM來自爾必達，訂單應接不暇，因此爾必達規劃在明年底停產標準型DRAM，全數委外，標準型DRAM產能一個月少掉8萬片至9萬片，整體標準型DRAM產能處於縮減狀態，因此整個DRAM價格不會崩盤，更遑論跌破cash cost。
問：三星已經順利轉進46奈米製程，台灣廠商還處於轉換階段，關鍵原因為何？
答：三星的46奈米已經喊了2年多，今年才邁入量產階段，40奈米製程本來就是個天險，尤其DRAM進入90奈米以下，設備就是個相當大的問題，不同技術母廠的設備不具相容性，設備混用是造成良率不佳的主因，就連三星46奈米製程初期良率都只有70％至75％，台灣廠商的壓力自然不在話下，力晶的設備一致性掌握了相當大的優勢，因此轉進45奈米製程相當有信心，今年11月力晶會如期引進第一台ASML機台。
問：力晶選擇先攻63奈米製程，在跳攻45奈米製程，目前製程轉換進度為何？
答：力晶9月開始進入63奈米製程，良率已經超過90％，10月、11月的產能將大量開出，預估第4季不含封測的裸晶成本將下降25％，即使第4季價格會出現緩跌走勢，但是力晶第3季、第4季還是會賺錢，第3季的7、8月獲利狀況不差，9月營收也還不錯，今年下半年的獲利審慎樂觀。至於45奈米製程方面，力晶將在11月引進第一台ASML機台，明年上半年轉進45奈米，明年下半年全數轉換，以目前瑞晶與爾必達合作狀況來看，45奈米的投入速度會非常快。
問：力晶未來看好的市場區塊為何？
答：今年從智慧型手機引爆的Mobile RAM需求將持續延燒，由於iPad的需求將以Mobile RAM為主，在蘋果大推iPad之下，勢必引進各路人馬跟進，尤其其他廠商在軟體上不如蘋果，在硬體上就必須有更堅強架構，Mobile RAM就會成為鞏固的項目之一，2012年Mobile RAM會佔整個DRAM總產能25％，排擠標準型DRAM產能，會有更良性的架構。
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專訪黃崇仁：DRAM價 年底前緩跌
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力晶上半年獲利逾百億元，是本土最賺錢的DRAM廠，減資新股明（14）日上市。他表示，DRAM價格從第二季的2.5美元，跌到現在的2美元附近，跌幅達25%，第四季價格應該會在上下10%的區間震盪，由於DRAM業將邁入「平穩收縮期」，價格暴起暴落的機率不大。 力晶已完成台灣第一顆40奈米儲存型記憶體（NAND Flash）產品開發，是大中華區第一家擁有自有NAND技術的廠商。黃崇仁日前接受本報專訪，以下為訪談紀要。 問：力晶上半年賺進逾百億元，本季狀況如何？ 答：7、8月都還不錯，9月應該也OK，繼續獲利沒有問題。力晶現在主力製程63奈米，每單位成本在1.5美元以下，且成本降低速度會比價格滑落的速度快，會穩定地帶進獲利。 問：接下來產能布局為何？ 答：力晶現在12吋晶圓月產能為13萬片，分為標準型記憶體與代工兩大業務。力晶規劃要把當中8萬片拿來生產標準型記憶體，其餘的5萬片做代工。力晶會逐步將代工比重增加到四成，是日後重要收益來源。 8萬片標準型記憶體產能，短期不會再增加，DRAM產出量的增加，全靠製程微縮。力晶與爾必達（Elpida）的合作非常順利，能在最小的資本支出下，用63奈米的設備轉進40奈米。力晶今年資本支出約200億元，足夠轉進40奈米資金需求，也是本土同業中最精簡的投資。 代工方面，目前每月提撥5萬片產能接單，約占營收比重三分之一。在DRAM價格好時，代工利潤不如DRAM，但代工價格不會暴起暴落，力晶現在的代工毛利率與DRAM相當。 問：力晶在NAND Flash與大陸節能等新事業進度如何？ 答：力晶當年買下瑞薩（Renesas）快閃記憶體相關技術，以瑞薩的90奈米為基礎，自行完成70、50、40奈米製程開發。70奈米4Gb MLC晶片，力晶已經賣了兩年，最近更完成40 奈米16Gb晶片開發。 台積電、聯電都已具備40奈米技術，但都是為大廠代工，沒有自己的產品；台灣DRAM廠的40奈米技術，也需要與國外大廠合作。力晶是台灣半導體業界中，唯一擁有自行研發的40奈米技術，且能推出自有產品的業者。 問：如何看DRAM市況發展？ 答：半導體邁入40奈米以下製程技術後，未來只有英特爾的微處理器（CPU）能走得比較順；DRAM業走到40奈米世代，進入「天險」，物理限制難度更多，摩爾定律將受到挑戰。面對40奈米製程難度提高，各大DRAM廠良率提升，不像以前那麼順利，加上業界幾乎沒有新產能開出，DRAM業將邁入「平穩收縮期」。
【2010/09/13 經濟日報】 |
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