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微機電概念股 穿金戴銀
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2014年世界移動通訊大會（MWC）將於2月24日於西班牙巴塞隆納登場。今年MWC格外令人期待，除了三星、LG、Sony、諾基亞都已確定將在MWC發表最新旗艦機種，穿戴式裝置也成為今年MWC展覽最大的亮點。
繼智慧型手機、平板電腦後，隨著穿戴式裝置需求爆發，帶動微機電（MEMS）產業進入另一段高速成長期。法國知名市調機構Yole Dveloppement預測，微機電產業全球產值，將於2017年達到200億美元市場規模，六年內擴增一倍，2018年則將上看220億美元規模。 其中相關產品，包括微機電陀螺儀、加速器、磁力計等，更因包括手機遊戲、光學防手震、以及動作感應技術的大量應用，已陸續成為微機電產業中的發展主軸，並將逐漸成為市場投資的新亮點。 法人指出，相關廠商如MEMS麥克風及後段封測業務的同欣電、MEMS電子羅盤測試代工的泰林、著重於陀螺儀及MEMS麥克風的菱生、鑫創等，近期已陸續受到法人重視，股價亦有所表現。 巴克萊亞太區半導體首席分析師陸行之去年就領先揭露，泰林會是指紋辨識系統抬頭的主要受惠者，目前市場除關心泰林在指紋辨識晶片的測試訂單進度，泰林董事長卓連發也指出，將投入微機電系統測試。 泰林不僅搶攻微機電龐大商機，因持有逾4,000張的南茂科技將由興櫃轉上市，泰林董事會決議處分在美國那斯達克掛牌的百慕達南茂所有持股，全數處分完畢後，挹注每股獲利達5.86元，財報數字亮眼。 同欣電是LED散熱陶瓷基板廠，包括摩根士丹利、里昂證券皆對同欣電後市持正面看法。大摩估計，同欣電今年來自新應用的營收貢獻將大大提升，同欣電今、明二年的每股純益將連創新高，達11.89元、14.7元。 里昂證券認為，汽車LED車燈市場需求旺盛，也是同欣電重要的營運催化劑（catalyst）。不僅如此，同欣電也掌握微機電麥克風與後段封測業務，堪稱是多元微機電概念股。 過去著重於陀螺儀及MEMS麥克風的菱生，受惠行動式裝置大量採用陀螺儀及微機電麥克風等微機電元件，法人看好今年接單強勁。 尤其陀螺儀在新興市場行動裝置的滲透率只有一成，未來成長空間仍大。
【2014/02/10 經濟日報】 |
全文網址: 微機電概念股 穿金戴銀 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/%E5%BE%AE%E6%A9%9F%E9%9B%BB%E6%A6%82%E5%BF%B5%E8%82%A1%20%E7%A9%BF%E9%87%91%E6%88%B4%E9%8A%80-8474414.shtml#ixzz2ssrD1Gt9
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微機電扮要角 封測廠忙卡位
2013/08/21 12:30 中央社
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(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月21日電)微機電(MEMS)元件已成為智慧型手機、平板電腦和遊戲機不可或缺的要角，帶動京元電、菱生、泰林、南茂等封測台廠積極卡位，深化微機電封測布局。
智慧型手機、平板電腦、遊戲機等行動裝置，紛紛強打瀏覽多媒體影像、人機介面互動、行動導航和遊戲、影像防震等應用，微機電(MEMS)製程的多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)等產品，已成為上述行動裝置不可或缺的必備功能。
包括意法半導體(STM)、安華高(Avago)、樓氏電子(Knowles Acoustics)、博世(Bosch Sensortec)、應美盛(InvenSense)等大廠相關MEMS產品，已經切入各大品牌智慧型手機、平板電腦和行動遊戲機等終端裝置。
微機電元件整合電子訊號和機械原理等設計，封裝測試製程相對複雜；微機電封裝測試成本占微機電整體成本比重也相對高。
微機電元件應用面越來越廣，產品平均銷售價格(ASP)呈現下滑趨勢，考量成本因素，微機電大廠逐步將封裝測試業務釋出，委外給後段封裝測試廠商代工，包括京元電 (2449) 、菱生 (2369) 、泰林 (5466) 、南茂 (8150) 等台廠，積極卡位接單，深化在微機電封測的影響力。
京元電布局微機電測試已有一段時日。透過自製機台和自製零配件相對具有成本競爭力的優勢，京元電持續穩定獲得微機電客戶測試訂單。
法人表示，下半年智慧型手機微機電元件需求量持續成長，京元電第 3季微機電測試量可明顯放量，預估今年測試量可較去年倍增。
菱生在微機電封裝領域已開花結果。法人表示菱生微機電封裝產品包括多軸加速度計、陀螺儀和重力感測器，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
法人預估，菱生8月和9月微機電封裝量可依照以往第3季旺季需求走勢穩健成長，成為支撐第3季營運動能要角之一；預計到今年底，微機電封裝占菱生整體營收比重，上看1成以上。
泰林和日本旭化成電子科技AKM(Asahi KaseiMicrodevices)穩定合作電子羅盤測試服務，也取得AKM電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)封裝訂單；透過AKM電子羅盤，也間接切入知名品牌智慧型手機供應鏈。
法人預估泰林第3季電子羅盤封測量可相對成長，預計年底AKM封測營收占泰林整體營收比重，上看1成。
南茂未來3年計畫持續以邏輯混合訊號IC和微機電為擴充目標；今年資本支出規模新台幣25到28億元，其中3成投資在晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 與微機電所需封裝技術設備。
南茂預估，2到3年後，高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占整體營收比重，可提高到15%。
整體觀察，今年智慧型手機和平板電腦市場規模可較去年增加，未來幾年中低階智慧型手機和低價平板電腦需求也可持續勁揚，相關行動多媒體應用仍須仰賴微機電元件功能，後段微機電封測需求可繼續維持成長態勢。
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封測搶進微機電 題材大於實質
2010/11/21 09:18 中央社
(中央社記者張建中新竹2010年11月21日電)看好微機電(MEMS)市場前景，國內半導體封測廠紛紛跨足微機電領域，只是目前市場規模依然有限，對相關業者實際業績貢獻不大，題材性大於實質面。
隨著微機電技術應用逐步自車用市場，擴及智慧型手機及遊戲機等消費性電子市場，帶動微機電市場高度成長，前景也備受期待。
根據市場調查機構iSuppli預估，今年全球微機電感測器出貨量可望自2009年的34.4億顆擴增至41.4億顆，年增逾2成，2014年將達85億顆規模，2009年至2014年平均複合成長率達19.5%。
因看好微機電市場成長潛力，國內兩大晶圓代工廠台積電 (2330) 與聯電 (2303) 已陸續跨足微機電領域；全球晶圓 (Globalfoundries)也在今年10月與SVTC合作，期能加速在明年第3季前導入微機電量產。
國內半導體封測廠也紛紛搶進微機電市場，目前已有菱生 (2369) 、矽品 (2325) 及京元電 (2449) 等廠商跨足微機電領域，矽格 (6257) 也將在明年開始提供微型麥克風及陀螺儀等微機電客戶測試服務。
典範 (3372) 目前內部也正積極評估跨足微機電領域，計劃利用現有封裝設備，提供微機電封裝服務。
目前國內微機電封裝以菱生最具規模；微機電測試部分，因測試方式與傳統IC不同，且設備價格昂貴，如承載機 (Hander)每台價格達新台幣4、5000萬元，為傳統IC用承載機的10倍，京元電因具備自行設計設備能力，最具成本競爭力，目前接單規模也最大。
只因目前微機電市場規模依然有限，跨足微機電領域對封測廠實際業績貢獻仍不大；如菱生微機電產品比重仍僅約2%至3%，京元電微機電產品比重甚至不到1%。
由此推估，國內微機電封測 1年產值將不到10億元，僅約1家小型2線封測廠年營業額規模，足見封測廠跨足微機電市場將是題材性大於實質面。
正因市場規模還不大，儘管目前國內已有多家封測廠陸續搶進微機電領域，仍有部分廠商持觀望態度，如超豐 (2441) 即表示，目前還沒有跨足微機電市場的計畫，現階段仍將專注以導線架為主的封裝業務。
超豐指出，微機電封裝難度不高，未來待微機電應用更趨普及，市場規模更大時，再投入也不遲。
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