恐吃不到Ultrabook? 致新：僅能靠單晶片突圍
回應(0) 人氣(340) 收藏(0) 2011/11/09 18:33
精實新聞 2011-11-09 18:32:30 記者 朱楚文 報導
德儀今年以來12吋產能開出，造成國內類比IC廠飽受價格壓力，而近日外資又出具報告看衰國內類比IC廠恐因未來Ultrabook多使用整合Mosfet的電源管理IC，在競爭力不足下，市佔率恐再滑落。對此，致新(8081)總經理吳錦川表示，相較於競爭對手德儀自行生產Mosfet，致新若得向外購買再發展整合型產品，成本太高，因此目前走單晶片架構，但僅能用於4安培以下，未來將努力往6安培發展，單晶片是目前能突破重圍的唯一選擇。
由於Ultrabook要求輕薄短小，對於未來電源管理IC和Mosfet的要求，除了價格外，規格大小也是額外考量，吳錦川坦言，若價格相同下，廠商的確有傾向採用整合Mosfet的電源管理IC產品趨勢。而德儀擁有自有的晶圓廠，且自行生產Mosfet，致新若欲推出整合型產品，必需向外購買Mosfet，等於得讓Mosfet廠再賺一手，且對於現存一線Mosfet廠來說，既然可以以同樣價格賣給下游電腦廠，何必要賣給可能斷了未來Mosfet單顆賣市場的IC設計廠？因此可能也得往二線Mosfet廠尋求供應，惟此時就有效能的考量，不管怎麼做，對於致新來說都不是可以提升競爭力的作法。
因此，致新目前唯一能做的，就是發展單晶片，將Mosfet功能整合入內，只不過現在僅能到4安培水準，用於小型的行動裝置，無法用於高效能的筆電；競爭對手德儀則已推出6安培的單晶片，因此技術上還是落後德儀。
雖然如此，致新仍肯定表示，單晶片仍是未來唯一能發展的策略。且對於明年筆電成長仍抱有期待，認為今年基期低，且德儀在這塊市場的殺價已減緩，再加上Ultrabook效應，筆電市場有望成長；惟外資則認為，明年國內類比IC廠恐因整合Mosfet電源管理IC風潮，市佔率更顯衰退至30%。
吳錦川也分析德儀近期動態。他說，依照蒐集得來的資料，德儀自製率比重攀高，數位IC約有75%自製，類比IC的自製率則高達90-95%。德儀更將蒐集而來的12吋設備，全數集中於RFAB，預計該廠將專(純)做12吋，目前單月產能約2.8萬片，產值達20億美元，未來有可能再擴充機台，該廠最高月產能會達6萬片，產值高達50億美元。
另外，吳錦川指出，德儀也覬覦應用於大型機器馬達驅動IC市場，由於該市場一年有約10億顆的量，且一顆單價保守估計有3美元，因此德儀一定會搶攻，另外，IGBT也是他們規劃要發展的方向。
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德儀擴廠說衝擊還太早 台廠加速轉進8吋製程備戰
2010/11/20 鉅亨網提供
類比IC龍頭德儀(TI)((US-TXN))台灣區總經理陳建村正式出面對外澄清，德儀新擴充的12吋廠，以及中國成都與日本的 8 吋廠房將全用做類比IC產品，也使得多數市場觀點認為，德儀用12吋產能生產類比IC產品，恐對整體產業價格造成不小壓力，也將衝擊明年台灣類比IC設計公司的獲利動能。
不過，台灣類比IC廠當然不會坐以待斃，近年便開始積極將新產品轉換至 8 吋製程投產，以維持毛利率水位， 目前以致新(8081)進度最為超前， 8 吋投片量占比達 3 成之高，今年毛利率走勢也相對產業平均持穩不少，第1-3季毛利率走穩在35.6%附近水位，第 4 季受匯率影響，預估約較第 3 季微幅下滑，但在 8 吋產能的支撐下，幅度也不會太多。
相對致新的領先，立錡(6286)轉換 8 吋製程動作較慢，營收占比僅達近 1 成水位附近，今年毛利率波動幅度較大，今年第1-3季為37.7%、37.86%與38.46%，第 4 季由於有新台幣升值及淡季影響，預估將下滑至35-38%，表現略遜致新一些。
除了轉換製程外，事實上業者出面喊話，認為不該單純以德儀擴產就看衰台灣類比IC廠的競爭力；首先，由於類比IC產品中的電源管理IC牽涉電壓傳送的問題，因此用12吋製程恐因晶片面積過小，反而對產品不利，也因此有不少業者質疑德儀以12吋製程生產電源管理IC產品的效益；業者認為，從德儀進駐12吋廠的人員多以數位IC為主來看，極可能未來將以類比數位混合訊號IC為主，而非專攻台廠專注的電源管理IC產品。
再者，以競爭角度來看，也是立錡不只一次對外解釋的概念，就營收規模而言，立錡與致新的年營收規模總合約僅在100-150億元間左右，占全球類比IC產值比重小之又小，相對德儀動輒13-14%市占率而言，德儀沒有理由為打立錡與致新而大費周章擴廠，甚至做效益不如 8 吋廠投片的產品；因此有業者認為，德儀擴廠對產業價格確實會有競爭壓力，不過還要看生產的產品為何，短期可以預見的是，首波受衝擊的廠商將是如Intersil與Maxim這些大規模IC設計公司，規模小的業者反而安全。
另外就是回到類比IC產業的性質，以龍頭廠德儀市占率僅有13-14%來看，就可以知道這個產業是由眾多廠商組合而成，也因類比IC產品範圍相當廣泛，因此各廠皆以各自擅長的領域著墨，若產品類別不同，實際上受德儀的衝擊將會更小。
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德儀擴產衝擊類比IC價格 族群股價全倒
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2010-11-17 11:05:13 網友評論 0 條 我來說兩句 Blog談新聞 上則 下則
國際類比 IC 龍頭德儀 (TI)(TXN-US) 澄清新的 3 座晶圓廠將全以類比 IC 產品為主，全面投產將可挹注德儀約 40 億美元的營業額，預料將對明年類比 IC 產業價格產生一定影響，台灣類比 IC 族群股價今 (17) 日一片綠油油，立錡 (6286-TW) 重摔 3% 左右，致新 (8081-TW)、富鼎 (8261-TW) 與尼克森 (3317-TW) 也皆有 1% 不等的跌幅。
德儀目前在類比 IC 產業具有 13-14% 的市占率，擴充產能確實對產業價格造成壓力，不過法人認為主要衝擊的對象應以國際大廠如 Maxim、Intersi l業者為主，台廠市占率相對小了許多，所受衝擊將不如外界擔憂的大；同時，更有業者認為，德儀以 12 吋產能生產類比IC產品，實際上的生產效益仍有觀察空間。
德儀預計 12 吋 RFAB 晶圓廠與成都 8 吋廠將陸續在明年首季進入客戶認證階段，外界預估最快明年下半年就會進入量產，屆時對產業競爭產生影響，德儀台灣區總經理陳建村表示，德儀沒有意願掀起價格競爭戰，擴充新廠主要的目的除了能有效支應產能需求，也希望改善常被外界批評的產品成本結構偏高問題。
陳建村也說，由於德儀是以相對低廉的價格購買新廠房，因此設備折舊金額低，初期德儀將先塞滿一半產能，剩下的一半用於未來擴充所用；不過由於 12 吋單片就能生產 4.5 萬顆 IC 晶片，對目前投片集中在 6 吋的台灣類比 IC 業者而言，價格確實有不少壓力。
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搶類比IC市佔率！德儀：台灣是重點目標
回應(0) 人氣(408) 收藏(0) 2010/11/16 18:06
精實新聞 2010-11-16 18:06:25 記者 朱楚文 報導
全球類比IC龍頭廠德儀近期擴產頻頻，總經理陳建村表示，未來使命將是拓增市佔率，而台灣地區為重點目標，預計RFAB、日本飛索廠及成都廠明年第一季將陸續量產，由於RFAB將生產電源管理IC、成都廠將以Mosfet生產為主，對國內類比IC廠立錡(6286)、致新(8081)、類比科(3438)、富鼎(8261)、安茂(3188)等廠商的衝擊將恐於明年初引爆。
陳建村指出，目前類比IC產能仍吃緊，預計產能供給與需求還有10%的缺口，因此才會大舉擴產，而預估明年第一季RFAB、日本飛索廠及成都廠將陸續達到量產規模，其中RFAB將以生產電源管理IC為主，成都廠將先投入Mosfet生產，RFAB、日本飛索廠及成都廠合計將貢獻年營收逾40億美元，此外，LDO部分也是德儀生產目標，對國內類比IC廠立錡、致新、類比科、富鼎、安茂等影響明年初恐即將顯現。
陳建村強調，未來使命將是擴增市佔率，而台灣會是重點目標，目前台灣客戶數量達幾千家，而未來也會切入醫療、太陽能等新應用。並強調，未來會持續降低成本，以增加產品競爭力，且也會更依照客戶需求量身訂造產品，搶台廠訂單的企圖心強烈。
此外，德儀也不排除將再進一步擴增產能，陳建村表示，RFAB 12吋廠、日本飛索8吋廠及成都8吋廠都有預留約5成的空間，以方便未來隨著景氣變動和客戶需求，彈性調整產能。
以全球類比IC產值約360億美元，而去(2009)年德儀的類比IC產值達42億美元估算，德儀的類比IC在全球市佔率約12%，而未來拓增市佔率成了德儀首要目標，目前正積極爭取訂單中。陳建村表示，類比IC約佔該公司整體營收4成比重，其中電源管理IC佔類比產品營收的3成，全球市佔率達16%，是德儀營運成長主要動力。
以市場別來看，亞洲區也一直是德儀發展主力，佔營收比重達63%，歐洲次之、佔14%，美國佔11%、日本佔9%，其他佔3%。陳建村表示，德儀未來將慢慢把設計中心移轉至亞洲，包含印度、中國、日本、韓國等，而目前在亞洲已有約40間辦公室。
不過，針對市場擔心德儀會為求搶市佔不惜掀起價格戰的疑慮，陳建村也澄清，德儀一直以來都不是會掀起價格戰的公司，否定將掀起價格戰的說法。然而，Mosfet市場已逐漸感受到價格壓力，主要是因為德儀中高階Mosfet效能高、價格卻與低階相去不遠，使得低階Mosfet市場逐漸萎縮，價量上都受到衝擊。
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德儀12吋廠確定做類比IC，明年Q1量產
回應(0) 人氣(241) 收藏(0) 2010/11/16 16:47
精實新聞 2010-11-16 16:47:07 記者 朱楚文 報導
自德儀大舉擴產並宣稱將用以增加類比IC產能後，國內類比IC業者提心吊膽，而近期市場對於德儀12吋廠用途出現分歧說法，德儀半導體行銷總經理陳建村今(16)日重申，美國德州RFAB 12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠，未來皆投入類比IC生產，打破市場頻傳改做數位IC的傳言。
針對市場傳12吋廠進駐人員為數位IC相關部門，德儀12吋廠可能是做數位而非類比IC。對此，陳建村表示，有部分數位IC人員進駐，是為混和訊號產品生產做準備，但RFAB12吋廠、日本飛索8吋廠及成都8吋廠投資，都是為了生產類比IC，非如市場所傳要做數位晶片。
陳建村指出，RFAB廠是全球第一座類比晶圓廠，去(2009)年已進行第一階段擴產，預計今年底完成設備裝設及量產後，每年的類比晶片出貨總值將逾10億美元。而今年德儀又向Qimonda的北美分公司及德國Dresden購買100多套工具，為滿足客戶需求，進行第二期擴產，預計第二階段完工後，可使德洲北部製造廠的類比產量提高一倍，約可帶來20億美元的營收。而該廠將主要生產電源管理IC，預計每片12吋約當晶圓將可生產45,000顆晶片，將有效降低晶片成本。
而關於德儀近期向日本飛索半導體購買的兩座廠房，陳建村表示，其中一座8吋晶圓廠預計將帶來類比產品逾10億美元的年營收，另一座廠房可生產8吋或12吋晶圓，目前保留以因應未來擴產需求。而至2012年6月前，德儀將為飛索提供快閃記憶體產品的生產與測試服務。而該廠主要生產signal chain。
成都8吋廠部分，陳建村表示，該廠第一步將生產Mosfet，目前有1.1萬平方公尺的生產面積，預計未來可提供每年超過10億美元的營收規模，另有1.2萬平方公尺的廠房預留以備未來擴產所需。
陳建村指出，三間廠房預計今年第四季就會驗證完成，少量試產，而明年第一季將可望陸續量產。陳建村表示，能夠這麼快速達到量產規模，主要是因德儀早就有前置作業，在購併之前，就已經先跟這些晶圓廠配合調整，因此量產速度才會如此快。
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德儀、旺宏擴產 欣銓接單添動能
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】
2010.11.18 02:09 am
德儀（TI）宣布新增三座晶圓廠全部鎖定類比IC，讓德儀在台主要晶圓測試廠欣銓（3264）成為最大受惠者，明年訂單增添強勁動能，法人建議可趁第四季淡季逢低布局。
德儀一直是欣銓最大客戶，今年欣銓即因德儀等海外客戶訂單持續成長，營收和獲利締造佳績。欣銓前三季每股稅後純益2.5元，第四季進入淡季，預估營收約下滑5%，但預估全年每股純益仍可達到3.1元，為近四年來新高。
法人認為，德儀主動宣布新增的晶圓廠（日本福島、美國德州及中國成都）將全數以類比IC為主，讓欣銓明年訂單動能更強，加上欣銓另一客戶旺宏（2337）的晶圓五廠明年也將大幅增加產能，也給欣銓很大的利基。
【2010/11/18 經濟日報】
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