新年願望 DRAM價不要再跌了
記者洪友芳／特稿
再過幾天就是新的一年了，步入2011年，力成董事長蔡篤恭談到新年新願望，他期望「DRAM（動態隨機存取記憶體）的價格能好一些。」今年第四季以來，DRAM價格跌跌不休，單季跌幅逾四成，創今年低價水準。
DDR3 2Gb現貨均價已跌破兩美元、DDR3 1Gb則跌破一美元；市場認為，目前還看不到供需有反轉跡象，預估明年第一季價格將續下跌，DDR3 1Gb價格恐將有3到6個月都僅在一美元以下。
DDR3已跌破業者的製造成本，DRAM廠第四季到明年上半年，都恐難逃營運虧損的後果，上游營運不佳，下游封測廠也有降價壓力；蔡篤恭寄望明年第二季起，DRAM價格能隨著需求回溫而上升。
蔡篤恭指出，經過金融風暴後，台灣DRAM廠經營體質大傷，無力積極投資，推進先進製程腳步放緩；反觀韓國三星，挾資本雄厚、技術領先及政府大力支持，近年來，迅速轉40奈米、32奈米，大量生產DDR3 2G產品，就價格與成本而言，三星賺，台灣廠商卻虧損。
蔡篤恭指出，記憶體、面板是韓國主力產業，若拿掉這兩大產業，韓國幾乎沒有產業可言。晶圓代工的客戶、市場主要在美國，談漲價比較不難；記憶體、面板業難漲價，台灣廠商若要漲，三星不漲，很容易喪失市場佔有率。從匯率層面來講，蔡篤恭認為，台幣升值幅度比韓元大，同樣不利出口導向的台灣，產業競爭力將下降。
蔡篤恭預期，NAND快閃記憶體應用面逐漸擴大，價格可望持穩回升；標準型DRAM需求水位低，寄望明年第二季能逐漸回溫。
台灣封測業進軍中國市場近10年，耕耘成效有限，顯見市場不如預期樂觀，蔡篤恭認為，中國政府扶植半導體業與封測廠動作積極，但擺在邏輯IC為主，畢竟多數記憶體廠設在日本、台灣居多，力成經營重心仍在台灣，不急著發展中國市場與擴大生產據點。
力成今年營收與獲利仍持續創新高，每股盈餘也續居封測業獲利王，台灣近6千名員工可望再度荷包豐收。蔡篤恭表示，除了年薪固定14個月之外，每季季獎金平均皆約達一個月。
2011年即將到來，對於新年新願望，蔡篤恭希望明年DRAM價格能好一些，上下游都能獲利，產業才能走得長久。
蔡篤恭：記憶體封測 明年營運變數多
記者洪友芳／專訪
記憶體封測龍頭廠力成（6239）董事長蔡篤恭指出，受到新台幣升值、爾必達減產與東芝跳電事件、DRAM價格持續下跌等衝擊，預期明年第一季營運將更優，恐出現變數。
以下是專訪主要內容：
問：力成今年營運成果如何？
答：力成今年前三季合併營收277.73億元，比去年同期增長30.8％；營業毛利77.31億元，年增長62％；營業利益65.13億元，年增66.3％；稅後盈餘58.32億元，年增達78.1％；每股盈餘8.15元。
今年可望賺一個資本額
10、11月營收持續上揚，今年1到11月合併營收達344.75億元，比去年同期增長27.82％。第四季營運可望達預期目標，全年賺一個資本額（71.54億元）也仍沒問題。
問：上季法說會，力成對第四季及明年第一季展望樂觀，目前看法也一樣嗎？
答：第四季已差不多結束，但明年第一季續成長充滿挑戰性，主要來自新台幣升值的匯率因素、爾必達減產與DRAM價格持續下跌三方面。
力成上季法說會預估第四季到明年第一季營運皆呈現成長走勢；以1美元兌換30.5元新台幣為預測基礎，預估力成第四季毛利率將較上季的28％下跌1％到2％的幅度。不過，近兩個月以來，市場增添新變數，不如先前樂觀。
新台幣頻升值到見二字頭，升值幅度超過預期；主要夥伴客戶爾必達（Elpida）宣佈11月起減產標準型DRAM，減產效應將從元月可開始看到，此外，NAND Flash廠東芝日前發生跳電事件，多少也會影響到出貨量降低；DDR3價格更持續下跌。
儘管客戶端轉換製程可使標準型DRAM產能增加，Mobile DRAM需求也強勁，但標準型DRAM佔市場高達80％比重，Mobile DRAM需求增加並無法完全抵銷標準型DRAM價格下跌幅度、客戶減產效應。 上述變數，使得明年第一季甚至到第二季的記憶體市況，看起來趨向不明朗，我已不敢太樂觀看待。
問：明年資本支出也會跟今年差不多嗎？
答：今年力成的資本支出為120億元，明年原預計跟今年差不多，但目前不確定，很難規劃確切額度；不過，可以確定的是，明年資本支出重點將放在3D IC封測技術。
問：力成進軍邏輯IC的成效如何？市場傳出殺價競爭很積極？
答：力成轉投資的聚成科技鎖定邏輯IC領域，已進駐竹科，設立實驗室進行3D IC製程研發，也陸續派工程師到美國、日本受訓，預計明年第一季安裝機台設備，進行生產預備；此外，位於力成湖口總部旁的新廠，將於明年第一季破土興建，預計2012年貢獻營運。
未來幾年，封裝技術將會有革命性改變，聚成著眼門檻高的技術，不會去跟同業拚傳統或中低階封裝技術的殺價競爭戰。相信未來幾年，聚成在技術競爭力將凌駕封測同業，且不輸龍頭大廠日月光（2311）。
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DRAM沒賺頭 拿封測廠開刀
更新日期:2010/12/27 02:57 記者涂志豪／台北報導
工商時報【記者涂志豪／台北報導】
受到年底ODM/OEM廠去化手中過多DRAM庫存的賣壓影響，近日內DRAM價格呈現崩跌走勢，1Gb DDR3白牌顆粒價格已跌至1美元以下，2Gb DDR3現貨價也跌破2美元，已是賣一顆賠半顆，要求後段封測廠降價態度轉趨強硬。
封測業者透露，雖然明年首季價格仍在協商中，不過壓力的確大增，跌幅恐擴大至5％至10％。
由於下半年電腦市場需求旺季不旺，但國內外各DRAM廠採用50奈米新製程生產的DRAM，新增產能正好在下半年開出，在市場嚴重供給過剩情況下，DRAM價格一路走跌，而年底前又遇上ODM/OEM廠去化庫存賣壓出籠，導致近日內DRAM價格崩跌，一周內跌掉將近15％，並且已跌至國內業者成本以下，第4季國內DRAM廠不僅沒人可賺錢，虧損幅度還可能持續擴大。
為了降低單位生產成本，包括力晶及瑞晶陣營、南科及華亞科陣營等DRAM廠，均已經開始積極導入40奈米世代製程技術。
不過，40奈米製程至少要等到明年中旬，才有辦法全面進入量產，為了減輕虧損壓力，DRAM廠只好找後段封測廠開刀，要求擴大封測代工價格降幅。
DRAM封測廠第4季已調降了代工價格約3％至5％，原本預估第1季價格可能只會再跌5％左右，但沒想到近來DRAM價格跌太快，讓DRAM廠要求封測廠多降一點。
所以，業者表示，雖然雙方還在協商明年第1季的代工價格，但降價壓力的確很大，降幅可能擴大至5％至10％。
設備業者表示，目前DRAM顆粒的封裝加成品測試代工價格，大約介於0.5美元至0.6美元間，DRAM廠希望封測業者能夠一次降到0.4美元，但封測廠認為價格太低，所以還在持續協商中，目前看來價格應該就壓低在每一顆DRAM顆粒封測代工價平均約0.5美元左右。
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